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    半導体パッケージおよび半導体装置
    4.
    发明专利
    半導体パッケージおよび半導体装置 审中-公开

    公开(公告)号：JP2019041086A

    公开(公告)日：2019-03-14

    申请号：JP2017164357

    申请日：2017-08-29

    Applicant: 京セラ株式会社

    Inventor： 向井 絵美 ,  田淵 智也

    IPC: H01L23/13 ,  H05K1/02 ,  H01L23/12

    Abstract: 【課題】 放熱性を向上させ、応力負荷を低減させることができる半導体パッケージおよび半導体装置を提供すること。 【解決手段】 本発明の実施形態係る半導体パッケージ1は、実装基板4と、第1メタライズ層5と、第2メタライズ層6と、基板2と、枠体3とを備えている。実装基板4は、上面に半導体素子7が実装される。第1メタライズ層5は、実装基板4の上面に位置している。第2メタライズ層6は、実装基板4の下面に位置している。基板2は、上面に実装基板4が実装されている。枠体3は、基板2の上面に、実装基板4を囲んで位置している。平面視において、第2メタライズ層6は、第1メタライズ層5よりも実装基板4の外縁と離れて位置している。 【選択図】 図10

    電子部品収納用パッケージおよび電子装置
    5.
    发明专利
    電子部品収納用パッケージおよび電子装置 审中-公开

    公开(公告)号：JP2019041072A

    公开(公告)日：2019-03-14

    申请号：JP2017163980

    申请日：2017-08-29

    Applicant: 京セラ株式会社

    Inventor： 向井 絵美 ,  柴山 博司

    IPC: H01L23/08 ,  H01L23/06

    Abstract: 【課題】 基体外面に位置する複数の導体層の外部電気回路に対する位置合せが容易な電子部品収納用パッケージ等を提供する。 【解決手段】 凹部1aを含む上面および凹部1aを囲む枠部1bを有し、枠部1bの少なくとも一部が絶縁体1baである基体1と、絶縁体1baにおいて枠部1bの内面および外面に位置している複数の導体層2とを備えており、複数の導体層2のうち枠部1bの外面に位置している導体層2は、それぞれ第1端部2Aaおよび第2端部2Abを有しているとともに第1端部2Aa同士が互いに隣り合うように線幅方向に互いに離れて配列された複数の信号線路2Aを含んでおり、それぞれの信号線路2Aが、第1端部2Aaにおいて枠部1bの外面に沿って突出した凸部2Acを有している電子部品収納用パッケージ10等である。 【選択図】 図4

    光半導体素子収納用パッケージおよび光半導体装置
    6.
    发明专利
    光半導体素子収納用パッケージおよび光半導体装置 审中-公开

    公开(公告)号：JP2019009376A

    公开(公告)日：2019-01-17

    申请号：JP2017126302

    申请日：2017-06-28

    Applicant: 京セラ株式会社

    Inventor： 向井 絵美 ,  松本 亮太

    IPC: H01S5/022

    Abstract: 【課題】 本発明は、レンズと固定部材との接合強度が向上した光半導体素子収納用パッケージおよび光半導体装置を提供することを目的とする。 【解決手段】 本発明の実施形態に係る光半導体素子収納用パッケージ1は、基板3と、枠体4と、固定部材7とレンズ6とを備えている。基板3は、上面に光半導体素子2を実装する実装領域31を有する。枠体4は、基板3上に位置した、内外を貫通した第1貫通孔41を有する。固定部材7は、第1貫通孔41と重なって位置し、第1貫通孔41よりも小さい第2貫通孔72と、第2貫通孔72の貫通方向に溝部71とを有するとともに、枠体4に固定されている。レンズ6は、固定部材7に接合材8を介して固定された、端部が溝部71と重なって位置している。レンズ6は、固定部材7と固定される表面にメタライズ層61を有しており、メタライズ層61は、溝部71と重なる位置まで設けられている。 【選択図】図6

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