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公开(公告)号:CN103900052A
公开(公告)日:2014-07-02
申请号:CN201310726067.9
申请日:2013-12-25
Applicant: 京瓷连接器制品株式会社
IPC: F21V23/06 , F21V17/00 , F21V21/002 , H01R33/94 , F21Y101/02
Abstract: 本发明提供一种能够使光在尽量不损失其强度的情况下进行反射的半导体发光元件用托座、半导体发光元件模块、照明器具以及半导体发光元件用托座的制造方法。具备:基底部件(30、45、54);第一导电部件(20)以及第二导电部件(21),在形成于基底部件的表面的安装面(49a)上露出,并且都能够与电源电性导通且相互隔开;半导体发光元件固定部(59),与第一导电部件以及第二导电部件隔开地形成于安装面,用于固定能够与第一导电部件以及第二导电部件电性导通的半导体发光元件(62);反射膜(58),在避开第一导电部件以及第二导电部件的同时形成于安装面,可见光反射率比基底部件高。
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公开(公告)号:CN102900972A
公开(公告)日:2013-01-30
申请号:CN201210260848.9
申请日:2012-07-25
Applicant: 京瓷连接器制品株式会社
IPC: F21S2/00 , F21V29/00 , F21V23/06 , F21Y101/02
CPC classification number: H05K3/202 , H01L2933/0066 , H05K2201/0397 , H05K2201/09118 , H05K2201/10106 , H05K2201/2054 , H05K2203/1476 , Y10T29/4913 , Y10T29/49144 , Y10T29/49147 , Y10T29/4916
Abstract: 本申请涉及半导体发光元件模块和安装模块及其制造方法。一种半导体发光元件安装模块,包括:金属导体板,所述金属导体板包括至少一个连接表面,所述至少一个连接表面形成在所述金属导体板的一个侧面上,其中半导体发光元件能够连接至所述连接表面;一对终端,所述一对终端设置为远离所述连接表面,并且所述一对终端能够连接至所述连接表面,从而与所述连接表面导电;表面绝缘部分,所述表面绝缘部分由树脂材料形成,其中所述表面绝缘部分覆盖所述金属导体板的除了所述连接表面之外的全部表面。所述一对终端能够与设置在另一个半导体发光元件安装模块上的相应一对终端连接。
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公开(公告)号:CN104421713A
公开(公告)日:2015-03-18
申请号:CN201410442840.3
申请日:2014-09-02
Applicant: 京瓷连接器制品株式会社
IPC: F21S2/00 , F21V17/00 , F21V21/00 , F21V7/22 , F21Y101/02
CPC classification number: F21S2/00 , F21V7/00 , F21V17/10 , F21Y2101/00 , F21Y2105/10 , F21Y2105/12
Abstract: 本发明提供一种照明器具,能够使配光透镜的表面形状不太复杂,而将半导体发光元件的照明光向相对于半导体发光元件和光学元件的对向方向的正交方向高效地射出。照明器具具备:基底部件(30、45、54)、固定于基底部件的半导体发光元件(62)、与半导体发光元件对向的光学元件(70),其中,光学元件具备:向半导体发光元件侧突出的突出部(74)和倾斜反射面(73b、74a),倾斜反射面(73b、74a)形成于突出部的外面,相对于沿半导体发光元件和光学元件的对向方向延伸的直线的基准线(AL)倾斜,且随着从光学元件侧接近半导体发光元件侧而距基准线的正交方向距离逐渐缩短。
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公开(公告)号:CN104064661A
公开(公告)日:2014-09-24
申请号:CN201310729407.3
申请日:2013-12-26
Applicant: 京瓷连接器制品株式会社
IPC: H01L33/58 , H01L25/075
CPC classification number: H01L2224/48137 , H01L33/58 , H01L25/0753
Abstract: 本发明提供一种具备半导体发光元件的照明器具,无需使用与支撑半导体发光元件的基础部件分开的光扩散部件,而能够使半导体发光元件产生的光充分扩散。该具备半导体发光元件的照明器具具备:基础部件14;第一导电部件20以及第二导电部件21,形成于基础部件的表面,都能够与电源电气导通并且相互分开;半导体发光元件31,安装于基础部件的表面,能够与第一导电部件以及第二导电部件电气导通;透光部件35、39,安装于基础部件的表面,覆盖半导体发光元件,并且半导体发光元件发出的照明光在扩散的同时透过该透光部件;扩散膜43,形成于透光部件的表面,使照明光的一部分在扩散的同时使其透过。
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