公开(公告)号：CN1431709A

公开(公告)日：2003-07-23

申请号：CN02151866.1

申请日：2002-12-13

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 小林一彦 ,  迫田英治 ,  松木浩久 ,  井川治 ,  佐藤光孝 ,  青木考树 ,  先间宏行

IPC: H01L23/52 ,  H01L23/48

CPC classification number: H01L27/08 ,  H01F17/0006 ,  H01F17/0013 ,  H01F27/292 ,  H01F27/362 ,  H01L23/5227 ,  H01L23/552 ,  H01L23/66 ,  H01L28/10 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05008 ,  H01L2224/05011 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05024 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025

Abstract: 本发明实现了最小化的电子器件，并在最小化时能保持其高可靠性。为此，该电子器件具有电子电路，包括：具有其上形成一部分电子电路的电路形成表面的衬底；形成在电路形成表面上的聚酰亚胺层；以及构成另一部分电子电路的螺旋形电感器，由聚酰亚胺层上的图形形成。

公开(公告)号：CN100468716C

公开(公告)日：2009-03-11

申请号：CN02151866.1

申请日：2002-12-13

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 小林一彦 ,  迫田英治 ,  松木浩久 ,  井川治 ,  佐藤光孝 ,  青木考树 ,  先间宏行

IPC: H01L23/52 ,  H01L23/48

CPC classification number: H01L27/08 ,  H01F17/0006 ,  H01F17/0013 ,  H01F27/292 ,  H01F27/362 ,  H01L23/5227 ,  H01L23/552 ,  H01L23/66 ,  H01L28/10 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05008 ,  H01L2224/05011 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05024 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025

Abstract: 本发明实现了最小化的电子器件，并在最小化时能保持其高可靠性。为此，该电子器件具有电子电路，包括：具有其上形成一部分电子电路的电路形成表面的衬底；形成在电路形成表面上的聚酰亚胺层；以及构成另一部分电子电路的螺旋形电感器，由聚酰亚胺层上的图形形成。