半导体处理设备及其气体分配装置

    公开(公告)号:CN119495542A

    公开(公告)日:2025-02-21

    申请号:CN202311028384.3

    申请日:2023-08-15

    Abstract: 一种半导体处理设备及其气体分配装置,气体分配装置中具有相互隔绝独立的两个气体分配通道,每个气体分配通道均采用独立的进气通道和抽气通道,每个气体分配通道均包含多个气流通道,每个气流通道中的反应气体经过气体喷淋组件分配至半导体处理设备的反应腔中。气流通道避免采用具有较大弯曲弧度的形状,有效提升了反应气体的流动速度,避免产生涡流,有利于气体迅速排净,避免气体残留,提升了工艺效率。确保不同气体分配通道之间具有可靠的物理隔离,防止反应气体提前混合产生颗粒物,提升了产品良率。气体喷淋组件中遍布微孔,确保反应气体均匀扩散至反应腔内,确保了基片制程的均匀性。

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