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公开(公告)号：CN107305871B
公开(公告)日：2019-12-03
申请号：CN201710251071.2
申请日：2017-04-17
IPC: H01L23/14 , H01L23/367
Abstract: 根据实施例的印刷接线板包括金属板和接线构件。金属板包括电流路径部件和散热部件，所述电流路径部件是安装在金属板的正面上或上方的电子部件的主电流路径，并且所述散热部件散发由所述电子部件产生的热。所述接线构件布置在金属板的背面上或上方。所述电流路径部件和所述散热部件在同一层中与所述接线构件一体形成。
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公开(公告)号：CN102573333B
公开(公告)日：2014-12-24
申请号：CN201110331151.1
申请日：2011-10-27
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H05K3/4614 , H05K3/4069 , H05K3/4623 , H05K2201/0347 , H05K2201/0367 , H05K2201/0959 , H05K2203/0353 , Y10T29/49162
Abstract: 本发明提供了制造印刷布线板的方法、印刷布线板和电子设备。一种制造印刷布线板的方法，其包括：将材料填充于在第一基板上的第一焊盘中形成的通孔中；在所述通孔的所述材料的表面上形成从所述第一焊盘突出的突出部；将导电材料放置在所述第一焊盘上；以及当以一个基板的焊盘面对另一个基板的焊盘的方式向所述第一基板和第二基板施压以使导电材料凝集时，通过由所述突出部沿着所述基板的层压方向向填充在所述第一焊盘和所述第二基板的第二焊盘之间的处于融化状态的所述导电材料施压，使所述第一基板的第一焊盘和所述第二基板的第二焊盘电连接。
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公开(公告)号：CN107305871A
公开(公告)日：2017-10-31
申请号：CN201710251071.2
申请日：2017-04-17
IPC: H01L23/14 , H01L23/367
Abstract: 根据实施例的印刷接线板包括金属板和接线构件。金属板包括电流路径部件和散热部件，所述电流路径部件是安装在金属板的正面上或上方的电子部件的主电流路径，并且所述散热部件散发由所述电子部件产生的热。所述接线构件布置在金属板的背面上或上方。所述电流路径部件和所述散热部件在同一层中与所述接线构件一体形成。
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公开(公告)号：CN102573333A
公开(公告)日：2012-07-11
申请号：CN201110331151.1
申请日：2011-10-27
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H05K3/4614 , H05K3/4069 , H05K3/4623 , H05K2201/0347 , H05K2201/0367 , H05K2201/0959 , H05K2203/0353 , Y10T29/49162
Abstract: 本发明提供了制造印刷布线板的方法、印刷布线板和电子设备。一种制造印刷布线板的方法，其包括：将材料填充于在第一基板上的第一焊盘中形成的通孔中；在所述通孔的所述材料的表面上形成从所述第一焊盘突出的突出部；将导电材料放置在所述第一焊盘上；以及当以一个基板的焊盘面对另一个基板的焊盘的方式向所述第一基板和第二基板施压以使导电材料凝集时，通过由所述突出部沿着所述基板的层压方向向填充在所述第一焊盘和所述第二基板的第二焊盘之间的处于融化状态的所述导电材料施压，使所述第一基板的第一焊盘和所述第二基板的第二焊盘电连接。
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