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公开(公告)号：CN116234233B
公开(公告)日：2025-04-04
申请号：CN202211539545.0
申请日：2022-12-02
Applicant: 丰田自动车工程及制造北美公司
IPC: H05K7/20
Abstract: 本申请涉及具有嵌入的功率设备、驱动器电路和微控制器及3D打印的电路板的冷板。集成功率电子封装包括冷板，该冷板具有微控制器、驱动器电路和嵌入在冷板的顶表面内的功率模块。3D打印的电路板被打印在微控制器、驱动电路和功率模块上和/或在微控制器、驱动电路和功率模块的周围，以在部件之间建立电连接。附加的电气部件安装到3D打印的电路板，以形成集成的功率电子封装。冷板还包括具有多个翅片的中空内部凹槽。多个翅片具有不同的密度以允许有针对性地冷却嵌入在冷板中的微控制器、驱动器电路和功率模块。
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公开(公告)号：CN118538683A
公开(公告)日：2024-08-23
申请号：CN202410194947.4
申请日：2024-02-22
Applicant: 丰田自动车工程及制造北美公司
Inventor： 周锋
IPC: H01L23/367 , H05K1/02 , H05K1/14 , H01L23/373 , H01L23/473 , H01L23/498 , H01L21/60
Abstract: 本公开涉及具有嵌入倒装芯片内的电力电子器件的电力电子组件。一种电力电子组件包括电路板组件，电路板组件包括多个导电逻辑层、多个导电电源层以及设置在多个导电逻辑层和多个导电逻辑层之间的层压板。层压板包括电力电子器件组件，电力电子器件组件包括基板和电力电子器件。基板包括石墨层和包裹石墨层的金属层。金属层的外表面中形成凹槽。电力电子器件接合在基板的外表面的凹槽内。每个导电逻辑层被设置在层压板的第一表面处，每个导电电源层被设置在与层压板的第一表面相对的层压板的第二表面。
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公开(公告)号：CN116528455A
公开(公告)日：2023-08-01
申请号：CN202310078888.X
申请日：2023-01-20
Applicant: 丰田自动车工程及制造北美公司
Abstract: 本文公开了电力电子组件，其包括具有多个导电层的印刷电路板(PCB)和接触所述印刷电路板的冷板。冷板包括由电绝缘材料构成的歧管，所述歧管包括第一腔和第二腔。冷板还包括第一热沉，所述第一热沉位于第一腔中并热耦合至所述多个导电层。冷板还包括第二热沉，所述第二热沉位于第二腔中并热耦合至所述多个导电层。
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公开(公告)号：CN107170726B
公开(公告)日：2021-03-12
申请号：CN201710134839.8
申请日：2017-03-08
Applicant: 丰田自动车工程及制造北美公司
Abstract: 电力电子组件和半导体器件叠层。所述电力电子组件包括半导体器件叠层，半导体器件叠层具有宽带隙半导体器件、半导体冷却芯片和第一电极，半导体冷却芯片热联接到宽带隙半导体器件，第一电极电联接到宽带隙半导体器件并定位在宽带隙半导体器件和半导体冷却芯片之间。半导体冷却芯片定位在衬底层和宽带隙半导体器件之间。衬底层包括衬底入口端口和衬底出口端口。集成流体通道系统在衬底入口端口和衬底出口端口之间延伸，并且包括：衬底流体入口通道，其从衬底入口端口延伸到衬底层中；衬底流体出口通道，其从衬底出口端口延伸到衬底层中；和一个或多个冷却芯片流体通道，其延伸到半导体冷却芯片中。
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公开(公告)号：CN109109608A
公开(公告)日：2019-01-01
申请号：CN201810642013.7
申请日：2018-06-21
Applicant: 丰田自动车工程及制造北美公司
IPC: B60H1/00
Abstract: 本发明涉及用于向自主车辆的车厢提供加热和冷却的系统和方法。本申请涉及用于向自主或半自主电动车辆的车厢提供加热和冷却的系统和方法。一种系统包括：一个或多个自主或半自主电动车辆部件，其生成作为操作的副产品的热能；散热器，流体耦合到所述一个或多个车辆部件并且定位在所述一个或多个车辆部件的下游，使得散热器接收热能的至少一部分；热电冷却器，热耦合到散热器并位于散热器的下游；以及一个或多个旁通阀，其控制来自散热器的流体流动，使得流体直接流到车辆的车厢或者在流入车厢之前流经热电冷却器。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108859731A
公开(公告)日：2018-11-23
申请号：CN201810445372.3
申请日：2018-05-11
Applicant: 丰田自动车工程及制造北美公司
CPC classification number: H02K9/22 , B60K7/0007 , B60K11/06 , B60K2007/0092 , B60L11/1805 , B60L2210/30 , B60L2220/44 , B60L2240/36 , B60Y2400/602 , H02J50/10 , H02K7/1846 , H02K9/06 , H02K9/19 , H02K11/33 , H02P27/06
Abstract: 一种无线轮内电动机组件，具有：车轮；设置在车轮内的电动机，所述电动机包括定子和转子；设置在车轮内的接收线圈，其可操作地接收无线传输的能量；设置在车轮内的第一转换器，其电联接于接收线圈并且可操作地将来自接收线圈的无线传输的能量转换成直流；设置在车轮内的逆变器电路，其电联接于转换电路和电动机并且可操作地为电动机供电。无线轮内电动机组件还包括设置在车轮内的冷却系统，其包括：微型泵，其可操作地泵送冷却剂；流体管线，其可操作地使冷却剂流过转换电路和逆变器电路中的至少一者附近；以及热交换器，其可操作地接收加热的冷却剂并且将热量消散到环境中。
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公开(公告)号：CN107170726A
公开(公告)日：2017-09-15
申请号：CN201710134839.8
申请日：2017-03-08
Applicant: 丰田自动车工程及制造北美公司
Abstract: 电力电子组件和半导体器件叠层。所述电力电子组件包括半导体器件叠层，半导体器件叠层具有宽带隙半导体器件、半导体冷却芯片和第一电极，半导体冷却芯片热联接到宽带隙半导体器件，第一电极电联接到宽带隙半导体器件并定位在宽带隙半导体器件和半导体冷却芯片之间。半导体冷却芯片定位在衬底层和宽带隙半导体器件之间。衬底层包括衬底入口端口和衬底出口端口。集成流体通道系统在衬底入口端口和衬底出口端口之间延伸，并且包括：衬底流体入口通道，其从衬底入口端口延伸到衬底层中；衬底流体出口通道，其从衬底出口端口延伸到衬底层中；和一个或多个冷却芯片流体通道，其延伸到半导体冷却芯片中。
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公开(公告)号：CN117915560A
公开(公告)日：2024-04-19
申请号：CN202311344304.5
申请日：2023-10-17
Applicant: 丰田自动车工程及制造北美公司
Abstract: 本公开涉及具有嵌入式电力电子设备的电力电子组件。电力电子组件包括电路板组件，该电路板组件包括第一电绝缘层、电绝缘基板、设置在第一电绝缘层和电绝缘基板之间的层压板、以及设置在电绝缘基板内的一个或多个导电层。层压板包括电力电子设备组件，该电力电子设备组件包括S单元和电力电子设备。S单元包括石墨层和包覆石墨层的金属层。在金属层的外表面中形成凹槽，并且电力电子设备部署在S单元的外表面的凹槽内。
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公开(公告)号：CN117596827A
公开(公告)日：2024-02-23
申请号：CN202311047674.2
申请日：2023-08-18
Applicant: 丰田自动车工程及制造北美公司
IPC: H05K7/20
Abstract: 本公开涉及包含S‑单元的冷板。描述了包括具有冷板的电力电子设备组合件的电力电子系统。一种冷板包括S‑单元，所述S‑单元具有包括石墨或石墨复合材料的主体。所述主体限定电力设备凹槽。所述S‑单元被布置在所述冷板的空腔内。所述冷板还包括将所述S‑单元结合到所述空腔的基底壁的结合材料。
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公开(公告)号：CN117476559A
公开(公告)日：2024-01-30
申请号：CN202310938970.5
申请日：2023-07-27
Applicant: 丰田自动车工程及制造北美公司
IPC: H01L23/14 , H01L23/13 , H01L23/367 , H01L23/373 , H01L23/46 , H01L23/473 , H05K1/18 , H05K1/02
Abstract: 公开了具有嵌入式电力电子器件的电力电子组件。在一个实施例中，电力电子组件包括电路板组件和嵌入在基底中的电力电子器件组件，电路板组件包括电绝缘的基底。电力电子器件组件包括S单元，S单元包括内部石墨层、包封内部石墨层的金属层以及金属层的第一表面，所述第一表面包括设置在所述第一表面内的凹陷部。电力电子器件组件还包括布置在所述第一表面的凹陷部内的电力电子器件。
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