公开(公告)号：CN1254934A

公开(公告)日：2000-05-31

申请号：CN99124488.5

申请日：1999-11-23

Applicant: 微涂层技术公司

Inventor： A·T·亨特 ,  J·S·弗拉纳甘 ,  G·A·纽曼 ,  T·J·黄 ,  H·G·霍尼斯 ,  W-Y·林 ,  M·亨德里克

IPC: H01G4/08 ,  H01G4/005

CPC classification number: H05K1/162 ,  H01G4/085 ,  H05K3/388 ,  H05K3/467 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/0317 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09309

Abstract: 本发明涉及形成薄膜电容器,该薄膜电容器是由第一柔性金属层、淀积在其上的厚度约是0.03至约2微米的介电层和淀积在介电层上的第二柔性金属层形成。第一柔性金属层是金属箔,例如铜、铝或镍箔,或者是淀积在聚合物支持板上的金属层。这些层是通过燃烧化学气相淀积或控制气氛的化学气相淀积法淀积的。

公开(公告)号：CN1315138C

公开(公告)日：2007-05-09

申请号：CN99124488.5

申请日：1999-11-23

Applicant: 微涂层技术公司

Inventor： A·T·亨特 ,  J·S·弗拉纳甘 ,  G·A·纽曼 ,  T·J·黄 ,  H·G·霍尼斯 ,  W-Y·林 ,  M·亨德里克

IPC: H01G4/08 ,  H01G4/005

CPC classification number: H05K1/162 ,  H01G4/085 ,  H05K3/388 ,  H05K3/467 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/0317 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09309

Abstract: 本发明涉及形成薄膜电容器，该薄膜电容器是由第一柔性金属层、淀积在其上的厚度约是0.03至约2微米的介电层和淀积在介电层上的第二柔性金属层形成。第一柔性金属层是金属箔，例如铜、铝或镍箔，或者是淀积在聚合物支持板上的金属层。这些层是通过燃烧化学气相淀积或控制气氛的化学气相淀积法淀积的。