公开(公告)号：CN106505129A

公开(公告)日：2017-03-15

申请号：CN201610481879.5

申请日：2016-06-27

Applicant: 凌北卿

Inventor： 凌北卿 ,  刘德忠

IPC: H01L33/00 ,  H01L33/50 ,  B05D1/04 ,  B05D1/06

CPC classification number: H01L33/50 ,  B05D1/04 ,  B05D1/06 ,  H01L2933/0041

Abstract: 一种带电粉体导引装置，包括：供承载被涂布物件的本体、以及结合于该本体上的导电元件，且该导电元件对应该被涂布物件的位置，以通过该导电元件略微调整电场方向，使带电粉体的向上移动轨迹呈弧线方向，增加附着于该被涂布物件的侧面上的粉体量，使该粉体于该被涂布物件的各外露表面的厚度能趋近相等，达到均匀度的需求。

公开(公告)号：CN106684225A

公开(公告)日：2017-05-17

申请号：CN201610421876.2

申请日：2016-06-14

Applicant: 凌北卿

Inventor： 凌北卿 ,  刘德忠

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/46

CPC classification number: H01L33/54 ,  H01L33/0095 ,  H01L33/46 ,  H01L33/505 ,  H01L33/507 ,  H01L33/508 ,  H01L33/60 ,  H01L2224/96 ,  H01L2933/0041 ,  H01L2933/005 ,  H01L2933/0058 ,  H01L33/48 ,  H01L2933/00 ,  H01L2933/0033

Abstract: 一种封装结构及其制法，该封装结构包括：发光元件、荧光层、透光层以及反射层，其中该发光元件具有相对的第一表面与第二表面、及邻接该第一表面与该第二表面的侧面；荧光层覆盖该发光元件的该第一表面；透光层覆盖该荧光层，其中该透光层外侧缘形成有一斜面；以及反射层形成于该斜面上，而遮盖该荧光层的外侧缘，以藉由形成于该斜面上的反射层遮盖该荧光层的外侧缘，可避免光线从荧光层的外侧缘外泄出去。

公开(公告)号：CN106334659A

公开(公告)日：2017-01-18

申请号：CN201610421718.7

申请日：2016-06-14

Applicant: 凌北卿

Inventor： 凌北卿 ,  刘德忠

IPC: B05C19/00 ,  H01L31/18

CPC classification number: G01F11/00 ,  B05D1/28 ,  B05D3/14 ,  B05D2401/32 ,  H01L2933/0041 ,  B05C19/00 ,  H01L31/1876

Abstract: 一种布设粉体的方法及装置，该方法其先提供一布设粉体的装置，该布设粉体的装置包含框体；结合至该框体的多个经线；用以装载粉体的槽体；用以位移该框体或槽体的至少一者的带动件；以及作用源，其用以使该粉体脱离该多个经线，而布设于待布设的物件上。接着，供应粉体至该多个经线，再产生电场，使该粉体带电荷成为该带电粉体，之后该作用源提供作用力至该框体及该多个经线的至少一者上，使该带电粉体脱离该多个经线，且该带电粉体配合电场移动，而布设于待布设的物件上。因该多个经线上的每一处的带电粉体数量均匀，故能使带电粉体均匀分布。

公开(公告)号：CN105826447A

公开(公告)日：2016-08-03

申请号：CN201610051576.X

申请日：2016-01-26

Applicant: 凌北卿

Inventor： 凌北卿 ,  刘德忠

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/52 ,  H01L33/54 ,  H01L33/50 ,  H01L33/64 ,  H01L33/00

CPC classification number: H01L33/62 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/3135 ,  H01L24/19 ,  H01L24/96 ,  H01L24/97 ,  H01L33/44 ,  H01L33/486 ,  H01L33/54 ,  H01L33/64 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2224/94 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2924/18165 ,  H01L2933/0025 ,  H01L2933/0033 ,  H01L2933/005 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/83 ,  H01L33/48 ,  H01L33/50 ,  H01L33/52 ,  H01L33/647 ,  H01L2933/0041 ,  H01L2933/0075

Abstract: 一种封装结构及其制法，该封装结构包括：具有相对的第一侧及第二侧的发光元件、接触结合该发光元件侧面的包覆体、设于该第二侧的荧光层、以及设于该第一侧的金属结构。以藉由该发光元件的侧面接触结合该包覆体，使该发光元件的侧面不发光，以减少热能产生，故可避免胶体黄化、荧光粉易受热而使发光效率降低等问题，特别是藉由该金属结构以提升散热效果。

公开(公告)号：CN205621761U

公开(公告)日：2016-10-05

申请号：CN201620141947.9

申请日：2016-02-25

Applicant: 凌北卿

Inventor： 凌北卿 ,  刘德忠

IPC: H01L33/00 ,  H01L21/677

Abstract: 一种移取设备，包括：具有漏斗状通道的承载装置、以及设于该通道的出口上方的黏取装置，使该黏取装置自该出口黏贴该通道中的欲取物，故当该黏取装置取出该欲取物时，该通道中的各该欲取物不会发生碰撞。