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公开(公告)号:CN111836691A
公开(公告)日:2020-10-27
申请号:CN201980017920.5
申请日:2019-12-26
Applicant: 捷客斯金属株式会社
Abstract: 一种增材制造产品的制造方法,其为利用电子束方式的增材制造法的增材制造产品的制造方法,其中,铺设纯铜粉,对该纯铜粉进行预热,然后利用电子束进行扫描而使该纯铜粉部分熔融,并使其凝固,从而形成第一层;在该第一层上重新铺设纯铜粉,对该纯铜粉进行预热,然后利用电子束进行扫描而使该纯铜粉部分熔融,并使其凝固,从而形成第二层;反复进行该操作而进行层叠,其特征在于,使用形成有Si覆膜的纯铜粉作为所述纯铜粉,并且将所述预热温度设定为大于等于400℃且小于800℃。本发明的课题在于提供一种使用形成有Si覆膜的纯铜粉的增材制造产品的制造方法、以及对于该形成有Si覆膜的纯铜粉的最佳的增材制造条件,其中,所述制造方法在利用电子束(EB)方式的增材制造中能够抑制由纯铜粉的预热引起的部分烧结,并且在成型时能够抑制由碳(C)引起的成型时的真空度的降低。
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公开(公告)号:CN111836691B
公开(公告)日:2023-02-17
申请号:CN201980017920.5
申请日:2019-12-26
Applicant: 捷客斯金属株式会社
Abstract: 一种增材制造产品的制造方法,其为利用电子束方式的增材制造法的增材制造产品的制造方法,其中,铺设纯铜粉,对该纯铜粉进行预热,然后利用电子束进行扫描而使该纯铜粉部分熔融,并使其凝固,从而形成第一层;在该第一层上重新铺设纯铜粉,对该纯铜粉进行预热,然后利用电子束进行扫描而使该纯铜粉部分熔融,并使其凝固,从而形成第二层;反复进行该操作而进行层叠,其特征在于,使用形成有Si覆膜的纯铜粉作为所述纯铜粉,并且将所述预热温度设定为大于等于400℃且小于800℃。本发明的课题在于提供一种使用形成有Si覆膜的纯铜粉的增材制造产品的制造方法、以及对于该形成有Si覆膜的纯铜粉的最佳的增材制造条件,其中,所述制造方法在利用电子束(EB)方式的增材制造中能够抑制由纯铜粉的预热引起的部分烧结,并且在成型时能够抑制由碳(C)引起的成型时的真空度的降低。
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公开(公告)号:CN114765968A
公开(公告)日:2022-07-19
申请号:CN202180006563.X
申请日:2021-06-25
Applicant: 捷客斯金属株式会社
Abstract: 本发明的课题在于提供一种铜合金粉末及其制造方法,该铜合金粉末为用于基于激光束方式的增材制造的金属粉末,并且该铜合金粉末能够进一步提高激光吸收率,并且能够抑制通过颈缩进行的热传导。一种铜合金粉末,所述铜合金粉末含有合计15重量%以下的Cr、Zr和Nb中的任意一种以上元素,并且剩余部分包含Cu和不可避免的杂质,其特征在于,在所述铜合金粉末上形成有含有Si原子的覆膜,并且在形成有所述覆膜的铜合金粉末中,Si浓度为5重量ppm以上且700重量ppm以下。
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公开(公告)号:CN114765968B
公开(公告)日:2024-08-02
申请号:CN202180006563.X
申请日:2021-06-25
Applicant: 捷客斯金属株式会社
Abstract: 本发明的课题在于提供一种铜合金粉末及其制造方法,该铜合金粉末为用于基于激光束方式的增材制造的金属粉末,并且该铜合金粉末能够进一步提高激光吸收率,并且能够抑制通过颈缩进行的热传导。一种铜合金粉末,所述铜合金粉末含有合计15重量%以下的Cr、Zr和Nb中的任意一种以上元素,并且剩余部分包含Cu和不可避免的杂质,其特征在于,在所述铜合金粉末上形成有含有Si原子的覆膜,并且在形成有所述覆膜的铜合金粉末中,Si浓度为5重量ppm以上且700重量ppm以下。
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公开(公告)号:CN111836692B
公开(公告)日:2022-10-25
申请号:CN201980017991.5
申请日:2019-12-26
Applicant: 捷客斯金属株式会社
Abstract: 一种纯铜粉,其为形成有Si覆膜的纯铜粉,其特征在于,Si附着量为5重量ppm以上且200重量ppm以下,C附着量为15重量ppm以上,并且重量比率C/Si为3以下。本发明的课题在于提供一种形成有Si覆膜的纯铜粉及其制造方法以及使用该纯铜粉得到的增材制造产品,所述纯铜粉在利用电子束(EB)方式的增材制造中能够抑制由纯铜粉的预热引起的部分烧结,并且在成型时能够抑制由碳(C)引起的成型时的真空度的降低。
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公开(公告)号:CN111836692A
公开(公告)日:2020-10-27
申请号:CN201980017991.5
申请日:2019-12-26
Applicant: 捷客斯金属株式会社
Abstract: 一种纯铜粉,其为形成有Si覆膜的纯铜粉,其特征在于,Si附着量为5重量ppm以上且200重量ppm以下,C附着量为15重量ppm以上,并且重量比率C/Si为3以下。本发明的课题在于提供一种形成有Si覆膜的纯铜粉及其制造方法以及使用该纯铜粉得到的增材制造产品,所述纯铜粉在利用电子束(EB)方式的增材制造中能够抑制由纯铜粉的预热引起的部分烧结,并且在成型时能够抑制由碳(C)引起的成型时的真空度的降低。
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