公开(公告)号：CN105282968A

公开(公告)日：2016-01-27

申请号：CN201510278610.2

申请日：2015-05-27

Applicant: 京瓷电路科技株式会社

Inventor： 大隅孝一 ,  冈一喜

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/42 ,  H05K3/20 ,  H01L21/48

CPC classification number: H05K3/4644 ,  H05K3/108 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/09336 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09545 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/09681 ,  H05K2203/025 ,  H05K2203/0723 ,  H05K2203/1476 ,  H05K1/116 ,  H01L21/4846 ,  H01L21/486 ,  H05K3/205 ,  H05K3/423 ,  H05K2203/1453

Abstract: 本发明提供一种布线基板的制造方法，其包含：在上表面形成有下层的布线导体的下层的绝缘层，形成上层的绝缘层的工序；在所述上层的绝缘层上形成通孔的工序；在所述通孔内以及所述上层的绝缘层上表面，粘附第1基底金属层的工序；在所述第1基底金属层上，形成第1阻镀层的工序；粘附至少完全填充所述通孔的第1电解镀层的工序；形成通孔导体的工序；粘附第2基底金属层的工序；在所述第2基底金属层上，形成第2阻镀层的工序；粘附第2电解镀层的工序；以及形成布线图案的工序。