公开(公告)号：CN103025054A

公开(公告)日：2013-04-03

申请号：CN201210350724.X

申请日：2012-09-19

Applicant: 京瓷SLC技术株式会社

Inventor： 原园正昭 ,  细井义博

IPC: H05K1/03 ,  H05K1/11 ,  H05K1/18 ,  H05K3/42

CPC classification number: H05K1/0306 ,  H01L2224/16225 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/0044 ,  H05K3/107 ,  H05K3/427 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/025 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T428/2481 ,  Y10T428/24917

Abstract: 本发明的布线基板4具备基体7、沿厚度方向贯穿该基体7的通孔T和被覆该通孔T的内壁的通孔导体8，基体7具有由多个玻璃纤维12和被覆了该多个玻璃纤维12的树脂10构成的纤维层，玻璃纤维12在露出于通孔T的内壁的面上具有沟状的凹部C，在该凹部C中填充有部分通孔导体8。

公开(公告)号：CN103228103A

公开(公告)日：2013-07-31

申请号：CN201310019787.1

申请日：2013-01-18

Applicant: 京瓷SLC技术株式会社

Inventor： 祢占孝之 ,  原园正昭 ,  细井义博

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/42

CPC classification number: H05K1/038 ,  H01L2224/16225 ,  H05K1/036 ,  H05K3/0044 ,  H05K2203/025 ,  H05K2203/1572

Abstract: 本发明提供一种配线基板以及使用该基板的安装构造体，其中，配线基板(4)具备：含有由多个玻璃纤维(9)构成的织布(11)以及覆盖该织布(11)的树脂(12)的基体(7)；在厚度方向贯通该基体(7)的多个通孔(T)；以及在各个通孔(T)的内壁附着的多个通孔导体(8)，多个通孔(T)由第1通孔(T1)和第2通孔(T2)构成，在织布(11)中，第1通孔(T1)贯通的玻璃纤维(9)的数量比第2通孔(T2)贯通的玻璃纤维(9)的数量多，在所述第1通孔(T1)以及所述第2通孔(T2)中，各自的宽度最窄的窄宽度部被所述织布(11)包围，且所述第1通孔(T1)的窄宽度部(N1)小于所述第2通孔(T2)的窄宽度部(N2)。