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公开(公告)号：CN103367300B
公开(公告)日：2017-06-23
申请号：CN201310100730.4
申请日：2013-03-26
Applicant: 新光电气工业株式会社
IPC: H01L23/495 , H01L21/48
CPC classification number: H01L23/49586 , H01L21/4828 , H01L23/36 , H01L23/49548 , H01L23/49568 , H01L23/49861 , H01L24/16 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L25/0655 , H01L33/62 , H01L33/644 , H01L2224/13111 , H01L2224/13116 , H01L2224/13144 , H01L2224/16238 , H01L2224/16245 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48248 , H01L2224/4911 , H01L2924/00014 , H01L2924/12041 , H01L2924/181 , H01L2924/18301 , H01L2924/3025 , H01L2933/0066 , H01L2924/01079 , H01L2924/01047 , H01L2924/01029 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/207
Abstract: 一种能够降低引线框氧化的引线框、半导体装置以及引线框的制造方法。引线框具备：多个布线，由在厚度方向上贯穿的开口部划定；以及绝缘性的树脂层，以将各个布线的整个侧面覆盖的方式填充到所述开口部中，对所述多个布线进行支承，各个布线的第1面从所述树脂层的第1面露出。
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公开(公告)号：CN103378268A
公开(公告)日：2013-10-30
申请号：CN201310131498.0
申请日：2013-04-16
Applicant: 新光电气工业株式会社
CPC classification number: H01L33/38 , H01L33/486 , H01L33/62 , H01L33/642 , H01L33/647 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2933/0075 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种散热良好得封装件，其具备：壳体，其具有上表面、下表面、以及侧面；平板状电极，其包括：从所述壳体的所述下表面露出的下表面、以及具有用于在其上搭载发光元件的搭载部的上表面；绝缘部件，其设置在所述电极的周边部的上表面；环状元件连接部，其连接在所述绝缘部件的上表面；筒状反射部，其从所述元件连接部的外边缘延伸到和所述壳体的所述上表面相对应的高度；端子部，其配置在所述壳体的所述侧面，并且和所述反射部相连接；以及收纳所述发光元件的凹部，其通过所述电极的所述上表面、所述元件连接部、以及所述反射部而形成在所述壳体内的上部。
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公开(公告)号：CN103378268B
公开(公告)日：2017-10-03
申请号：CN201310131498.0
申请日：2013-04-16
Applicant: 新光电气工业株式会社
CPC classification number: H01L33/38 , H01L33/486 , H01L33/62 , H01L33/642 , H01L33/647 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2933/0075 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种散热良好得封装件，其具备：壳体，其具有上表面、下表面、以及侧面；平板状电极，其包括：从所述壳体的所述下表面露出的下表面、以及具有用于在其上搭载发光元件的搭载部的上表面；绝缘部件，其设置在所述电极的周边部的上表面；环状元件连接部，其连接在所述绝缘部件的上表面；筒状反射部，其从所述元件连接部的外边缘延伸到和所述壳体的所述上表面相对应的高度；端子部，其配置在所述壳体的所述侧面，并且和所述反射部相连接；以及收纳所述发光元件的凹部，其通过所述电极的所述上表面、所述元件连接部、以及所述反射部而形成在所述壳体内的上部。
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公开(公告)号：CN101120445A
公开(公告)日：2008-02-06
申请号：CN200680004823.5
申请日：2006-12-12
Applicant: 新光电气工业株式会社
CPC classification number: H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/07811 , H01L2924/15321 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种芯片内置基板的制造方法，其特征在于，该制造方法具有：第1步骤，把半导体芯片安装在形成有第1布线的第1基板上；以及第2步骤，将形成有第2布线的第2基板和上述第1基板粘合，在上述第2步骤中，上述半导体芯片被封装在上述第1基板和上述第2基板之间，并且上述第1布线和上述第2布线电连接，形成与上述半导体芯片连接的多层布线。
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公开(公告)号：CN104779225B
公开(公告)日：2018-12-11
申请号：CN201510013051.2
申请日：2015-01-09
Applicant: 新光电气工业株式会社
IPC: H01L23/367 , H01L23/498 , H01L33/62 , H01L33/64 , H01L21/48
CPC classification number: H05K1/181 , H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H05K1/0206 , H05K2201/0154 , H05K2201/066 , H05K2201/10106 , H05K2201/2054 , Y02P70/611 , Y10T156/1064 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供一种提高散热板与配线部的紧密性的配线基板等。该配线基板包括散热板；基板，其经由粘结层而设在所述散热板上，所述基板具有第一表面、和所述第一表面的相反侧的第二表面，所述粘结层设在所述第一表面上；配线，其设在所述基板的所述第二表面上；以及切口部，其沿所述基板的厚度方向贯穿所述基板，在平面视图中，所述切口部通过从所述基板的外缘部向内部切入所述配线基板而形成。所述粘结层覆盖所述基板的在所述切口部的内壁面上露出的端面。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103367300A
公开(公告)日：2013-10-23
申请号：CN201310100730.4
申请日：2013-03-26
Applicant: 新光电气工业株式会社
IPC: H01L23/495 , H01L21/48
CPC classification number: H01L23/49586 , H01L21/4828 , H01L23/36 , H01L23/49548 , H01L23/49568 , H01L23/49861 , H01L24/16 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L25/0655 , H01L33/62 , H01L33/644 , H01L2224/13111 , H01L2224/13116 , H01L2224/13144 , H01L2224/16238 , H01L2224/16245 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48248 , H01L2224/4911 , H01L2924/00014 , H01L2924/12041 , H01L2924/181 , H01L2924/18301 , H01L2924/3025 , H01L2933/0066 , H01L2924/01079 , H01L2924/01047 , H01L2924/01029 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/207
Abstract: 一种能够降低引线框氧化的引线框、半导体装置以及引线框的制造方法。引线框具备：多个布线，由在厚度方向上贯穿的开口部划定；以及绝缘性的树脂层，以将各个布线的整个侧面覆盖的方式填充到所述开口部中，对所述多个布线进行支承，各个布线的第1面从所述树脂层的第1面露出。
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公开(公告)号：CN101211888A
公开(公告)日：2008-07-02
申请号：CN200710301169.0
申请日：2007-12-26
Applicant: 新光电气工业株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L21/48 , H05K1/14
CPC classification number: H01L23/3128 , H01L21/565 , H01L23/147 , H01L23/49816 , H01L23/49827 , H01L23/49833 , H01L23/50 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2924/00014 , H01L2924/10253 , H01L2924/15311 , H01L2924/157 , H01L2924/19041 , Y10T29/49126 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 本发明涉及一种布线基板及其制造方法以及半导体装置。在根据本发明的布线基板中，通过在均具有能够在上侧与下侧之间形成电连接的布线图案的多个单元布线板通过连接端子彼此连接的状态下叠置所述多个单元布线板而构成基底布线板，在该基底布线板上通过连接端子叠置硅插入件，并在所述多个单元布线板之间的间隙以及所述基底布线板与所述硅插入件之间的间隙中填充树脂部，该树脂部用作使所述基底布线板和所述硅插入件成一体的基板。
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公开(公告)号：CN104779225A
公开(公告)日：2015-07-15
申请号：CN201510013051.2
申请日：2015-01-09
Applicant: 新光电气工业株式会社
IPC: H01L23/367 , H01L23/498 , H01L33/62 , H01L33/64 , H01L21/48
CPC classification number: H05K1/181 , H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H05K1/0206 , H05K2201/0154 , H05K2201/066 , H05K2201/10106 , H05K2201/2054 , Y02P70/611 , Y10T156/1064 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供一种提高散热板与配线部的紧密性的配线基板等。该配线基板包括散热板；基板，其经由粘结层而设在所述散热板上，所述基板具有第一表面、和所述第一表面的相反侧的第二表面，所述粘结层设在所述第一表面上；配线，其设在所述基板的所述第二表面上；以及切口部，其沿所述基板的厚度方向贯穿所述基板，在平面视图中，所述切口部通过从所述基板的外缘部向内部切入所述配线基板而形成。所述粘结层覆盖所述基板的在所述切口部的内壁面上露出的端面。
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公开(公告)号：CN103137575A
公开(公告)日：2013-06-05
申请号：CN201210479239.2
申请日：2012-11-22
Applicant: 新光电气工业株式会社
IPC: H01L23/367 , H01L23/495 , H01L23/31 , H01L33/64 , H01L33/62 , H01L21/56
CPC classification number: H01L27/15 , H01L21/50 , H01L23/49568 , H01L24/19 , H01L25/0753 , H01L33/486 , H01L33/62 , H01L33/64 , H01L2224/16245 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2924/01047 , H01L2924/12035 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/181 , H01L2924/19107 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供了安装电子组件的封装件、电子设备及制造封装件的方法。该封装件包括：引线框架，其由导电材料制成并且将在其上安装多个电子组件，所述引线框架包括第一表面和与该第一表面相对的第二表面，并且所述引线框架包括彼此平行布置的多个细长部，在相邻的各个细长部之间具有间隙；散热片，其包括第一表面和与该第一表面相对的第二表面，其中，将所述引线框架布置在所述散热片的上方，使得所述引线框架的第二表面面对所述散热片的第一表面；以及树脂部，其中，将所述引线框架和所述散热片嵌入所述树脂部，使得所述引线框架的第一表面和所述散热片的第二表面分别从所述树脂部中露出。
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公开(公告)号：CN100527394C
公开(公告)日：2009-08-12
申请号：CN200680004823.5
申请日：2006-12-12
Applicant: 新光电气工业株式会社
CPC classification number: H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/07811 , H01L2924/15321 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种芯片内置基板的制造方法，具有：半导体芯片安装步骤，把半导体芯片安装在形成有第1布线的第1基板上；设置步骤，按照上述半导体芯片和形成有第2布线的第2基板隔着规定间隔相对置的方式，将第1基板和第2基板在相对置的状态下设置在具有开口部的金属模具内；以及模制树脂形成步骤，将从开口部提供的模制树脂导入到第1基板与第2基板之间，通过使模制树脂硬化来利用模制树脂对半导体芯片进行封装，进而对第1基板与第2基板之间进行封装，在设置步骤前，通过由具有金属球的焊球构成的电连接构件将第1布线和第2布线电连接，并且，通过金属球对第1基板与第2基板之间的间隔进行控制，使第1基板与第2基板之间的间隔为规定值。
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