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公开(公告)号：CN113183716A
公开(公告)日：2021-07-30
申请号：CN202110650739.7
申请日：2018-06-21
Applicant: 丰田自动车工程及制造北美公司
IPC: B60H1/00
Abstract: 本发明涉及用于向自主车辆的车厢提供加热和冷却的系统和方法。本申请涉及用于向自主或半自主电动车辆的车厢提供加热和冷却的系统和方法。一种系统包括：一个或多个自主或半自主电动车辆部件，其生成作为操作的副产品的热能；散热器，流体耦合到所述一个或多个车辆部件并且定位在所述一个或多个车辆部件的下游，使得散热器接收热能的至少一部分；热电冷却器，热耦合到散热器并位于散热器的下游；以及一个或多个旁通阀，其控制来自散热器的流体流动，使得流体直接流到车辆的车厢或者在流入车厢之前流经热电冷却器。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109109608A
公开(公告)日：2019-01-01
申请号：CN201810642013.7
申请日：2018-06-21
Applicant: 丰田自动车工程及制造北美公司
IPC: B60H1/00
Abstract: 本发明涉及用于向自主车辆的车厢提供加热和冷却的系统和方法。本申请涉及用于向自主或半自主电动车辆的车厢提供加热和冷却的系统和方法。一种系统包括：一个或多个自主或半自主电动车辆部件，其生成作为操作的副产品的热能；散热器，流体耦合到所述一个或多个车辆部件并且定位在所述一个或多个车辆部件的下游，使得散热器接收热能的至少一部分；热电冷却器，热耦合到散热器并位于散热器的下游；以及一个或多个旁通阀，其控制来自散热器的流体流动，使得流体直接流到车辆的车厢或者在流入车厢之前流经热电冷却器。
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公开(公告)号：CN109109608B
公开(公告)日：2021-06-22
申请号：CN201810642013.7
申请日：2018-06-21
Applicant: 丰田自动车工程及制造北美公司
IPC: B60H1/00
Abstract: 本发明涉及用于向自主车辆的车厢提供加热和冷却的系统和方法。本申请涉及用于向自主或半自主电动车辆的车厢提供加热和冷却的系统和方法。一种系统包括：一个或多个自主或半自主电动车辆部件，其生成作为操作的副产品的热能；散热器，流体耦合到所述一个或多个车辆部件并且定位在所述一个或多个车辆部件的下游，使得散热器接收热能的至少一部分；热电冷却器，热耦合到散热器并位于散热器的下游；以及一个或多个旁通阀，其控制来自散热器的流体流动，使得流体直接流到车辆的车厢或者在流入车厢之前流经热电冷却器。
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公开(公告)号：CN118785614A
公开(公告)日：2024-10-15
申请号：CN202410171746.2
申请日：2024-02-07
Applicant: 丰田自动车工程及制造北美公司
Abstract: 本申请涉及高度集成的电源电子器件及其制造方法。一种制造或生产嵌入高度集成的电源电子设备(IPEs)的印刷电路板(PCB)‑冷板组装件的方法，包括将冷板基板结合到电源设备‑基板组装件的第一侧、将多层PCB结合到电源设备‑基板组装件的第二侧、以及将冷板歧管结合到多层PCB并在电源设备‑基板组装件的热连通电源设备中形成冷板。多层PCB可以3D打印到电源设备‑基板组装件的第二侧，冷板歧管与多层PCB的结合可以通过机械紧固件进行加固。
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公开(公告)号：CN117915623A
公开(公告)日：2024-04-19
申请号：CN202311352452.1
申请日：2023-10-18
Applicant: 丰田自动车工程及制造北美公司
IPC: H05K7/20
Abstract: 本申请涉及包括双石墨层的电力电子设备组件和包含该组件的冷板。公开了电力电子组件、电力电子设备组件以及结合有电力电子设备组件的冷板。电力电子组件包括冷板，该冷板包括电力电子设备组件，该电力电子设备组件包括S单元和电力电子设备。S单元包括第一石墨层、第二石墨层以及包覆第一石墨层和第二石墨层的金属层。在金属层的外表面上形成有凹槽。电力电子设备布置在S单元的外表面的凹槽内。
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公开(公告)号：CN117915560A
公开(公告)日：2024-04-19
申请号：CN202311344304.5
申请日：2023-10-17
Applicant: 丰田自动车工程及制造北美公司
Abstract: 本公开涉及具有嵌入式电力电子设备的电力电子组件。电力电子组件包括电路板组件，该电路板组件包括第一电绝缘层、电绝缘基板、设置在第一电绝缘层和电绝缘基板之间的层压板、以及设置在电绝缘基板内的一个或多个导电层。层压板包括电力电子设备组件，该电力电子设备组件包括S单元和电力电子设备。S单元包括石墨层和包覆石墨层的金属层。在金属层的外表面中形成凹槽，并且电力电子设备部署在S单元的外表面的凹槽内。
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