公开(公告)号：CN102900972A

公开(公告)日：2013-01-30

申请号：CN201210260848.9

申请日：2012-07-25

Applicant: 京瓷连接器制品株式会社

Inventor： 冈部芳史 ,  栗元启光 ,  我妻透

IPC: F21S2/00 ,  F21V29/00 ,  F21V23/06 ,  F21Y101/02

CPC classification number: H05K3/202 ,  H01L2933/0066 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/2054 ,  H05K2203/1476 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49147 ,  Y10T29/4916

Abstract: 本申请涉及半导体发光元件模块和安装模块及其制造方法。一种半导体发光元件安装模块，包括：金属导体板，所述金属导体板包括至少一个连接表面，所述至少一个连接表面形成在所述金属导体板的一个侧面上，其中半导体发光元件能够连接至所述连接表面；一对终端，所述一对终端设置为远离所述连接表面，并且所述一对终端能够连接至所述连接表面，从而与所述连接表面导电；表面绝缘部分，所述表面绝缘部分由树脂材料形成，其中所述表面绝缘部分覆盖所述金属导体板的除了所述连接表面之外的全部表面。所述一对终端能够与设置在另一个半导体发光元件安装模块上的相应一对终端连接。