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公开(公告)号：CN103367300A
公开(公告)日：2013-10-23
申请号：CN201310100730.4
申请日：2013-03-26
Applicant: 新光电气工业株式会社
IPC: H01L23/495 , H01L21/48
CPC classification number: H01L23/49586 , H01L21/4828 , H01L23/36 , H01L23/49548 , H01L23/49568 , H01L23/49861 , H01L24/16 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L25/0655 , H01L33/62 , H01L33/644 , H01L2224/13111 , H01L2224/13116 , H01L2224/13144 , H01L2224/16238 , H01L2224/16245 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48248 , H01L2224/4911 , H01L2924/00014 , H01L2924/12041 , H01L2924/181 , H01L2924/18301 , H01L2924/3025 , H01L2933/0066 , H01L2924/01079 , H01L2924/01047 , H01L2924/01029 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/207
Abstract: 一种能够降低引线框氧化的引线框、半导体装置以及引线框的制造方法。引线框具备：多个布线，由在厚度方向上贯穿的开口部划定；以及绝缘性的树脂层，以将各个布线的整个侧面覆盖的方式填充到所述开口部中，对所述多个布线进行支承，各个布线的第1面从所述树脂层的第1面露出。
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公开(公告)号：CN103378268B
公开(公告)日：2017-10-03
申请号：CN201310131498.0
申请日：2013-04-16
Applicant: 新光电气工业株式会社
CPC classification number: H01L33/38 , H01L33/486 , H01L33/62 , H01L33/642 , H01L33/647 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2933/0075 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种散热良好得封装件，其具备：壳体，其具有上表面、下表面、以及侧面；平板状电极，其包括：从所述壳体的所述下表面露出的下表面、以及具有用于在其上搭载发光元件的搭载部的上表面；绝缘部件，其设置在所述电极的周边部的上表面；环状元件连接部，其连接在所述绝缘部件的上表面；筒状反射部，其从所述元件连接部的外边缘延伸到和所述壳体的所述上表面相对应的高度；端子部，其配置在所述壳体的所述侧面，并且和所述反射部相连接；以及收纳所述发光元件的凹部，其通过所述电极的所述上表面、所述元件连接部、以及所述反射部而形成在所述壳体内的上部。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103107272A
公开(公告)日：2013-05-15
申请号：CN201210474091.3
申请日：2012-11-05
Applicant: 新光电气工业株式会社
IPC: H01L33/62 , H01L25/075 , H01L33/48 , H01L33/64
CPC classification number: H01L33/642 , H01L24/45 , H01L25/0753 , H01L33/486 , H01L33/62 , H01L33/647 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/01047 , H01L2924/07802 , H01L2924/12035 , H01L2924/12036 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供不仅能够抑制发光元件的发光效率下降，而且能够与配线的细间距化(fine pitch)对应的基板、发光装置、以及基板的制造方法。基板(1)包括：第1引线框架(10)；第2引线框架(20)，层叠在所述第1引线框架(10)上；以及树脂层(30)。所述第1引线框架包括散热板(12)、和用于外部连接的多个电极(11)。所述第2引线框架包括用于搭载发光元件(40)的多个配线(21-22；25-26)。所述树脂层被充填在所述第1引线框架和所述第2引线框架之间。所述多个配线被配置在所述散热板的上方。所述多个电极(113与所述多个配线的一部分(22)接合在一起。
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公开(公告)号：CN114078802A
公开(公告)日：2022-02-22
申请号：CN202110916242.5
申请日：2021-08-10
Applicant: 新光电气工业株式会社
Inventor： 冈部敏幸
IPC: H01L23/495 , H01L21/48 , H01L21/60
Abstract: 本发明提供一种半导体装置及其制造方法，其能够抑制短路。该半导体装置包括：引线框，其包括第一主面以及与上述第一主面相反一侧的第二主面，并且在上述第一主面包括凹部；中继基板，其包括第三主面以及与上述第三主面相反一侧的第四主面，该中继基板以使上述第四主面与上述凹部的底面相对的方式配置于上述凹部内；第一半导体芯片，其设于上述第三主面之上；第一导电材料，其将上述引线框和上述中继基板连接；以及第二导电材料，其将上述中继基板和上述第一半导体芯片连接，上述第二主面和上述第三主面之间的第二距离为上述第二主面和上述第一主面之间的第一距离以下。
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公开(公告)号：CN103367300B
公开(公告)日：2017-06-23
申请号：CN201310100730.4
申请日：2013-03-26
Applicant: 新光电气工业株式会社
IPC: H01L23/495 , H01L21/48
CPC classification number: H01L23/49586 , H01L21/4828 , H01L23/36 , H01L23/49548 , H01L23/49568 , H01L23/49861 , H01L24/16 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L25/0655 , H01L33/62 , H01L33/644 , H01L2224/13111 , H01L2224/13116 , H01L2224/13144 , H01L2224/16238 , H01L2224/16245 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48248 , H01L2224/4911 , H01L2924/00014 , H01L2924/12041 , H01L2924/181 , H01L2924/18301 , H01L2924/3025 , H01L2933/0066 , H01L2924/01079 , H01L2924/01047 , H01L2924/01029 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/207
Abstract: 一种能够降低引线框氧化的引线框、半导体装置以及引线框的制造方法。引线框具备：多个布线，由在厚度方向上贯穿的开口部划定；以及绝缘性的树脂层，以将各个布线的整个侧面覆盖的方式填充到所述开口部中，对所述多个布线进行支承，各个布线的第1面从所述树脂层的第1面露出。
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公开(公告)号：CN103107272B
公开(公告)日：2017-03-01
申请号：CN201210474091.3
申请日：2012-11-05
Applicant: 新光电气工业株式会社
IPC: H01L33/62 , H01L25/075 , H01L33/48 , H01L33/64
CPC classification number: H01L33/642 , H01L24/45 , H01L25/0753 , H01L33/486 , H01L33/62 , H01L33/647 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/01047 , H01L2924/07802 , H01L2924/12035 , H01L2924/12036 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供不仅能够抑制发光元件的发光效率下降，而且能够与配线的细间距化(fine pitch)对应的基板、发光装置、以及基板的制造方法。基板(1)包括：第1引线框架(10)；第2引线框架(20)，层叠在所述第1引线框架(10)上；以及树脂层(30)。所述第1引线框架包括散热板(12)、和用于外部连接的多个电极(11)。所述第2引线框架包括用于搭载发光元件(40)的多个配线(21-22；25-26)。所述树脂层被充填在所述第1引线框架和所述第2引线框架之间。所述多个配线被配置在所述散热板的上方。所述多个电极(113与所述多个配线的一部分(22)接合在一起。
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公开(公告)号：CN103378268A
公开(公告)日：2013-10-30
申请号：CN201310131498.0
申请日：2013-04-16
Applicant: 新光电气工业株式会社
CPC classification number: H01L33/38 , H01L33/486 , H01L33/62 , H01L33/642 , H01L33/647 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2933/0075 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种散热良好得封装件，其具备：壳体，其具有上表面、下表面、以及侧面；平板状电极，其包括：从所述壳体的所述下表面露出的下表面、以及具有用于在其上搭载发光元件的搭载部的上表面；绝缘部件，其设置在所述电极的周边部的上表面；环状元件连接部，其连接在所述绝缘部件的上表面；筒状反射部，其从所述元件连接部的外边缘延伸到和所述壳体的所述上表面相对应的高度；端子部，其配置在所述壳体的所述侧面，并且和所述反射部相连接；以及收纳所述发光元件的凹部，其通过所述电极的所述上表面、所述元件连接部、以及所述反射部而形成在所述壳体内的上部。
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