公开(公告)号：CN117616542A

公开(公告)日：2024-02-27

申请号：CN202280048261.3

申请日：2022-03-22

Applicant: 东和株式会社

Inventor： 深井元树 ,  堀聡子 ,  坂上雄哉

IPC: H01L21/301 ,  B24B41/06 ,  B23Q3/08 ,  B23Q11/10 ,  B23Q11/08 ,  B23Q11/00 ,  B24B55/06 ,  B24B55/02 ,  B24B27/06 ,  B23Q7/04

Abstract: 本发明使装置结构简化并且减少占据面积，同时防止加工液的飞散，本发明包括：加工台2A、加工台2B，保持密封完毕基板W；第一保持机构3，为了将密封完毕基板W搬送至加工台2A、加工台2B而保持密封完毕基板W；加工机构4，对保持于加工台2A、加工台2B的密封完毕基板W进行加工；移载台5，移动多个制品P；第二保持机构6，为了将多个制品P自加工台2A、加工台2B搬送至移载台5而保持多个制品P；搬送用移动机构7，具有沿着加工台2A、加工台2B及移载台5的排列方向延伸且用以使第一保持机构3及第二保持机构6移动的共用的传递轴71；加工用移动机构8，使加工机构4在水平面上在沿着传递轴71的X方向及与X方向正交的Y方向上分别移动；加工液供给机构12，通过加工用移动机构8而与加工机构4一起移动，自加工进给方向SD的前侧向加工机构4喷射加工液；以及加工液飞散防止机构24，相对于加工机构4而设置于加工进给方向SD的后侧，并且自较加工台2A、加工台2B的上表面更靠下侧的位置覆盖上方，防止加工液的飞散。

公开(公告)号：CN117546273A

公开(公告)日：2024-02-09

申请号：CN202280044311.0

申请日：2022-03-08

Applicant: 东和株式会社

Inventor： 深井元树 ,  片冈昌一 ,  今井一郎

IPC: H01L21/301

Abstract: 本发明不需要使加工台移动的移动机构，并且将经单片化的加工对象物贴附并收容于粘接面上，且包括：切断用台2A、切断用台2B，保持密封完毕基板W；第一保持机构3，为了将密封完毕基板W搬送至切断用台2A、切断用台2B而保持密封完毕基板W；切断机构4，将保持于切断用台2A、切断用台2B的密封完毕基板W切断而单片化；移载台5，移动通过切断机构4而单片化的制品P；第二保持机构6，为了将多个制品P自切断用台2A、切断用台2B搬送至移载台5而保持多个制品P；搬送用移动机构7，具有沿着切断用台2A、切断用台2B及移载台5的排列方向延伸且用以使第一保持机构3及第二保持机构6移动的共用的传递轴71；加工用移动机构8，使切断机构4在水平面上在沿着传递轴71的X方向及与X方向正交的Y方向上分别移动；载置台21，用来载置具有贴附有多个制品P的粘接面20x的贴附构件20；以及贴附用搬送机构22，将多个制品P自移载台5搬送至载置于载置台21上的贴附构件20。

公开(公告)号：CN117178352A

公开(公告)日：2023-12-05

申请号：CN202180093048.X

申请日：2021-12-24

Applicant: 东和株式会社

Inventor： 深井元树 ,  堀聡子 ,  坂上雄哉 ,  山本裕子 ,  吉冈翔 ,  片冈昌一

IPC: H01L21/677

Abstract: 本发明是减少加工装置的占据面积的装置，且包括：加工机构4，对密封完毕基板W进行加工；分类机构20，将经加工的密封完毕基板W分类至托盘21a～托盘21c；以及托盘移动机构24，使托盘21a～托盘21c移动，托盘移动机构24具有载置托盘21a～托盘21c的三个以上的托盘载置部241a～241c，且构成为三个以上的托盘载置部241a～241c配置成一列，并且能够沿着所述一列的方向相互独立地移动至基于分类机构20的分类位置X1。

公开(公告)号：CN108695198A

公开(公告)日：2018-10-23

申请号：CN201810238856.0

申请日：2018-03-22

Applicant: 东和株式会社

Inventor： 深井元树 ,  石桥干司 ,  片冈昌一 ,  今井一郎

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L21/67092 ,  H01L21/50 ,  H01L21/568

Abstract: 本发明提供切断装置、半导体封装体的粘贴方法及电子零件的制法。本发明在将封装体基板切断成多个半导体封装体后，将半导体封装体粘贴在粘贴构件上。切断装置具备：切断机构，将多个半导体芯片经树脂密封的封装体基板切断成多个半导体封装体；保管台，保管经切断的半导体封装体；多个移送机构，吸附半导体封装体并将半导体封装体从保管台移送至粘贴构件上；控制部，控制移送机构的动作；多个移送机构具备多个吸附部，控制部进行如下的控制：在多个吸附部吸附有半导体封装体的状态下，使多个移送机构依次动作，将吸附在吸附部上的半导体封装体按压在粘贴构件上并解除利用吸附部的吸附，而使吸附部与粘贴构件分离。

公开(公告)号：CN117678055A

公开(公告)日：2024-03-08

申请号：CN202280047979.0

申请日：2022-03-22

Applicant: 东和株式会社

Inventor： 金丸浩之 ,  深井元树 ,  山本裕子

IPC: H01L21/301 ,  H01L21/683 ,  H01L21/68 ,  B24B49/12 ,  B24B41/06 ,  B24B27/00

Abstract: 本发明不需要使加工台移动的移动机构，并且将经单片化的加工对象物收容于筒状容器，包括：加工台，保持加工对象物；第一保持机构，为了将所述加工对象物搬送至所述加工台而保持所述加工对象物；加工机构，将保持于所述加工台的所述加工对象物切断而单片化；移载台，移动通过所述加工机构而单片化的所述加工对象物；第二保持机构，为了将所述经单片化的所述加工对象物自所述加工台搬送至所述移载台而保持所述经单片化的所述加工对象物；搬送用移动机构，具有沿着所述加工台及所述移载台的排列方向延伸且用以使所述第一保持机构及所述第二保持机构移动的共用的传递轴；加工用移动机构，使所述加工机构在水平面上在沿着所述传递轴的第一方向及与所述第一方向正交的第二方向上分别移动；容器设置部，用来设置自一端开口部收容所述经单片化的所述加工对象物的筒状容器；以及搬送收容机构，将所述经单片化的所述加工对象物自所述移载台搬送至设置于所述容器设置部上的所述筒状容器来收容。

公开(公告)号：CN116963871A

公开(公告)日：2023-10-27

申请号：CN202180095325.0

申请日：2021-09-29

Applicant: 东和株式会社

Inventor： 深井元树 ,  片冈昌一 ,  堀聡子 ,  坂上雄哉 ,  山本裕子 ,  吉冈翔 ,  今井一郎

IPC: B24B41/06

Abstract: 本发明自动更换用以保持加工对象物的保持用板，包括：加工机构4，对密封完毕基板W进行加工；板收容部24，收容用以保持密封完毕基板W的保持用板M1；保持基部M2，可装卸地安装有保持用板M1，使用保持用板M1来保持密封完毕基板W；以及板搬送机构25，在板收容部24及保持基部M2之间搬送保持用板M1，板搬送机构25将自保持基部M2卸除的保持用板M1搬送至板收容部24，并将位于板收容部24的保持用板M1搬送至保持基部M2。

公开(公告)号：CN115052710A

公开(公告)日：2022-09-13

申请号：CN202180013121.8

申请日：2021-01-20

Applicant: 东和株式会社

Inventor： 深井元树 ,  堀聡子 ,  白井克昌 ,  东秀和

IPC: B23Q1/62 ,  B26D1/18 ,  B26D7/02 ,  B23Q1/01 ,  H01L21/301 ,  H05K3/00

Abstract: 本发明不需要使加工工作台移动的移动机构且不需要波纹罩等保护罩，且包括：加工工作台2A、加工工作台2B，对加工对象物W加以保持；加工机构3，一面使用加工液一面利用旋转工具30对加工对象物W进行加工；以及移动机构5，使加工机构3至少分别在水平面上的XY方向上直线移动，相对于至少固定于XY方向上的加工工作台2A、加工工作台2B而通过移动机构5移动的加工机构3对加工对象物W进行加工。

公开(公告)号：CN110752176A

公开(公告)日：2020-02-04

申请号：CN201910625588.2

申请日：2019-07-11

Applicant: 东和株式会社

Inventor： 片冈昌一 ,  深井元树 ,  今井一郎

IPC: H01L21/677 ,  H01L21/67 ,  H01L21/68 ,  H01L23/544

Abstract: 本发明提供一种搬运机构、电子零件制造装置及电子零件的制造方法，所述搬运机构包括：保持机构，构成为能够保持被搬运物且能够移动；光源；光学标志形成部，能够在光学上形成光学标志；第一相机，包括第一摄像元件，所述第一摄像元件构成为能够拍摄光学标志及被搬运物的搬运目标部位；第二相机，包括第二摄像元件，所述第二摄像元件构成为能够拍摄被搬运物及光学标志，所述被搬运物保持于保持机构；以及运算机构，构成为能够基于第一相机与第二相机的相对位置偏移量，修正至搬运目标部位为止的被搬运物的移动距离。

公开(公告)号：CN108630552A

公开(公告)日：2018-10-09

申请号：CN201810227519.1

申请日：2018-03-19

Applicant: 东和株式会社

Inventor： 片冈昌一 ,  深井元树

IPC: H01L21/48 ,  H01L21/67

Abstract: 本发明提供一种可高精度地配置半导体封装体的半导体封装体配置装置、制造装置、配置方法及其应用。半导体封装体配置装置具备：吸附机构，用以吸附半导体封装体；树脂片，用以配置半导体封装体；支撑基座，用以支撑树脂片；以及第1拍摄部，用以拍摄支撑基座的开口。第1拍摄部具备：红外光源、红外线拍摄元件、及用以使从红外光源穿过树脂片而入射至支撑基座中的入射光与由支撑基座反射的反射光变成同轴的光学构件。根据半导体封装体的拍摄数据与开口的拍摄数据，进行半导体封装体对于开口的对位，而将半导体封装体配置在树脂片上。

公开(公告)号：CN119404293A

公开(公告)日：2025-02-07

申请号：CN202380047645.8

申请日：2023-04-06

Applicant: 东和株式会社

Inventor： 山本裕子 ,  深井元树 ,  窟聪子 ,  森田健

IPC: H01L21/301 ,  B23Q11/00 ,  B23Q11/08 ,  B24B27/06 ,  B24B55/06

Abstract: 切断装置(100)包括滑动门结构体(200)。滑动门结构体(200)包括：导轨罩(21)，构成为对导轨(23)进行覆盖，所述导轨(23)构成为能够使滑动门(20)直线移动；无用物除去构件(28)，构成为能够将导轨罩(21)上的无用物(S)除去；以及保持构件(27)，构成为使无用物除去构件(28)的至少一部分与导轨罩(21)的上表面(21a)接触，对无用物除去构件(28)进行保持。