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公开(公告)号：CN118032029A
公开(公告)日：2024-05-14
申请号：CN202311789471.0
申请日：2023-12-25
Applicant: 北京自动化控制设备研究所
Abstract: 本发明提供了一种大气传感模块集雨系统，包括大气传感模块、气密防雨底座和密封圈，大气传感模块包括相连接的大气传感模块本体和柱体引气气咀，柱体引气气咀具有气咀通孔，气咀通孔沿柱体引起气咀的直径方向设置，气密防雨底座包括气密防雨本体和柱体气咀结构，柱体气咀结构具有多个进气孔和引流槽，多个进气孔的方向与气咀通孔的方向相垂直，气密防雨本体具有U型集雨槽和回型凹槽，引流槽与U型集雨槽相连通，引流槽用于在大气传感模块侧向安装时将进入的水流通过引流槽引入U型集雨槽中，密封圈设置在回型凹槽内。应用本发明的技术方案，以解决现有技术中大气传感装置进水造成产品精度下降异常甚至失效的技术问题。
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公开(公告)号：CN116007824A
公开(公告)日：2023-04-25
申请号：CN202211718792.7
申请日：2022-12-29
Applicant: 北京自动化控制设备研究所
Abstract: 本发明提供了一种硅压阻式气压传感模块的误差修正方法及模块，包括：对模块进行快速稳定化处理；对模块进行性能初测，获取各个硅压阻式气压传感模块的初始性能数据；选取满足稳定性评估指标的部分模块开展长时监测试验，获得长时监测数据；根据长时监测数据以及设定批次中满足稳定性评估指标的剩余硅压阻式气压传感模块的初始性能数据，推算剩余的各个硅压阻式气压传感模块的性能修正时间；基于性能修正时间，定期进行地面场压复验与修正，模块参数进行在线更新，完成硅压阻式气压传感模块的误差修正。应用本发明的技术方案，以解决现有技术中在长期应用中气压传感模块性能会发生随时间漂移的现象，可能造成性能超差的技术问题。
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公开(公告)号：CN113788451A
公开(公告)日：2021-12-14
申请号：CN202110913889.2
申请日：2021-08-10
Applicant: 北京自动化控制设备研究所
Abstract: 本发明提供了一种复合量程压力传感系统的封装方法，所述方法首先将各只不同量程的压力传感器安装电磁屏蔽壳，实现电磁屏蔽；其次将带有电磁屏蔽壳的多量程压力传感器安装到系统中的电路板上；然后将安装有多量程压力传感器的系统电路板安装到系统结构壳体内，所述系统结构壳体上一体化加工气路结构，对外进行密封电气连接；最后在所述系统结构壳体上安装盖板结构，并进行系统结构密封，实现压力传感系统的一体化封装。本发明封装工艺简单，有效避免了外界杂质信号干扰以及内部多只传感器之间的信号干扰，采用本发明方法封装的压力传感系统精度指标高。
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公开(公告)号：CN112378553A
公开(公告)日：2021-02-19
申请号：CN202011227769.9
申请日：2020-11-06
Applicant: 北京自动化控制设备研究所
Abstract: 本发明提供了一种在线温控标定的硅压阻压力传感器及其温度标定方法，该传感器包括外壳和设置于外壳内的表芯、测温元件、加热元件、恒温结构层、制冷元件、机械支撑结构层、隔热结构层、控制电路与导线；表芯包括芯片和基座，芯片封装在基座上，测温元件设置于表芯上，恒温结构层与基座共同组成第一腔体；加热元件和制冷元件均设置在恒温结构层的外壁上；表芯、测温元件、加热元件均通过导线与控制电路电气连接；机械支撑结构层与基座共同组成第二腔体，第二腔体的外壁上包裹有隔热结构层；隔热结构层和控制电路均与外壳机械连接。本发明能够解决现有传感器无法实现免拆装在线标定的技术问题。
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公开(公告)号：CN119290242A
公开(公告)日：2025-01-10
申请号：CN202411306312.5
申请日：2024-09-19
Applicant: 北京自动化控制设备研究所
Abstract: 本发明提供了一种多源异构压力传感系统、自标定方法及飞行器，该系统包括硅谐振单元、一个或多个硅压阻单元、气路控制模块、温控模块、外部气源和信息处理电路，信息处理电路包括自校准单元，自校准单元分别与程控开关、信息采集单元、温控模块和外部气源连接，用于在未收到定期维护指令并且未达到预设时间时，控制所有阀门开启，以硅谐振表芯的测量信号为基准对硅压阻表芯的测量信号进行通电零位自标定，否则，通过温控模块调整至多个预设温度点，并以硅谐振表芯的测量信号为基准调整至多个预设压力点，获取硅压阻表芯的测量信号以进行校准参数自标定。应用本发明的技术方案，以解决现有技术中多源异构系统无法在线标定维护的技术问题。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112345127A
公开(公告)日：2021-02-09
申请号：CN202011054177.1
申请日：2020-09-30
Applicant: 北京自动化控制设备研究所
IPC: G01L1/22
Abstract: 本发明提供了一种双芯体复合硅压阻压力传感器数据融合方法，该方法包括：在第一芯体压力量程的全压力范围和全温度范围内建立第一芯体的拟合模型和第二芯体的拟合模型；基于第一芯体的拟合模型获取待测环境的第一解算压力值；基于第二芯体的拟合模型获取待测环境的第二解算压力值；将第二解算压力值与第二芯体压力量程的最大值进行比较，并根据比较结果确定待测环境的输出压力值；其中，第一芯体压力量程的最大值大于第二芯体压力量程的最大值。应用本发明的技术方案，以解决现有的硅压阻压力传感器无法同时满足小体积和分段量程不同精度的技术问题。
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公开(公告)号：CN110567632A
公开(公告)日：2019-12-13
申请号：CN201910808376.8
申请日：2019-08-29
Applicant: 北京自动化控制设备研究所
Abstract: 本发明提供一种芯体复合式硅压阻压力传感器，以解决现有硅压阻式压力传感器进行压力测量时所存在的全量程精度缺陷问题。该压力传感器包括：多个硅压阻压力传感器芯体，所述硅压阻压力传感器芯体包括硅压阻压力传感器芯片，用于对待测件进行压力采集；多个所述硅压阻压力传感器芯片的量程不同，且多个所述硅压阻压力传感器芯片的量程覆盖使用的全量程；芯体复合外壳，所述芯体复合外壳用于对多个硅压阻压力传感器芯体组件进行封装，并对所述多个硅压阻压力传感器芯体组件提供统一测试压力介质；信息处理电路板，所述信息处理电路板设置在所述芯体复合外壳上，所述信息处理电路板用于控制并实现多个硅压阻压力传感器芯体的协同测量和切换输出。
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公开(公告)号：CN113788451B
公开(公告)日：2024-04-02
申请号：CN202110913889.2
申请日：2021-08-10
Applicant: 北京自动化控制设备研究所
Abstract: 本发明提供了一种复合量程压力传感系统的封装方法，所述方法首先将各只不同量程的压力传感器安装电磁屏蔽壳，实现电磁屏蔽；其次将带有电磁屏蔽壳的多量程压力传感器安装到系统中的电路板上；然后将安装有多量程压力传感器的系统电路板安装到系统结构壳体内，所述系统结构壳体上一体化加工气路结构，对外进行密封电气连接；最后在所述系统结构壳体上安装盖板结构，并进行系统结构密封，实现压力传感系统的一体化封装。本发明封装工艺简单，有效避免了外界杂质信号干扰以及内部多只传感器之间的信号干扰，采用本发明方法封装的压力传感系统精度指标高。
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公开(公告)号：CN116007824B
公开(公告)日：2024-03-15
申请号：CN202211718792.7
申请日：2022-12-29
Applicant: 北京自动化控制设备研究所
Abstract: 本发明提供了一种硅压阻式气压传感模块的误差修正方法及模块，包括：对模块进行快速稳定化处理；对模块进行性能初测，获取各个硅压阻式气压传感模块的初始性能数据；选取满足稳定性评估指标的部分模块开展长时监测试验，获得长时监测数据；根据长时监测数据以及设定批次中满足稳定性评估指标的剩余硅压阻式气压传感模块的初始性能数据，推算剩余的各个硅压阻式气压传感模块的性能修正时间；基于性能修正时间，定期进行地面场压复验与修正，模块参数进行在线更新，完成硅压阻式气压传感模块的误差修正。应用本发明的技术方案，以解决现有技术中在长期应用中气压传感模块性能会发生随时间漂移的现象，可能造成性能超差的技术问题。
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公开(公告)号：CN116046254A
公开(公告)日：2023-05-02
申请号：CN202211718812.0
申请日：2022-12-29
Applicant: 北京自动化控制设备研究所
Abstract: 本发明提供了一种气压传感器的集成式隔离防护结构，包括：管壳结构，管壳结构包括管壳本体和过滤网，管壳本体具有相连通的容纳腔和通气单元，过滤网设置在通气单元处，过滤网用于隔离应用环境中的杂质；封装基板，封装基板包括基板本体、第一金属地层和第二金属地层，基板本体用于组装气压传感器的敏感元器件，第一金属地层设置在基板本体内，第二金属地层与第一金属地层连接导通，第二金属地层设置在管壳结构与基板本体的连接位置，管壳结构的容纳腔完整包络敏感元器件以实现对敏感元器件的集成式隔离防护。应用本发明的技术方案，以解决现有技术中隔离防护结构较复杂、体积较大，不易平面化、集成化设计的技术问题。
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