-
公开(公告)号：CN119314974B
公开(公告)日：2025-04-11
申请号：CN202411838928.7
申请日：2024-12-13
Applicant: 北京怀柔实验室
IPC: H01L23/498 , H01L25/07
Abstract: 本发明提供了一种功率半导体封装结构，包括：基板，具有间隔设置的第一导电层和第二导电层；功率模块，位于第一导电层上，且功率模块的漏极与第一导电层电连接；互连结构，位于功率模块远离基板的一侧，功率模块和基板通过互连结构电气连接；源极连接器，位于第二导电层上，且与功率模块的开尔文源极电连接。通过本申请，解决了由于现有技术中功率器件的电感不匹配导致开关损耗较大的问题。
-
公开(公告)号：CN119181692B
公开(公告)日：2025-03-25
申请号：CN202411696423.1
申请日：2024-11-25
Applicant: 北京怀柔实验室
IPC: H01L23/498 , H01L23/367
Abstract: 本发明提供了一种芯片组件，包括：芯片，芯片上设置有第一键合区；扩大结构，与第一键合区叠置设置，扩大结构包括绝缘基体及设置在绝缘基体上的第二键合区，第二键合区与第一键合区导电连接，第二键合区的面积大于第一键合区的面积。本申请的技术方案有效地解决了相关技术中的键合工艺操作困难的问题。
-
公开(公告)号：CN119153427B
公开(公告)日：2025-03-25
申请号：CN202411603334.8
申请日：2024-11-11
Applicant: 北京怀柔实验室
IPC: H01L23/492 , H01L23/16 , H01L25/00
Abstract: 本发明提供了一种功率模块单元及具有其的功率模块，其中，功率模块单元包括：第一导电板；多个芯片，多个芯片间隔设置在第一导电板上；导电均载件，导电均载件设置在多个芯片远离第一导电板的一侧，导电均载件包括均载板，均载板上设置有与多个芯片一一对应连接的多个导电部；压接组件，压接组件设置在导电均载件远离多个芯片的一侧；第二导电板，设置在压接组件远离导电均载件的一侧。本申请的技术方案有效地解决了相关技术中的芯片受到较大压力而导致产生损坏的概率较大的问题。
-
公开(公告)号：CN119050091B
公开(公告)日：2025-03-25
申请号：CN202411509883.9
申请日：2024-10-28
IPC: H01L23/52 , H01L23/488
Abstract: 本发明提供了一种多界面互连构件及具有其的功率模块，多界面互连构件包括：主体段，主体段的下表面为导电连接面；第一界面互连段，位于主体段的侧部并与主体段连接，第一界面互连段的下表面为第一互连面；第二界面互连段，位于主体段的侧部并与主体段连接，第二界面互连段的下表面为第二互连面；其中，主体段的下表面、第一界面互连段的下表面以及第二界面互连段的下表面中的至少一个设置有浸润槽。通过本申请提供的技术方案，能够解决相关技术中的功率模块内利用率低的问题。
-
公开(公告)号：CN119181680B
公开(公告)日：2025-03-18
申请号：CN202411696418.0
申请日：2024-11-25
Applicant: 北京怀柔实验室
IPC: H01L23/48 , H01L23/367 , H01L25/07
Abstract: 本发明提供了一种连接块及具有其的功率器件，连接块具有导电连接部和互连部，互连部包括多个互连单元，导电连接部和互连部沿第一方向间隔设置，多个互连单元沿第二方向间隔设置，第一方向和第二方向之间具有夹角。通过本申请提供的技术方案，能够解决相关技术中的功率器件无法满足使用要求的问题。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN119208244B
公开(公告)日：2025-03-14
申请号：CN202411696420.8
申请日：2024-11-25
Applicant: 北京怀柔实验室
IPC: H01L21/687 , H01L21/68 , H01L21/60
Abstract: 本发明提供了一种立体多界面互连夹具以及功率器件的制造方法，该立体多界面互连夹具用于对功率器件进行界面互连，功率器件包括衬板、芯片以及互连构件，立体多界面互连夹具包括：夹具本体；定位部，设置在夹具本体上，定位部能够与衬板在横向方向和竖向方向上定位配合；第一互连槽，贯穿夹具本体的上表面和下表面设置，第一互连槽的槽壁的第一部分与芯片的边沿处在横向方向上定位配合，第一互连槽的槽壁的第二部分与互连构件的侧壁在横向方向上定位配合。通过本申请提供的技术方案，能够解决相关技术中的若功率器件的互连工艺存在多步互连或存在空间布局时，常会使用多个夹具，导致互连效率低的问题。
-
公开(公告)号：CN119181690B
公开(公告)日：2025-03-14
申请号：CN202411696417.6
申请日：2024-11-25
Applicant: 北京怀柔实验室
IPC: H01L23/498 , H01L23/367 , H01L25/07
Abstract: 本发明提供了一种功率器件，功率器件包括：第一桥臂结构，包括第一衬板、第二衬板以及第一芯片，第二衬板设置在第一衬板的上表面，第一芯片的漏极与第一衬板的上表面导电连接，第一芯片的源极与第二衬板的上表面导电连接；端子组件，包括第一功率端子和第二功率端子，第一功率端子与第一衬板的上表面电连接，第二功率端子与第二衬板的上表面电连接，第一功率端子和第二功率端子位于第一衬板的同一侧。通过本申请提供的技术方案，能够解决相关技术中的功率器件散热差且开关速度低的问题。
-
公开(公告)号：CN119028954B
公开(公告)日：2025-02-14
申请号：CN202411509876.9
申请日：2024-10-28
IPC: H01L23/64 , H01L23/498
Abstract: 本发明提供了一种功率器件，该功率器件包括：衬板，设置有导电层；芯片，设置在导电层上；控制组件，包括安装基板以及设置在安装基板上的电阻元件；其中，导电层上设置有安装位，安装基板在其厚度方向上的其中一个表面与安装位连接，电阻元件位于安装基板在其厚度方向上的另一个表面上。通过本申请提供的技术方案，能够解决相关技术中的电阻元件的互连工艺失效风险较大的问题。
-
公开(公告)号：CN119125628A
公开(公告)日：2024-12-13
申请号：CN202411603336.7
申请日：2024-11-11
Applicant: 北京怀柔实验室
Abstract: 本发明提供了一种测试套，包括：绝缘板壳，具有用于插设功率芯片的芯片容纳槽；第一导通极片，设置在绝缘板壳上并具有与功率芯片的第一极抵接配合的第一导通表面和外露于绝缘板壳的第二导通表面；第二导通极片，设置在绝缘板壳上并具有与功率芯片的第二极抵接配合的第三导通表面和外露于绝缘板壳的第四导通表面。针对不同尺寸的功率芯片或者第一极以及第二极位置发生变化的功率芯片，仅需要替换测试套即可，而无需重新定制与功率芯片相适配的特定工装，能够极大地降低对不同的功率芯片进行测试时的金钱成本和时间成本。因此，本申请的技术方案能够有效地解决相关技术中的针对不同的芯片需要定制工装使得金钱成本和时间成本高的问题。
-
公开(公告)号：CN119050091A
公开(公告)日：2024-11-29
申请号：CN202411509883.9
申请日：2024-10-28
IPC: H01L23/52 , H01L23/488
Abstract: 本发明提供了一种多界面互连构件及具有其的功率模块，多界面互连构件包括：主体段，主体段的下表面为导电连接面；第一界面互连段，位于主体段的侧部并与主体段连接，第一界面互连段的下表面为第一互连面；第二界面互连段，位于主体段的侧部并与主体段连接，第二界面互连段的下表面为第二互连面；其中，主体段的下表面、第一界面互连段的下表面以及第二界面互连段的下表面中的至少一个设置有浸润槽。通过本申请提供的技术方案，能够解决相关技术中的功率模块内利用率低的问题。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
58
records
(took 0.044 seconds)
