公开(公告)号：CN1993013A

公开(公告)日：2007-07-04

申请号：CN200610073692.8

申请日：2006-04-19

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 斋藤聪义 ,  仓石彻 ,  绿川健 ,  熊谷睦之 ,  藤本昌司

IPC: H05K1/02 ,  H01L23/498 ,  H01L23/66

CPC classification number: H05K1/0222 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/113 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/09809 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种布有传输信号的信号线的电路板，其能够提高信号传输速度。所提供的布有信号线的电路板包括：信号焊盘，形成于各个信号线的末端，且在信号焊盘的中心，具有将多个布线层上的信号线互相连接的信号导孔；以及多个接地导孔，形成于围绕信号焊盘的位置，且将接地电势传输到多个布线层上。

公开(公告)号：CN101101899A

公开(公告)日：2008-01-09

申请号：CN200710109870.2

申请日：2007-06-01

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 斋藤聪义 ,  绿川健 ,  仓石彻 ,  熊谷睦之 ,  藤本昌司 ,  阿部健一郎

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/498 ,  H01L23/492 ,  H01L23/12 ,  H01L21/48 ,  H05K1/02 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0224 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/025 ,  H05K1/0253 ,  H05K1/116 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4661 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09336 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/09636 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2203/0425 ,  H05K2203/063 ,  Y10T29/49117 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种积层板及其制造方法、具有该积层板的电子元件和装置，该积层板包括具有多层结构的积层和/或具有多层结构的芯层。该多层结构包括信号布线图案、连接到该信号布线图案的焊盘、与该焊盘位于同一层上且围绕该焊盘设置的绝缘部分、和与该焊盘位于同一层上且围绕该绝缘部分设置的导体。该多层结构具有至少两个不同的禁止距离，该禁止距离定义为同一层上该焊盘的轮廓线与距离该焊盘最近的导体之间的最小距离。

公开(公告)号：CN101101899B

公开(公告)日：2010-11-10

申请号：CN200710109870.2

申请日：2007-06-01

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 斋藤聪义 ,  绿川健 ,  仓石彻 ,  熊谷睦之 ,  藤本昌司 ,  阿部健一郎

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/498 ,  H01L23/492 ,  H01L23/12 ,  H01L21/48 ,  H05K1/02 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0224 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/025 ,  H05K1/0253 ,  H05K1/116 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4661 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09336 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/09636 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2203/0425 ,  H05K2203/063 ,  Y10T29/49117 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种积层板及其制造方法、具有该积层板的电子元件和装置，该积层板包括具有多层结构的积层和/或具有多层结构的芯层。该多层结构包括信号布线图案、连接到该信号布线图案的焊盘、与该焊盘位于同一层上且围绕该焊盘设置的绝缘部分、和与该焊盘位于同一层上且围绕该绝缘部分设置的导体。该多层结构具有至少两个不同的禁止距离，该禁止距离定义为同一层上该焊盘的轮廓线与距离该焊盘最近的导体之间的最小距离。