公开(公告)号：CN105075407B

公开(公告)日：2018-09-28

申请号：CN201480016411.8

申请日：2014-01-16

Applicant: 印可得株式会社

Inventor： 郑光春 ,  赵汉奎 ,  韩英求 ,  文炳雄 ,  李廷国

IPC: H05K3/10 ,  H05K1/02

Abstract: 本发明涉及一种印刷电路板的制造方法，所述印刷电路板的制造方法包含如下步骤：在基材的一面形成第一金属膜的步骤，所述第一金属膜具有彼此对向的第一面与第二面，且所述第一面朝向所述基材；在所述第一金属膜的第二面上形成第二金属膜的步骤，所述第二金属膜具有彼此对向的第三面与第四面，且所述第三面朝向所述第一金属膜；及对所述第二面及第四面中的至少一个面进行超声波处理的步骤。根据本发明，可改善印刷电路板的金属膜的表面粗糙度、可减少印刷电路板的金属膜的表面空隙、可提高剥离强度、耐折性及耐热性、并且可代替高温固化制程。

公开(公告)号：CN105075407A

公开(公告)日：2015-11-18

申请号：CN201480016411.8

申请日：2014-01-16

Applicant: 印可得株式会社

Inventor： 郑光春 ,  赵汉奎 ,  韩英求 ,  文炳雄 ,  李廷国

IPC: H05K3/10 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K3/1283 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/241 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2203/0285

Abstract: 本发明涉及一种印刷电路板的制造方法及印刷电路板，所述印刷电路板的制造方法包含如下步骤：在基材的一面形成第一金属膜的步骤，所述第一金属膜具有彼此对向的第一面与第二面，且所述第一面朝向所述基材；在所述第一金属膜的第二面上形成第二金属膜的步骤，所述第二金属膜具有彼此对向的第三面与第四面，且所述第三面朝向所述第一金属膜；及对所述第二面及第四面中的至少一个面进行超声波处理的步骤。

公开(公告)号：CN205196070U

公开(公告)日：2016-04-27

申请号：CN201520764340.1

申请日：2015-09-29

Applicant: 印可得株式会社

Inventor： 郑光春 ,  赵汉奎 ,  韩英求 ,  文炳雄 ,  李廷国

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/38

Abstract: 本实用新型涉及一种印刷电路板，其包含：基材；及至少一个金属膜，其位于所述基材上；且在所述金属膜的表面具备多个突起，所述突起包含平坦化面。本实用新型可改善印刷电路板的金属膜的表面粗糙度。