公开(公告)号：CN101252807A

公开(公告)日：2008-08-27

申请号：CN200810081446.6

申请日：2008-02-22

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 石田裕司 ,  竹川秀人 ,  张替正人 ,  寺田一高

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/40 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K1/0268 ,  H05K1/0293 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2203/0545 ,  H05K2203/162 ,  H05K2203/168 ,  H05K2203/175 ,  Y02P70/611 ,  Y10T29/4913

Abstract: 公开了电路板、具有所述电路板的电子设备、以及制造所述电路板的方法，所述电路板包括衬底，包含连接电路的电路图案，以及与所述电路图案相连的多个焊盘。所述焊盘包括彼此相邻设置的一对第一焊盘。所述第一焊盘没有与外部电子部件相连，而是通过所述连接电路彼此电连接。所述电路板还包括衬底上的绝缘层，包括通过其暴露出第一焊盘的第一开口，以及衬底上的连接电路，用于将所述第一焊盘彼此电连接。

公开(公告)号：CN101252807B

公开(公告)日：2011-02-02

申请号：CN200810081446.6

申请日：2008-02-22

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 石田裕司 ,  竹川秀人 ,  张替正人 ,  寺田一高

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/40 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K1/0268 ,  H05K1/0293 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2203/0545 ,  H05K2203/162 ,  H05K2203/168 ,  H05K2203/175 ,  Y02P70/611 ,  Y10T29/4913

Abstract: 公开了电路板、具有所述电路板的电子设备、以及制造所述电路板的方法，所述电路板包括衬底，包含连接电路的电路图案，以及与所述电路图案相连的多个焊盘。所述焊盘包括彼此相邻设置的一对第一焊盘。所述第一焊盘没有与外部电子部件相连，而是通过所述连接电路彼此电连接。所述电路板还包括衬底上的绝缘层，包括通过其暴露出第一焊盘的第一开口，以及衬底上的连接电路，用于将所述第一焊盘彼此电连接。