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公开(公告)号：CN204228304U
公开(公告)日：2015-03-25
申请号：CN201420632196.1
申请日：2014-10-28
Applicant: 北京自动化控制设备研究所
Abstract: 本实用新型是一种基于芯片级键合的夹具。包括：上玻璃管、上销钉、上加载弹簧、上可调螺杆、上基座、下玻璃管、下销钉、下加载弹簧、下可调螺杆、下基座、专用卡套。上销钉套入上加载弹簧，通过上可调螺杆将上加载弹簧压缩，装入上玻璃管，调节上可调螺杆，使得上玻璃管端面与上基座凹槽底面平齐。下销钉套入下加载弹簧，通过下可调螺杆将弹簧压缩，装入下玻璃管，调节下可调螺杆，使得下玻璃管端面与下基座凸台凹槽底面平齐。专用卡套将上下基座固定在一起，防止在后续键合过程中产生位移。本实用新型的有益效果是：实现了三层芯片同时键合，有效减小了芯片键合过程中产生的热应力和机械应力，提高了芯片的性能。
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