公开(公告)号：CN102204421A

公开(公告)日：2011-09-28

申请号：CN200980143786.X

申请日：2009-10-28

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 及川昭

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/16

CPC classification number: H05K3/4635 ,  H05K1/165 ,  H05K3/4617 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/09672

Abstract: 一种多层配线基板(1)，包括：堆叠的树脂基底(101到10N)，同时树脂基底(101到10N)之间设置间隔物(121到12N-1)；配线图案(111到11N)，分别形成在树脂基底(101到10N)中的每个树脂基底的一个表面上；以及导电凸块(201到20N-1)，将配线图案(111到11N)电连接。树脂基底(101到10N)与间隔物(121到12N-1)热接合，间隔物(121到12N-1)由具有第一玻璃转移温度的第一热塑性树脂材料组成，树脂基底(101到10N)由具有第二玻璃转移温度的第二热塑性树脂材料组成，第二玻璃转移温度高于第一玻璃转移温度。

公开(公告)号：CN102007824A

公开(公告)日：2011-04-06

申请号：CN200980113760.0

申请日：2009-04-08

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 及川昭

IPC: H05K1/02 ,  B60R11/02 ,  B60R16/02 ,  G11B21/02

CPC classification number: B60R16/0207 ,  H05K1/025 ,  H05K1/028 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/118 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/2009 ,  H05K2201/2036

Abstract: 挠性布线单元(100)，包括：沿纵向具有挠性的挠性基板(50)，其由用于向外部电路传输/从外部电路接收信号的信号线(30)、前绝缘层(20)和后绝缘层(40)、以及层叠在该前绝缘层(20)上表面上的屏蔽层(10)构成，该前绝缘层和后绝缘层设置成夹置信号线(30)；非导电性的基板间隔件(62)，其设置成与后绝缘层(40)的下表面相对；以及支持构件(61)，其支持挠性基板(50)沿纵向的一个端部。挠性布线单元(100)被配置成使该挠性基板沿纵向的另一端部能够移动。当挠性基板(50)与基板间隔件(62)的表面邻接时，基板间隔件(62)的背面与信号线(30)之间的距离(Y)大于屏蔽层(10)的下表面与信号线(30)之间的距离(X)。

公开(公告)号：CN101982023A

公开(公告)日：2011-02-23

申请号：CN200980110493.1

申请日：2009-03-10

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 及川昭

IPC: H05K1/02 ,  H05K9/00

CPC classification number: H05K1/0224 ,  H05K1/0253 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/095 ,  H05K3/4664 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/09681 ,  H05K2201/09909

Abstract: 在底部材料(1)的一侧形成信号线(2)，并且在该信号线(2)上堆叠覆盖层膜(3)。在覆盖层膜的上表面上沿长度方向和宽度方向以实质上相等的间隔形成多个凸起(4)，所述凸起(4)由绝缘材料形成，以及在除了排列凸起的位置以外的上述覆盖层膜上形成接地层(5)，该接地层(5)例如由银膏形成。由于导电膏的膜被形成得比形成于绝缘层上的凸起的顶部的厚度更薄，所以，由于所述凸起的存在，能够在导电膏的接地层上形成实质为网孔状的开口(气隙部分)。因此，能够提供一种与实质上具有网孔状的气隙的接地平面作用类似的电路板。

公开(公告)号：CN101689391A

公开(公告)日：2010-03-31

申请号：CN200880020751.2

申请日：2008-06-20

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 及川昭

IPC: G11B21/02

CPC classification number: G11B7/12 ,  G11B33/122 ,  H05K1/028 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/0064 ,  H05K2201/2009 ,  H05K2201/2036

Abstract: 当头部单元往复运动时，与金属基部相面对的挠性基板的下表面在前后方向上的长度发生变化。然而，具有预定板厚的非导电性的基板间隔件始终存在于相面对的挠性基板的下表面与金属基部的上表面之间。因此，由挠性基板与金属基部之间的电容的波动所引起的挠性基板的阻抗的波动将保持在预定的范围内。因此，通过移动的头部单元利用挠性基板进线配线的结构，可提供一种不会产生通讯错误的挠性配线单元。