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公开(公告)号：CN105826447A
公开(公告)日：2016-08-03
申请号：CN201610051576.X
申请日：2016-01-26
Applicant: 凌北卿
CPC classification number: H01L33/62 , H01L21/568 , H01L21/6835 , H01L23/3135 , H01L24/19 , H01L24/96 , H01L24/97 , H01L33/44 , H01L33/486 , H01L33/54 , H01L33/64 , H01L2224/04105 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/73267 , H01L2224/8592 , H01L2224/94 , H01L2224/97 , H01L2924/18162 , H01L2924/18165 , H01L2933/0025 , H01L2933/0033 , H01L2933/005 , H01L2924/00014 , H01L2224/83 , H01L33/48 , H01L33/50 , H01L33/52 , H01L33/647 , H01L2933/0041 , H01L2933/0075
Abstract: 一种封装结构及其制法，该封装结构包括：具有相对的第一侧及第二侧的发光元件、接触结合该发光元件侧面的包覆体、设于该第二侧的荧光层、以及设于该第一侧的金属结构。以藉由该发光元件的侧面接触结合该包覆体，使该发光元件的侧面不发光，以减少热能产生，故可避免胶体黄化、荧光粉易受热而使发光效率降低等问题，特别是藉由该金属结构以提升散热效果。
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公开(公告)号：CN106684225A
公开(公告)日：2017-05-17
申请号：CN201610421876.2
申请日：2016-06-14
Applicant: 凌北卿
CPC classification number: H01L33/54 , H01L33/0095 , H01L33/46 , H01L33/505 , H01L33/507 , H01L33/508 , H01L33/60 , H01L2224/96 , H01L2933/0041 , H01L2933/005 , H01L2933/0058 , H01L33/48 , H01L2933/00 , H01L2933/0033
Abstract: 一种封装结构及其制法，该封装结构包括：发光元件、荧光层、透光层以及反射层，其中该发光元件具有相对的第一表面与第二表面、及邻接该第一表面与该第二表面的侧面；荧光层覆盖该发光元件的该第一表面；透光层覆盖该荧光层，其中该透光层外侧缘形成有一斜面；以及反射层形成于该斜面上，而遮盖该荧光层的外侧缘，以藉由形成于该斜面上的反射层遮盖该荧光层的外侧缘，可避免光线从荧光层的外侧缘外泄出去。
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公开(公告)号：CN106334659A
公开(公告)日：2017-01-18
申请号：CN201610421718.7
申请日：2016-06-14
Applicant: 凌北卿
CPC classification number: G01F11/00 , B05D1/28 , B05D3/14 , B05D2401/32 , H01L2933/0041 , B05C19/00 , H01L31/1876
Abstract: 一种布设粉体的方法及装置，该方法其先提供一布设粉体的装置，该布设粉体的装置包含框体；结合至该框体的多个经线；用以装载粉体的槽体；用以位移该框体或槽体的至少一者的带动件；以及作用源，其用以使该粉体脱离该多个经线，而布设于待布设的物件上。接着，供应粉体至该多个经线，再产生电场，使该粉体带电荷成为该带电粉体，之后该作用源提供作用力至该框体及该多个经线的至少一者上，使该带电粉体脱离该多个经线，且该带电粉体配合电场移动，而布设于待布设的物件上。因该多个经线上的每一处的带电粉体数量均匀，故能使带电粉体均匀分布。
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公开(公告)号：CN114823776A
公开(公告)日：2022-07-29
申请号：CN202210059377.9
申请日：2022-01-19
Applicant: 凌北卿
Abstract: 一种具有PN二极管的非易失性存储元件。该非易失性存储元件包含：绝缘层，为电绝缘；PN二极管，形成于绝缘层上的一单晶硅层中；写入导线，具有导电性，且该写入导线与该PN二极管的前端电连接；存储单元，位于PN二极管上，该存储单元与该PN二极管的后端电连接；以及选择导线，位于存储单元上，与存储单元电连接；其中，于该非易失性存储元件被选择写入一数据时，一电流流经该PN二极管，以将该数据写入该存储单元。
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公开(公告)号：CN106505129A
公开(公告)日：2017-03-15
申请号：CN201610481879.5
申请日：2016-06-27
Applicant: 凌北卿
CPC classification number: H01L33/50 , B05D1/04 , B05D1/06 , H01L2933/0041
Abstract: 一种带电粉体导引装置，包括：供承载被涂布物件的本体、以及结合于该本体上的导电元件，且该导电元件对应该被涂布物件的位置，以通过该导电元件略微调整电场方向，使带电粉体的向上移动轨迹呈弧线方向，增加附着于该被涂布物件的侧面上的粉体量，使该粉体于该被涂布物件的各外露表面的厚度能趋近相等，达到均匀度的需求。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115117111A
公开(公告)日：2022-09-27
申请号：CN202210059879.1
申请日：2022-01-19
Applicant: 凌北卿
Abstract: 一种具有肖特基二极管的非易失性存储元件。该非易失性存储元件包含：绝缘层，为电绝缘；肖特基二极管，形成于绝缘层上的一单晶半导体层，其材料可以是硅、锗、六方氮化硼或砷化镓；写入导线，具有导电性，且该写入导线与该肖特基二极管的前端电连接；存储单元，位于肖特基二极管上，该存储单元与该肖特基二极管的后端电连接；以及选择导线，位于存储单元上，与存储单元电连接；其中，于该非易失性存储元件被选择写入一数据时，一电流流经该肖特基二极管，以将该数据写入该存储单元。
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公开(公告)号：CN205621761U
公开(公告)日：2016-10-05
申请号：CN201620141947.9
申请日：2016-02-25
Applicant: 凌北卿
IPC: H01L33/00 , H01L21/677
Abstract: 一种移取设备，包括：具有漏斗状通道的承载装置、以及设于该通道的出口上方的黏取装置，使该黏取装置自该出口黏贴该通道中的欲取物，故当该黏取装置取出该欲取物时，该通道中的各该欲取物不会发生碰撞。
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公开(公告)号：TWI532223B
公开(公告)日：2016-05-01
申请号：TW099110250
申请日：2010-04-01
Applicant: 凌北卿 , LING, PEICHING
Inventor： 凌北卿 , LING, PEICHING
IPC: H01L33/50
CPC classification number: H05B33/10 , C09K11/02 , C09K11/7774 , C23C24/06 , C23C24/08 , H01L33/507 , H01L33/508 , H01L2933/0041
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9.发明专利於LED封裝結構上形成均勻螢光材料層之方法與裝置 METHODS AND APPARATUS FOR FORMING UNIFORM LAYERS OF PHOSPHOR MATERIAL ON AN LED ENCAPSULATION STRUCTURE 失效于LED封装结构上形成均匀萤光材料层之方法与设备 METHODS AND APPARATUS FOR FORMING UNIFORM LAYERS OF PHOSPHOR MATERIAL ON AN LED ENCAPSULATION STRUCTURE
公开(公告)号：TW201104927A
公开(公告)日：2011-02-01
申请号：TW099110250
申请日：2010-04-01
Applicant: 凌北卿
Inventor： 凌北卿
IPC: H01L
CPC classification number: H05B33/10 , C09K11/02 , C09K11/7774 , C23C24/06 , C23C24/08 , H01L33/507 , H01L33/508 , H01L2933/0041
Abstract: 一種供於LED封裝結構上形成一層螢光材料之方法包括以下步驟：於一第一表面上形成一層螢光材料；將該第一表面設置於使螢光材料與LED封裝結構之一表面相接觸之位置；於該第一表面與LED封裝結構表面之間施加一壓力；以及使該層螢光材料固定於LED封裝結構上。
Abstract in simplified Chinese: 一种供于LED封装结构上形成一层萤光材料之方法包括以下步骤：于一第一表面上形成一层萤光材料；将该第一表面设置于使萤光材料与LED封装结构之一表面相接触之位置；于该第一表面与LED封装结构表面之间施加一压力；以及使该层萤光材料固定于LED封装结构上。
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公开(公告)号：TWI506825B
公开(公告)日：2015-11-01
申请号：TW099110252
申请日：2010-04-01
Applicant: 凌北卿 , LING, PEICHING
Inventor： 凌北卿 , LING, PEICHING
IPC: H01L33/50
CPC classification number: H05B33/10 , C09K11/02 , C09K11/7774 , C23C24/06 , C23C24/08 , H01L33/507 , H01L33/508 , H01L2933/0041
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