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公开(公告)号：CN108076586A
公开(公告)日：2018-05-25
申请号：CN201611186918.5
申请日：2016-12-20
Applicant: 南亚电路板股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种电路板，包括一基板。一金属层位于基板的一表面上。一导电层位于金属层上，包括一第一导电层及一第二导电层。多个通孔包括一密集区及一疏松区，贯穿导电层、金属层、及基板。导电层具有一大致平坦的上表面，且第一导电层及第二导电层的邻接处存在一界面。本发明亦提供一种电路板的制造方法。
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公开(公告)号：CN100578771C
公开(公告)日：2010-01-06
申请号：CN200610146770.2
申请日：2006-11-22
Applicant: 南亚电路板股份有限公司
IPC: H01L23/488 , H01L23/498 , H01L23/36
CPC classification number: H01L21/568 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/19 , H01L2224/32245 , H01L2224/73267 , H01L2224/92244 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H01L2924/18162 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明为一种嵌入式芯片封装结构，该封装结构包含有一双面基板，包含一中间介电层、一第一金属层设于该中间介电层的第一表面，及一第二金属层设于该中间介电层的第二表面；一凹穴，形成在该第二金属层及该中间介电层中，且该凹穴的底部为该第一金属层；一芯片，设置于该凹穴内，该芯片的底面与该第一金属层热接触；一增层材料层，覆盖在该第二金属层上及该芯片的主动面上，且该增层材料层填入该芯片的侧边与该中间介电层之间的间隙；至少一内连结线层，形成在该增层材料层上，并通过至少一接触插塞与设在该芯片的主动面上的连接垫电气连结。
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公开(公告)号：CN101192586A
公开(公告)日：2008-06-04
申请号：CN200610146770.2
申请日：2006-11-22
Applicant: 南亚电路板股份有限公司
IPC: H01L23/488 , H01L23/498 , H01L23/36
CPC classification number: H01L21/568 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/19 , H01L2224/32245 , H01L2224/73267 , H01L2224/92244 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H01L2924/18162 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明为一种嵌入式芯片封装结构，该封装结构包含有一双面基板，包含一中间介电层、一第一金属层设于该中间介电层的第一表面，及一第二金属层设于该中间介电层的第二表面；一凹穴，形成在该第二金属层及该中间介电层中，且该凹穴的底部为该第一金属层；一芯片，设置于该凹穴内，该芯片的底面与该第一金属层热接触；一增层材料层，覆盖在该第二金属层上及该芯片的主动面上，且该增层材料层填入该芯片的侧边与该中间介电层之间的间隙；至少一内连结线层，形成在该增层材料层上，并通过至少一接触插塞与设在该芯片的主动面上的连接垫电气连结。
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公开(公告)号：CN108076586B
公开(公告)日：2020-06-05
申请号：CN201611186918.5
申请日：2016-12-20
Applicant: 南亚电路板股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种电路板，包括一基板。一金属层位于基板的一表面上。一导电层位于金属层上，包括一第一导电层及一第二导电层。多个通孔包括一密集区及一疏松区，贯穿导电层、金属层、及基板。导电层具有一大致平坦的上表面，且第一导电层及第二导电层的邻接处存在一界面。本发明亦提供一种电路板的制造方法。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107979921A
公开(公告)日：2018-05-01
申请号：CN201611015886.2
申请日：2016-11-18
Applicant: 南亚电路板股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种电路板，包括一基板。多个第一导电块间隔排列于基板上，其中第一导电块包括一开口密集区的第一导电块和一开口疏松区的第一导电块。一第一绝缘层设置于基板上，且第一绝缘层具有多个第一开口以构成开口密集区以及多个第二开口以构成开口疏松区。多个导电部件间隔排列于第一绝缘层上，导电部件包括：多个第一导电部件对应填入第一开口，以电性连接开口密集区的第一导电块，以及多个第二导电部件对应填入第二开口，以电性连接开口疏松区的第一导电块。导电部件具有一均匀的厚度。本发明亦提供一种电路板的制造方法。
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公开(公告)号：CN107979921B
公开(公告)日：2020-05-08
申请号：CN201611015886.2
申请日：2016-11-18
Applicant: 南亚电路板股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种电路板，包括一基板。多个第一导电块间隔排列于基板上，其中第一导电块包括一开口密集区的第一导电块和一开口疏松区的第一导电块。一第一绝缘层设置于基板上，且第一绝缘层具有多个第一开口以构成开口密集区以及多个第二开口以构成开口疏松区。多个导电部件间隔排列于第一绝缘层上，导电部件包括：多个第一导电部件对应填入第一开口，以电性连接开口密集区的第一导电块，以及多个第二导电部件对应填入第二开口，以电性连接开口疏松区的第一导电块。导电部件具有一均匀的厚度。本发明亦提供一种电路板的制造方法。
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公开(公告)号：CN103906354B
公开(公告)日：2017-04-12
申请号：CN201310051726.3
申请日：2013-02-17
Applicant: 南亚电路板股份有限公司
Inventor： 黄振宏
Abstract: 本发明公开一种电路板及其制造方法，该电路板包括一基板。一第一绝缘层设置于基板上，且具有多个第一开口。多个第一导电部件间隔排列于第一绝缘层上，且对应填入第一开口。一第二绝缘层设置于第一绝缘层上，且具有多个第二开口，以暴露出第一导电部件。多个第二导电部件间隔排列于第二绝缘层上，且填入第二开口，其中第二开口小于第一开口。本发明可提升工艺上的对位能力，以在有限的空间内，增加印刷电路板上可利用的布线面积、传送速率及传输方向，而符合高密度化的需求。此外，还可降低激光钻孔、去胶渣或电镀等工艺的难度及出现缺陷的可能性，进而提升印刷电路板的品质。
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公开(公告)号：CN105992451A
公开(公告)日：2016-10-05
申请号：CN201510060526.3
申请日：2015-02-05
Applicant: 南亚电路板股份有限公司
CPC classification number: G01R31/2818 , G01R31/2812 , H05K1/0268 , H05K3/0097 , H05K2201/0909 , H05K2201/09481
Abstract: 本发明提供一种印刷电路板及其制作方法，印刷电路板包括产品区、外框区、多个切割道以及至少一量测单元。产品区包括多个以矩阵型式排列的电路板单元，多个电路板单元分别具有多个第一内部线路层。外框区包围于产品区之外。多个切割道设置于外框区与多个电路板单元之间，且设置于多个电路板单元之间。量测单元设置于多个切割道的其中一者内，且具有多个第二内部线路层以及多个接触垫，其中各多个第二内部线路层与各多个第一内部线路层是通过相同的工艺步骤形成，多个接触垫电性连接多个第二内部线路层，且显露于印刷电路板的一表面。通过监测邻近于电路板单元的量测单元的内部线路层的阻值变化，得知电路板单元的内部线路层的品质及厚度的效果。
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公开(公告)号：CN103906354A
公开(公告)日：2014-07-02
申请号：CN201310051726.3
申请日：2013-02-17
Applicant: 南亚电路板股份有限公司
Inventor： 黄振宏
Abstract: 本发明公开一种电路板及其制造方法，该电路板包括一基板。一第一绝缘层设置于基板上，且具有多个第一开口。多个第一导电部件间隔排列于第一绝缘层上，且对应填入第一开口。一第二绝缘层设置于第一绝缘层上，且具有多个第二开口，以暴露出第一导电部件。多个第二导电部件间隔排列于第二绝缘层上，且填入第二开口，其中第二开口小于第一开口。本发明可提升工艺上的对位能力，以在有限的空间内，增加印刷电路板上可利用的布线面积、传送速率及传输方向，而符合高密度化的需求。此外，还可降低激光钻孔、去胶渣或电镀等工艺的难度及出现缺陷的可能性，进而提升印刷电路板的品质。
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