公开(公告)号：CN1864909A

公开(公告)日：2006-11-22

申请号：CN200610051542.7

申请日：2006-02-28

Applicant: 富士电机电子设备技术株式会社

Inventor： 両角朗 ,  征矢野伸 ,  高桥良和

IPC: B23K35/26 ,  H01L23/488

CPC classification number: C22C13/02 ,  H01L24/33 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明要解决的问题是提高锡(Sn)－锑(Sb)体系焊料合金的润湿性和焊接性能。使用焊料合金6将具有半导体芯片4的绝缘基片10上的导体图案3与散热板8相连接，所述焊料合金包含3－5重量％的锑(Sb)、不超过0.2重量％的锗(Ge)和余量的锡(Sn)。可用同类的焊料合金5将半导体芯片4和绝缘基片10上的半导体图案2连接。可用同类的焊料合金7将半导体芯片4和连线导体6连接。

公开(公告)号：CN1819161A

公开(公告)日：2006-08-16

申请号：CN200610004666.X

申请日：2006-01-27

Applicant: 富士电机电子设备技术株式会社

Inventor： 鸟羽进 ,  両角朗 ,  降幡一生

IPC: H01L23/12 ,  H01L21/52

CPC classification number: H05K3/0061 ,  H01L23/373 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/5385 ,  H01L25/072 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/142 ,  H05K3/341 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/017 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2203/0545 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供一种半导体器件，其中创建用于防止焊料流动的挡料是很简单的，且其可靠性很高。通过由在预定图案中涂覆而设置在金属基底上的挡料的手段，可限制在将多个电路板键合到金属基底中所用的焊料的流动。