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公开(公告)号:CN119044537A
公开(公告)日:2024-11-29
申请号:CN202411120062.6
申请日:2024-08-15
Applicant: 北京自动化控制设备研究所
IPC: G01P15/097 , H03G3/30 , H03L7/08 , H03K5/01 , G01P15/08
Abstract: 本发明提供一种双闭环石英谐振梁加速度计激振电路,电路采用幅值、相位双闭环控制及数字化配置方案,不仅能够维持石英振梁正常工作时的振幅、相位稳定,而且可以通过软件配置寄存器方式进行参数优化调整。比之前基于反相器或运放的开环方案,该闭环激振电路稳定性、温度鲁棒性有明显改善,可以支撑石英谐振梁加速度计的稳定性、分辨率、温度稳定性等指标进一步提升到导航级水平。
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公开(公告)号:CN112730892A
公开(公告)日:2021-04-30
申请号:CN202011438663.3
申请日:2020-12-10
Applicant: 北京自动化控制设备研究所
IPC: G01P15/097
Abstract: 本发明涉及机械技术领域,公开了一种振梁结构及振梁加速度计敏感结构。其中,该振梁结构包括两个连接单元、两个锁能单元、两个驻波节点和两个叉指,两个所述叉指并联连接在两个所述驻波节点之间,每个锁能单元一端与一个所述驻波节点未连接两个所述叉指的一端连接,另一端与一个所述连接单元连接。由此,可以通过驻波节点与锁能单元配合实现双叉指振动能量的内聚,提高振梁Q值,提高加速度计快速启动特性。并且,锁能单元对对称性要求低,降低了振梁加工难度,提高了成品率,降低了加工成本。此外,振梁在总长度、厚度不变的情况下降低了振梁Z向刚度,提高了加速度计标度因数。
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公开(公告)号:CN103256926B
公开(公告)日:2016-08-24
申请号:CN201210040745.1
申请日:2012-02-21
Applicant: 北京自动化控制设备研究所
IPC: G01C19/5607 , G01C19/5628
Abstract: 本发明属于石英音叉,具体涉及一种石英音叉止挡结构。它包括一种石英音叉止挡结构,包括底座、支撑框和上盖,石英音叉位于底座、支撑框和上盖组成的腔体内部。本发明的显著效果是:(1)提高石英音叉抗冲击性能;(2)整个止挡为全石英结构,其加工工艺与现有的石英音叉微加工工艺相兼容,易于批量化实现;(3)保证粘接时装配间隙的均匀性;(4)实现对止挡间隙均匀性误差的精确控制(±2μm以内);(5)引入装配工装,并结合止挡结构的晶向确定定位基准,实现对平面定位误差的精确控制(±20μm以内)。
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公开(公告)号:CN119757795A
公开(公告)日:2025-04-04
申请号:CN202411943580.8
申请日:2024-12-27
Applicant: 北京自动化控制设备研究所
IPC: G01P15/09
Abstract: 本发明提供一种温度环境适应性增强的石英振梁加速度计,其中,敏感结构的TO封装不采用常规金属连接的方式固定安装到加速度计壳体,而是通过环形胶体固定到壳体内壁,可以降低外部环境温度变化的影响,提高加速度计的温度性能;电路与敏感结构表头之间安装隔热挡板,可以有效降低电路启动温升导致的敏感结构双梁间的温度梯度,减少加速度计启动时间。
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公开(公告)号:CN117686740A
公开(公告)日:2024-03-12
申请号:CN202311562956.6
申请日:2023-11-22
Applicant: 北京自动化控制设备研究所
IPC: G01P21/00
Abstract: 本发明提出了一种石英谐振梁加速度计的温度误差建模和补偿方法,包括在加速度计振梁驱动电路及表头内部各放置一个温度传感器,对两个温度传感器的输出求差作为温度梯度值;在全温范围内选取一系列温度点,对每个温度点上测得的零位和标度因数取均值,作为拟合目标值;使用两个温度传感器的输出值、温度梯度值、温度变化率变量,进行多项式组合、加权,结合目标值进行最小二乘拟合,获得完整的温度补偿模型系数。本发明有效解决了常规温补方法难以减小或消除的温度滞回误差、滞后误差等难题,满足实际工程中如启动速度快、零偏及标度因数全温变化量小、强温度环境适应性等严苛应用要求。
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公开(公告)号:CN111137850B
公开(公告)日:2023-07-14
申请号:CN201911186136.5
申请日:2019-11-28
Applicant: 北京自动化控制设备研究所
IPC: B81C3/00
Abstract: 本发明一种实现低应力敏感结构贴片工艺的方法,能够解决目前采用环氧树脂等胶类的MEMS器件敏感结构贴片方式所存在的技术问题。该方法包括以下步骤:在MEMS器件管壳上镀上一层金层;在所述金层上制作若干个且按设定布局排列的金球;在所述敏感结构的贴装面镀上一层金层;将敏感结构置于所述MEMS器件管壳上,其中,所述金球与敏感结构的贴装面的金层对准,得到复合结构;在真空和高温环境下,对所述敏感结构施加一定压力,通过金金热压焊工艺实现贴装面与金球的连接以完成敏感结构贴片工艺。
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公开(公告)号:CN113791241A
公开(公告)日:2021-12-14
申请号:CN202110913158.8
申请日:2021-08-10
Applicant: 北京自动化控制设备研究所
IPC: G01P15/097
Abstract: 本发明提供了一种敏感组件应力消除结构及具有其的振梁加速度计,该结构包括应力消除主体单元、第一和第二应力释放外环,应力消除主体单元具有振梁阻尼腔和摆挠性支撑阻尼腔,振梁阻尼腔与摆挠性支撑阻尼腔呈夹角设置,振梁阻尼腔用于容纳设置振梁叉指组件,摆挠性支撑阻尼腔用于容纳设置摆挠性支撑组件,第一和第二应力释放外环均设置在应力消除主体单元的周缘,第一和第二应力释放外环之间形成应力释放腔。应用本发明的技术方案,以解决现有技术中振梁加速度计的力学环境适应性差、热学环境适应性差以及输出对称性差的技术问题。
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公开(公告)号:CN111137850A
公开(公告)日:2020-05-12
申请号:CN201911186136.5
申请日:2019-11-28
Applicant: 北京自动化控制设备研究所
IPC: B81C3/00
Abstract: 本发明一种实现低应力敏感结构贴片工艺的方法,能够解决目前采用环氧树脂等胶类的MEMS器件敏感结构贴片方式所存在的技术问题。该方法包括以下步骤:在MEMS器件管壳上镀上一层金层;在所述金层上制作若干个且按设定布局排列的金球;在所述敏感结构的贴装面镀上一层金层;将敏感结构置于所述MEMS器件管壳上,其中,所述金球与敏感结构的贴装面的金层对准,得到复合结构;在真空和高温环境下,对所述敏感结构施加一定压力,通过金金热压焊工艺实现贴装面与金球的连接以完成敏感结构贴片工艺。
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公开(公告)号:CN110988399A
公开(公告)日:2020-04-10
申请号:CN201911193404.6
申请日:2019-11-28
Applicant: 北京自动化控制设备研究所
Abstract: 本发明涉及惯性仪表制造技术领域,公开了一种加速度计补偿方法。该方法包括:获取1g时温度以预定温度变化率变化时的第一输出数据;获取-1g时温度以预定温度变化率变化时的第二输出数据;对预定温度变化率、加速度计输出温度和第一输出数据多次拟合,基于拟合结果得到1g时的第一温度拟合参数和第一温度变化率拟合参数;对预定温度变化率、加速度计输出温度和第二输出数据多次拟合,基于拟合结果得到-1g时的第二温度拟合参数和第二温度变化率拟合参数;计算加速度偏值与标度因数的乘积拟合值及标度因数拟合值;基于加速度偏值与标度因数的乘积拟合值及标度因数拟合值得到补偿后的加速度计输出值。由此,可提高加速度计温度补偿效果。
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公开(公告)号:CN105572421A
公开(公告)日:2016-05-11
申请号:CN201410554757.5
申请日:2014-10-17
Applicant: 北京自动化控制设备研究所
IPC: G01P15/097
Abstract: 本发明是一种基于全石英结构振梁加表的多层粘接键合方法。包括以下步骤:第一步,对准标记制作;第二步,零件一次涂胶;第三步,一次对准;利用对准标记,对两层结构进行对准;第四步,预固化;将对准后的组件放入温箱内进行预固化,得到预固化组件;第五步,二次涂胶;在预固化组件的与另一层零件的键合面,涂覆胶液;第六步,二次对准;在精密光学对准台上,预固化组件与另一层结构的精确对准;第七步,判断是否还有未进行对准的零件,如果有,重复进行第四步~第六步,如果没有,继续进行第八步;第八步,终固化;将完成对准后的多层预固化组件放入温箱内进行终固化。本发明键合精度达到±5μm,键合应力小于20Mpa。
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