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公开(公告)号：CN1649363A
公开(公告)日：2005-08-03
申请号：CN200510007005.8
申请日：2005-01-28
Applicant: 京瓷株式会社
CPC classification number: H04N1/00307 , G03B15/05 , G03B17/04 , G03B29/00 , G03B2215/0503 , H04M1/0216 , H04M1/0227 , H04M2250/52 , H04N5/2252
Abstract: 一种具有成像功能的便携式终端，包括第一外壳，通过一个耦合部分与该第一外壳可旋转地耦合的一个第二外壳，使得该第一外壳和该第二外壳在该第一外壳和该第二外壳的厚度方向上彼此重叠，一个通信部分，一个成像部分，和一个发光部分，发射由该成像部分进行辅助成像的光，放置在该第一外壳中的一射频天线，放置在该第二外壳中并且把电能提供到该发光部分的一个电容器，和放置在第二外壳中并且充电该电容器的一个充电部分，其中当该第一外壳和该第二外壳彼此重叠时，该充电部分和该射频天线部分在该第一外壳和该第二外壳的厚度方向中被彼此不面对地定位。
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公开(公告)号：CN101252807A
公开(公告)日：2008-08-27
申请号：CN200810081446.6
申请日：2008-02-22
Applicant: 京瓷株式会社
CPC classification number: H05K1/0268 , H05K1/0293 , H05K3/3452 , H05K3/3484 , H05K2201/0989 , H05K2201/10636 , H05K2203/0545 , H05K2203/162 , H05K2203/168 , H05K2203/175 , Y02P70/611 , Y10T29/4913
Abstract: 公开了电路板、具有所述电路板的电子设备、以及制造所述电路板的方法，所述电路板包括衬底，包含连接电路的电路图案，以及与所述电路图案相连的多个焊盘。所述焊盘包括彼此相邻设置的一对第一焊盘。所述第一焊盘没有与外部电子部件相连，而是通过所述连接电路彼此电连接。所述电路板还包括衬底上的绝缘层，包括通过其暴露出第一焊盘的第一开口，以及衬底上的连接电路，用于将所述第一焊盘彼此电连接。
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公开(公告)号：CN101252807B
公开(公告)日：2011-02-02
申请号：CN200810081446.6
申请日：2008-02-22
Applicant: 京瓷株式会社
CPC classification number: H05K1/0268 , H05K1/0293 , H05K3/3452 , H05K3/3484 , H05K2201/0989 , H05K2201/10636 , H05K2203/0545 , H05K2203/162 , H05K2203/168 , H05K2203/175 , Y02P70/611 , Y10T29/4913
Abstract: 公开了电路板、具有所述电路板的电子设备、以及制造所述电路板的方法，所述电路板包括衬底，包含连接电路的电路图案，以及与所述电路图案相连的多个焊盘。所述焊盘包括彼此相邻设置的一对第一焊盘。所述第一焊盘没有与外部电子部件相连，而是通过所述连接电路彼此电连接。所述电路板还包括衬底上的绝缘层，包括通过其暴露出第一焊盘的第一开口，以及衬底上的连接电路，用于将所述第一焊盘彼此电连接。
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公开(公告)号：CN1783903A
公开(公告)日：2006-06-07
申请号：CN200510129012.5
申请日：2005-11-29
Applicant: 京瓷株式会社
Inventor： 石田裕司
CPC classification number: H04M1/035 , H04M1/0214 , H04R5/02 , H04R2205/022 , H04R2499/11
Abstract: 声学装置即使在小巧的外壳也可以提供呈现立体声效果的声音，其中，在第二外壳的第一表面内部，由扬声器的声音输出表面、正面侧面机壳、及扬声器的声音输出表面和正面侧机壳之间形成的内壁限定了用于各个扬声器的每个声音导向空间(声音谐振空间)，此外，配备了输出高频声带声音的第一声音输出孔，和输出中频声带和低频声带声音的第二声音输出孔，以便可以和各自的声音导向空间(声音谐振空间)相通。
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