公开(公告)号：CN1638102A

公开(公告)日：2005-07-13

申请号：CN200410081680.0

申请日：2004-12-24

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 小林一彦 ,  近藤史隆

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/48 ,  H01L23/52 ,  H01L23/00 ,  H01L21/60

Abstract: 高频器件，具有：半导体基板；高频电路层，形成在所述基板上，并包括电路元件和多层布线层；多个导电焊盘；连接到所述多个导电焊盘的重新布线层；电绝缘密封层，形成在所述第一电绝缘层和所述重新布线层上，并且厚度大于所述多层布线层的厚度；多个安装连接端子；导电接线柱，设置在所述电绝缘密封层内并在所述重新布线层与所述多个安装连接端子之间。与电源对应的第一导电接线柱具有第一直径；与输入放大器的输入对应的第二导电接线柱具有比第一直径小的第二直径；与功率输出放大器的输出对应的第三导电接线柱具有比第二直径大的第三直径。

公开(公告)号：CN1431709A

公开(公告)日：2003-07-23

申请号：CN02151866.1

申请日：2002-12-13

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 小林一彦 ,  迫田英治 ,  松木浩久 ,  井川治 ,  佐藤光孝 ,  青木考树 ,  先间宏行

IPC: H01L23/52 ,  H01L23/48

CPC classification number: H01L27/08 ,  H01F17/0006 ,  H01F17/0013 ,  H01F27/292 ,  H01F27/362 ,  H01L23/5227 ,  H01L23/552 ,  H01L23/66 ,  H01L28/10 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05008 ,  H01L2224/05011 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05024 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025

Abstract: 本发明实现了最小化的电子器件，并在最小化时能保持其高可靠性。为此，该电子器件具有电子电路，包括：具有其上形成一部分电子电路的电路形成表面的衬底；形成在电路形成表面上的聚酰亚胺层；以及构成另一部分电子电路的螺旋形电感器，由聚酰亚胺层上的图形形成。

公开(公告)号：CN1160585C

公开(公告)日：2004-08-04

申请号：CN97102572.X

申请日：1997-02-24

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 栗林昌树 ,  小林一彦 ,  佐藤俊一 ,  箱木浩尚

IPC: G02B6/38

CPC classification number: G02B6/4245 ,  G02B6/426 ,  G02B6/4263 ,  G02B6/428

Abstract: 一种光学模块带有一个模块外壳一其中安装有光学器件和与该光学器件电连接的电路单元。光纤光连接器以可分离的方式连接到该模块外壳上，从而与光学器件相接触。该光学模块包括：支撑结构；力施加装置；以及，锁定装置，用于可释放地锁定光连接器，其中光通过光连接器与光学器件之间的边界。

公开(公告)号：CN100468716C

公开(公告)日：2009-03-11

申请号：CN02151866.1

申请日：2002-12-13

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 小林一彦 ,  迫田英治 ,  松木浩久 ,  井川治 ,  佐藤光孝 ,  青木考树 ,  先间宏行

IPC: H01L23/52 ,  H01L23/48

CPC classification number: H01L27/08 ,  H01F17/0006 ,  H01F17/0013 ,  H01F27/292 ,  H01F27/362 ,  H01L23/5227 ,  H01L23/552 ,  H01L23/66 ,  H01L28/10 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05008 ,  H01L2224/05011 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05024 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025

Abstract: 本发明实现了最小化的电子器件，并在最小化时能保持其高可靠性。为此，该电子器件具有电子电路，包括：具有其上形成一部分电子电路的电路形成表面的衬底；形成在电路形成表面上的聚酰亚胺层；以及构成另一部分电子电路的螺旋形电感器，由聚酰亚胺层上的图形形成。

公开(公告)号：CN100345285C

公开(公告)日：2007-10-24

申请号：CN200410081680.0

申请日：2004-12-24

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 小林一彦 ,  近藤史隆

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/48 ,  H01L23/52 ,  H01L23/00 ,  H01L21/60

Abstract: 本发明提供了一种高频器件，该高频器件具有：半导体基板；高频电路层，形成在基板上，并包括电路元件和多层布线层；多个导电焊盘；形成在高频电路层和所述多个导电焊盘上的第一电绝缘层；形成在第一电绝缘层上并连接到所述多个导电焊盘的再布线层；电绝缘密封层，形成在第一电绝缘层和再布线层上，并且厚度大于多层布线层的厚度；多个安装连接端子；导电接线柱，设置在电绝缘密封层内并在再布线层与所述多个安装连接端子之间。与电源对应的第一导电接线柱具有第一直径；与输入放大器的输入对应的第二导电接线柱具有比第一直径小的第二直径；与功率输出放大器的输出对应的第三导电接线柱具有比第二直径大的第三直径。

公开(公告)号：CN1163412A

公开(公告)日：1997-10-29

申请号：CN97102572.X

申请日：1997-02-24

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 栗林昌树 ,  小林一彦 ,  佐藤俊一 ,  箱木浩尚

IPC: G02B6/38

CPC classification number: G02B6/4245 ,  G02B6/426 ,  G02B6/4263 ,  G02B6/428

Abstract: 一种光学模块带有一个模块外壳—其中安装有光学器件和与该光学器件电连接的电路单元。光纤光连接器以可分离的方式连接到该模块外壳上，从而与光学器件相接触。该光学模块包括：支撑结构；力施加装置；以及，锁定装置，用于可释放地锁定光连接器，其中光通过光连接器与光学器件之间的边界。