公开(公告)号：CN1050705C

公开(公告)日：2000-03-22

申请号：CN95102152.4

申请日：1995-02-24

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： 戴维·威廉·德兰查克 ,  罗伯特·约瑟夫·凯莱赫 ,  戴维·彼得·帕格南尼 ,  帕特里克·罗伯特·齐普特里克

IPC: H01R12/04 ,  H01R12/32

CPC classification number: H01R12/714 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01R12/58 ,  H01R12/7076 ,  H05K1/0262 ,  H05K1/141 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/368 ,  H05K7/1084 ,  H05K2201/10196 ,  H05K2201/10318 ,  H05K2201/10325 ,  H05K2201/10424 ,  H05K2201/10704 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一种电连接到一导电部件(例如，印刷电路板)的电子封装组件，该组件包含一对基板。第一基板包含有相对的电路图形，在一个表面上的电路图形具有较高的密度，在该表面上适于装配高密度的电子器件。该高密度的导电图形与和第2基板接触点相连的较低密度的第2图形电耦合。第2基板的接触点密度也较低，它们延伸通过电介质部件连接到导电部件的导体(例如，铜电路接触点)上。从而保证了封装组件各部分的易于分离性。

公开(公告)号：CN1119402A

公开(公告)日：1996-03-27

申请号：CN95102152.4

申请日：1995-02-24

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： 戴维·威廉·德兰查克 ,  罗伯特·约瑟夫·凯莱赫 ,  戴维·彼得·帕格南尼 ,  帕特里克·罗伯特·齐普特里克

IPC: H05K1/14 ,  H05K1/03 ,  H05K1/09 ,  H05K3/34

CPC classification number: H01R12/714 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01R12/58 ,  H01R12/7076 ,  H05K1/0262 ,  H05K1/141 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/368 ,  H05K7/1084 ,  H05K2201/10196 ,  H05K2201/10318 ,  H05K2201/10325 ,  H05K2201/10424 ,  H05K2201/10704 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一种电连接到一导电部件(例如，印刷电路板)的电子封装组件，该组件包含一对基板。第一基板包含有相对的电路图形，在一个表面上的电路图形具有较高的密度，在该表面上适于装配高密度的电子器件。该高密度的导电图形与和第2基板接触点相连的较低密度的第2图形电耦合。第2基板的接触点密度也较低，它们延伸通过电介质部件连接到导电部件的导体(例如，铜电路接触点)上。从而保证了封装组件各部分的易于分离性。