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公开(公告)号：CN103367300B
公开(公告)日：2017-06-23
申请号：CN201310100730.4
申请日：2013-03-26
Applicant: 新光电气工业株式会社
IPC: H01L23/495 , H01L21/48
CPC classification number: H01L23/49586 , H01L21/4828 , H01L23/36 , H01L23/49548 , H01L23/49568 , H01L23/49861 , H01L24/16 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L25/0655 , H01L33/62 , H01L33/644 , H01L2224/13111 , H01L2224/13116 , H01L2224/13144 , H01L2224/16238 , H01L2224/16245 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48248 , H01L2224/4911 , H01L2924/00014 , H01L2924/12041 , H01L2924/181 , H01L2924/18301 , H01L2924/3025 , H01L2933/0066 , H01L2924/01079 , H01L2924/01047 , H01L2924/01029 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/207
Abstract: 一种能够降低引线框氧化的引线框、半导体装置以及引线框的制造方法。引线框具备：多个布线，由在厚度方向上贯穿的开口部划定；以及绝缘性的树脂层，以将各个布线的整个侧面覆盖的方式填充到所述开口部中，对所述多个布线进行支承，各个布线的第1面从所述树脂层的第1面露出。
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公开(公告)号：CN103165803A
公开(公告)日：2013-06-19
申请号：CN201210543728.X
申请日：2012-12-14
Applicant: 新光电气工业株式会社
IPC: H01L33/62 , H01L33/48 , H01L25/075
CPC classification number: H01L33/60 , H01L25/0753 , H01L33/62 , H01L2224/16225 , H01L2224/45139 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/00011 , H05K1/0274 , H05K1/056 , H05K3/108 , H05K3/242 , H05K3/243 , H05K3/284 , H05K2201/10106 , H05K2201/2054 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/01049
Abstract: 一种制造发光元件安装用封装体的方法，包含：在绝缘层上层压金属层的步骤；在所述金属层上形成发光元件安装区域的步骤，其中，所述发光元件安装区域包含一对电解镀膜，所述一对电解镀膜由将所述金属层使用为供电层的电解电镀所形成；及通过去除所述金属层的预定部分形成发光元件安装部的步骤，其中，在所述发光元件安装部中，多个配线按照预定间隔被配置。其中，在形成所述发光元件安装部的步骤中，去除所述金属层，以使所述一对电解镀膜中的一个属于所述多个配线中的一个，所述一对电解镀膜中的另一个属于所述多个配线中的另一个。
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公开(公告)号：CN103227275B
公开(公告)日：2017-06-09
申请号：CN201310030269.X
申请日：2013-01-25
Applicant: 新光电气工业株式会社
IPC: H01L33/62 , H01L33/64 , H01L25/075 , H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0201 , H01L25/0753 , H01L33/62 , H01L33/644 , H01L2224/16225 , H01L2924/19107 , H01L2933/0066 , H05K13/00 , H05K2201/09409 , Y10T29/49155
Abstract: 本发明提供了布线基板、发光器件以及制造布线基板的方法。一种布线基板，包括：散热片；散热片上的第一绝缘层；第一绝缘层上的布线图，其中，布线图被配置成将发光元件安装在其上；以及第一绝缘层上的第二绝缘层，使得布线图从第二绝缘层暴露。
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公开(公告)号：CN105655319A
公开(公告)日：2016-06-08
申请号：CN201510836888.7
申请日：2015-11-26
Applicant: 新光电气工业株式会社
Inventor： 小林和贵
IPC: H01L23/498 , H01L21/48
Abstract: 本发明公开了一种布线衬底及其制造方法、电子组件装置，该布线衬底包括：电子组件安装垫片；电极垫片，其布置在电子组件安装垫片的外侧；第一绝缘层，其形成在电子组件安装垫片和电极垫片上；开口，其形成在电子组件安装垫片上的第一绝缘层中；连接孔，其形成在电极垫片上的第一绝缘层中；以及多个凹进部，其分别形成在开口中的电子组件安装垫片处以及连接孔中的电极垫片处。
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公开(公告)号：CN103137575A
公开(公告)日：2013-06-05
申请号：CN201210479239.2
申请日：2012-11-22
Applicant: 新光电气工业株式会社
IPC: H01L23/367 , H01L23/495 , H01L23/31 , H01L33/64 , H01L33/62 , H01L21/56
CPC classification number: H01L27/15 , H01L21/50 , H01L23/49568 , H01L24/19 , H01L25/0753 , H01L33/486 , H01L33/62 , H01L33/64 , H01L2224/16245 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2924/01047 , H01L2924/12035 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/181 , H01L2924/19107 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供了安装电子组件的封装件、电子设备及制造封装件的方法。该封装件包括：引线框架，其由导电材料制成并且将在其上安装多个电子组件，所述引线框架包括第一表面和与该第一表面相对的第二表面，并且所述引线框架包括彼此平行布置的多个细长部，在相邻的各个细长部之间具有间隙；散热片，其包括第一表面和与该第一表面相对的第二表面，其中，将所述引线框架布置在所述散热片的上方，使得所述引线框架的第二表面面对所述散热片的第一表面；以及树脂部，其中，将所述引线框架和所述散热片嵌入所述树脂部，使得所述引线框架的第一表面和所述散热片的第二表面分别从所述树脂部中露出。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103227275A
公开(公告)日：2013-07-31
申请号：CN201310030269.X
申请日：2013-01-25
Applicant: 新光电气工业株式会社
IPC: H01L33/62 , H01L33/64 , H01L25/075 , H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0201 , H01L25/0753 , H01L33/62 , H01L33/644 , H01L2224/16225 , H01L2924/19107 , H01L2933/0066 , H05K13/00 , H05K2201/09409 , Y10T29/49155
Abstract: 本发明提供了布线基板、发光器件以及制造布线基板的方法。一种布线基板，包括：散热片；散热片上的第一绝缘层；第一绝缘层上的布线图，其中，布线图被配置成将发光元件安装在其上；以及第一绝缘层上的第二绝缘层，使得布线图从第二绝缘层暴露。
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公开(公告)号：CN103227272A
公开(公告)日：2013-07-31
申请号：CN201310027764.5
申请日：2013-01-24
Applicant: 新光电气工业株式会社
IPC: H01L33/60 , H01L33/62 , H01L25/075
CPC classification number: H01L33/60 , H01L25/0753 , H01L2224/13 , H01L2924/0002 , H05K1/0274 , H05K3/0014 , H05K3/0061 , H05K3/10 , H05K3/205 , H05K2201/0195 , H05K2201/0376 , H05K2201/09409 , H05K2201/10106 , H05K2201/2054 , Y10T29/49155 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了布线基板、发光器件以及布线基板的制造方法。该布线基板包括：散热片；散热片上的绝缘部件；嵌入绝缘部件中的布线图案，该布线图案包括第一表面和与第一表面相反的第二表面，第二表面与绝缘部件接触；以及布线图案的第一表面上的金属层，其中金属层的露出表面与绝缘部件的露出表面齐平。
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公开(公告)号：CN103165795A
公开(公告)日：2013-06-19
申请号：CN201210551499.6
申请日：2012-12-18
Applicant: 新光电气工业株式会社
IPC: H01L33/48 , H01L33/64 , H01L33/62 , H01L25/075
CPC classification number: H01L33/60 , H01L21/50 , H01L2224/16245 , H01L2924/181 , H05K1/0203 , H05K1/0265 , H05K1/0274 , H05K1/111 , H05K2201/09409 , H05K2201/098 , H05K2201/099 , H05K2201/10106 , H05K2201/2054 , H01L2924/00012
Abstract: 一种发光元件安装用封装，包括：发光元件安装部，所述发光元件安装部将多条布线隔开预定的间隔而配置；以及绝缘层，所述绝缘层设有所述发光元件安装部，并且，所述发光元件安装部的上表面从所述绝缘层露出，在所述布线的侧缘的下侧所形成的切割部与所述绝缘层接触。
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公开(公告)号：CN105655319B
公开(公告)日：2019-06-21
申请号：CN201510836888.7
申请日：2015-11-26
Applicant: 新光电气工业株式会社
Inventor： 小林和贵
IPC: H01L23/498 , H01L21/48
Abstract: 本发明公开了一种布线衬底及其制造方法、电子组件装置，该布线衬底包括：电子组件安装垫片；电极垫片，其布置在电子组件安装垫片的外侧；第一绝缘层，其形成在电子组件安装垫片和电极垫片上；开口，其形成在电子组件安装垫片上的第一绝缘层中；连接孔，其形成在电极垫片上的第一绝缘层中；以及多个凹进部，其分别形成在开口中的电子组件安装垫片处以及连接孔中的电极垫片处。
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公开(公告)号：CN103165803B
公开(公告)日：2016-12-21
申请号：CN201210543728.X
申请日：2012-12-14
Applicant: 新光电气工业株式会社
IPC: H01L33/62 , H01L33/48 , H01L25/075
CPC classification number: H01L33/60 , H01L25/0753 , H01L33/62 , H01L2224/16225 , H01L2224/45139 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/00011 , H05K1/0274 , H05K1/056 , H05K3/108 , H05K3/242 , H05K3/243 , H05K3/284 , H05K2201/10106 , H05K2201/2054 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/01049
Abstract: 一种制造发光元件安装用封装体的方法，包含：在绝缘层上层压金属层的步骤；在所述金属层上形成发光元件安装区域的步骤，其中，所述发光元件安装区域包含一对电解镀膜，所述一对电解镀膜由将所述金属层使用为供电层的电解电镀所形成；及通过去除所述金属层的预定部分形成发光元件安装部的步骤，其中，在所述发光元件安装部中，多个配线按照预定间隔被配置。其中，在形成所述发光元件安装部的步骤中，去除所述金属层，以使所述一对电解镀膜中的一个属于所述多个配线中的一个，所述一对电解镀膜中的另一个属于所述多个配线中的另一个。
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