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公开(公告)号:CN102443784A
公开(公告)日:2012-05-09
申请号:CN201110397255.2
申请日:2004-06-10
Applicant: 应用微型构造公司
IPC: C23C16/455 , C23C16/52 , C23C16/00
CPC classification number: B82Y30/00 , B05D1/185 , B05D1/60 , B05D3/142 , B82Y40/00 , C09D4/00 , C23C16/4485 , C08G77/04
Abstract: 本发明涉及用于受控涂敷反应蒸气来制造薄膜和涂层的装置和方法。公开了一种气相沉积方法和装置,用于在衬底上涂敷薄的层和涂层。该方法和装置在制造电子器件、微机电系统(MEMS)、BiO-MEMS器件、微纳米印刷光刻术和微射流器件中是有用的。用于执行该方法的装置提供了在涂层形成过程的单个反应步骤中对所要消耗的各反应物的精确量的添加。该装置在单个步骤中或者当在涂层形成过程中存在许多不同的单个步骤时,提供反应物的不同组合的量的精确添加。蒸气形式的各反应物的精确添加在指定温度下被按剂量供入预定的设定体积中至指定压力,以提供高精确量的反应物。
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公开(公告)号:CN1735708A
公开(公告)日:2006-02-15
申请号:CN200480000841.7
申请日:2004-06-10
Applicant: 应用微型构造公司
IPC: C23C16/00 , C23C16/455 , C23C16/52
Abstract: 公开了一种气相沉积方法和装置,用于在衬底上涂敷薄的层和涂层。该方法和装置在制造电子器件、微机电系统(MEMS)、Bio-MEMS器件、微纳米印刷光刻术和微射流器件中是有用的。用于执行该方法的装置提供了在涂层形成过程的单个反应步骤中对所要消耗的各反应物的精确量的添加。该装置在单个步骤中或者当在涂层形成过程中存在许多不同的单个步骤时,提供反应物的不同组合的量的精确添加。蒸气形式的各反应物的精确添加在指定温度下被按剂量供入预定的设定体积中至指定压力,以提供高精确量的反应物。
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