公开(公告)号：CN103929879A

公开(公告)日：2014-07-16

申请号：CN201410016135.7

申请日：2014-01-14

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 梶尾直彦 ,  小杉尚史 ,  松本吉生

IPC: H05K1/14

CPC classification number: H05K1/142 ,  H05K1/144 ,  H05K7/142 ,  H05K2201/0311 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/10568 ,  H05K2201/10803 ,  H05K2201/2036 ,  H05K2203/167

Abstract: 公开了一种电路板的连接系统。在第一电路板和第二电路板的面对的位置处设置有第一锥形孔和第二锥形孔。包括第一间隔件和第二间隔件的弹性间隔件附接在第一电路板与第二电路板之间以将二者平行耦接，从而利于将二者附接至后面板。第一间隔件在一个端部部分处设置有与第一锥形孔装配的锥形部，并且第二间隔件在一个端部部分处设置有与第二锥形孔装配的锥形部。在所述两个间隔件之间插入弹簧。第一间隔件装配到锥形孔中并且通过螺钉紧固到第一电路板。在将第二锥形孔装配在第二间隔件上，并且第二电路板接近第一电路板的状态下，第二电路板通过螺钉紧固到第一间隔件。