公开(公告)号：CN101378630A

公开(公告)日：2009-03-04

申请号：CN200810213948.X

申请日：2008-08-28

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 平野由和 ,  安陪光纪

IPC: H05K3/34

CPC classification number: H05K1/03 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/16058 ,  H01L2224/16105 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2924/3841 ,  H05K1/111 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10727 ,  H05K2203/0545 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/4913

Abstract: 本发明提供印刷电路板和电子设备的生产方法，其中印刷电路板设置有板电极，其中各板电极设置有板电极基体，用于通过焊接承载底电极，底电极布置在电子器件的外边缘内侧的底部，板电极布置在该电子器件外边缘内侧，并且设置有从板电极基体向外伸出的突出部分，其宽度比板电极基体窄，并且连接到印刷电路板的导线上。

公开(公告)号：CN101378630B

公开(公告)日：2011-04-20

申请号：CN200810213948.X

申请日：2008-08-28

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 平野由和 ,  安陪光纪

IPC: H05K3/34

CPC classification number: H05K1/03 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/16058 ,  H01L2224/16105 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2924/3841 ,  H05K1/111 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10727 ,  H05K2203/0545 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/4913

Abstract: 本发明提供印刷电路板和电子设备的生产方法，其中印刷电路板设置有板电极，其中各板电极设置有板电极基体，用于通过焊接承载底电极，底电极布置在电子器件的外边缘内侧的底部，板电极布置在该电子器件外边缘内侧，并且设置有从板电极基体向外伸出的突出部分，其宽度比板电极基体窄，并且连接到印刷电路板的导线上。