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公开(公告)号：CN119085934A
公开(公告)日：2024-12-06
申请号：CN202411060177.0
申请日：2024-08-05
Applicant: 北京自动化控制设备研究所
Abstract: 本发明提供了一种硅微压力传感器测试及焊接一体化装配装置及测试方法，该装置包括套筒、压盖、密封圈和多个可拆卸连接件，套筒的上下两端进行开口设计，沿套筒的周向间隔开设有多个镂空结构，压盖的一端具有一腔体，密封圈沿腔体的周向设置在腔体内，并与设置在套筒上端开口处的压力传感器外壳组件的端面贴合设置，压盖设计有通气道，用于与气压测试设备相连通，进行压力测试时，压力传感器外壳组件之间的接缝位置设置在镂空结构处，气源、压力传感器外壳组件以及密封圈之间形成气密性腔体，压盖与套筒通过多个可拆卸连接件可拆卸连接。解决了目前硅微压力传感器废品率高、生产效率低的问题。
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