公开(公告)号：CN1744305A

公开(公告)日：2006-03-08

申请号：CN200510098001.5

申请日：2005-09-01

Applicant: 因芬尼昂技术股份公司

Inventor： U·科斯伯格 ,  M·莫塞

IPC: H01L23/34

CPC classification number: H01L23/3114 ,  H01L21/563 ,  H01L23/3737 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19041 ,  H05K1/0203 ,  H05K3/305 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2201/10977 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明提供一种半导体装置，特别是一种具至少一个半导体印刷电路模块板的半导体模块，其提供更佳的散热效应，且能更有效地将热自所述半导体芯片(如存储芯片或逻辑芯片)驱散至所述印刷电路模块板。在本发明中，所述半导体芯片及所述印刷电路模块板间具一热传导材料中间层，所述中间层将由所述半导体芯片所产生的热驱散至所述印刷电路模块板。因此，所述半导体芯片在操作期间所产生的热可更有效地驱散至所述印刷电路模块板，其增进了所述半导体芯片的冷却效果并因而降低操作温度。自所述半导体芯片的更有效散热降低所述芯片的操作温度，并因而分别改善所述存储芯片的持留时间或是所述逻辑芯片的性能。

公开(公告)号：CN1604045A

公开(公告)日：2005-04-06

申请号：CN200410085138.2

申请日：2004-10-02

Applicant: 因芬尼昂技术股份公司

Inventor： S·博德特 ,  M·莫塞 ,  E·塔尔曼恩

IPC: G06F11/07 ,  G06F11/00 ,  G06F3/06

CPC classification number: G06F12/06 ,  G06F11/1666 ,  G06F11/20

Abstract: 本发明系提供一存储装置，其具有一存储模块(100)(其具有一存储库(101a))、一控制器处理器单元、一控制总线(104)、一地址总线(105)与一数据总线(106)用于在该控制器处理器单元(102)与该存储模块(100)中交换数据，该存储模块亦具有至少另一存储库(101b－101n)，其可被该控制器处理器单元(102)提供的至少一库选择信号(205a，205b)所激活且经由该控制总线(104)而被供应。