公开(公告)号：CN1849042A

公开(公告)日：2006-10-18

申请号：CN200610074338.7

申请日：1999-07-01

Applicant: 伊比登株式会社

Inventor： 袁本镇 ,  钟晖

IPC: H05K3/34 ,  H05K3/46 ,  H05K3/38

Abstract: 印刷电路板(39)包括用于焊盘的布线(31)，和布线(31)上的防焊层(38)，防焊层(38)中形成的用于放置焊料的开口(37、36)。布线(31)包括用含铜的络合物和有机酸的蚀刻液处理形成的粗糙表面(32)，和设在粗糙表面(32)上的防焊层(38)。印刷电路板中，细线布线与防焊层之间的焊料凸点形成面积中能得到紧密而牢固的接触，以防止电连接损坏。

公开(公告)号：CN1316175A

公开(公告)日：2001-10-03

申请号：CN99810416.7

申请日：1999-07-01

Applicant: 伊比登株式会社

Inventor： 袁本镇 ,  钟晖

IPC: H05K3/34 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/244 ,  H05K3/28 ,  H05K3/383 ,  H05K3/384 ,  H05K3/385 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2203/0307 ,  H05K2203/0315 ,  H05K2203/072 ,  H05K2203/1105 ,  H05K2203/1157 ,  H05K2203/121 ,  H05K2203/124

Abstract: 印刷电路板(39)包括用于焊盘的布线(31),和布线(31)上的防焊层(38),防焊层(38)中形成的用于放置焊料的开口(37、36)。布线(31)包括用含铜的络合物和有机酸的蚀刻液处理形成的粗糙表面(32),和设在粗糙表面(32)上的防焊层(38)。印刷电路板中,细线布线与防焊层之间的焊料凸点形成面积中能得到紧密而牢固的接触,以防止电连接损坏。

公开(公告)号：CN101594747A

公开(公告)日：2009-12-02

申请号：CN200910137031.0

申请日：1999-07-01

Applicant: 伊比登株式会社

Inventor： 袁本镇 ,  钟晖

IPC: H05K3/38 ,  H05K3/34 ,  H05K3/24 ,  H05K3/46

Abstract: 本发明的发明名称是“印刷电路板及其制造方法”。印刷电路板(39)包括用于焊盘的布线(31)，和布线(31)上的防焊层(38)，防焊层(38)中形成的用于放置焊料的开口(37、36)。布线(31)包括用含铜的络合物和有机酸的蚀刻液处理形成的粗糙表面(32)，和设在粗糙表面(32)上的防焊层(38)。印刷电路板中，细线布线与防焊层之间的焊料凸点形成面积中能得到紧密而牢固的接触，以防止电连接损坏。

公开(公告)号：CN101128090B

公开(公告)日：2010-12-15

申请号：CN200710126448.8

申请日：1999-07-01

Applicant: 伊比登株式会社

Inventor： 袁本镇 ,  钟晖

IPC: H05K3/38 ,  H05K3/34 ,  H05K3/46 ,  H05K3/24

Abstract: 印刷电路板(39)包括用于焊盘的布线(31)，和布线(31)上的防焊层(38)，防焊层(38)中形成的用于放置焊料的开口(37、36)。布线(31)包括用含铜的络合物和有机酸的蚀刻液处理形成的粗糙表面(32)，和设在粗糙表面(32)上的防焊层(38)。印刷电路板中，细线布线与防焊层之间的焊料凸点形成面积中能得到紧密而牢固的接触，以防止电连接损坏。

公开(公告)号：CN101128090A

公开(公告)日：2008-02-20

申请号：CN200710126448.8

申请日：1999-07-01

Applicant: 伊比登株式会社

Inventor： 袁本镇 ,  钟晖

IPC: H05K3/38 ,  H05K3/34 ,  H05K3/46 ,  H05K3/24

Abstract: 印刷电路板(39)包括用于焊盘的布线(31)，和布线(31)上的防焊层(38)，防焊层(38)中形成的用于放置焊料的开口(37、36)。布线(31)包括用含铜的络合物和有机酸的蚀刻液处理形成的粗糙表面(32)，和设在粗糙表面(32)上的防焊层(38)。印刷电路板中，细线布线与防焊层之间的焊料凸点形成面积中能得到紧密而牢固的接触，以防止电连接损坏。