公开(公告)号：CN1505146A

公开(公告)日：2004-06-16

申请号：CN200310118688.5

申请日：2003-11-28

Applicant: 株式会社瑞萨科技 ,  新光电气工业株式会社

Inventor： 大脇政典 ,  石川智和 ,  内藤孝洋 ,  铃木诚 ,  菊池隆文 ,  小泽隆史

IPC: H01L25/00

CPC classification number: H01L25/0652 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2225/06558 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01021 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599

Abstract: 提供了一种具有高性能的紧凑多芯片模块。多个第一种半导体芯片，贴片式安装在一片安装基板的表面上，以便交换信号。一个第二种半导体芯片，其大部分焊接点沿着其一侧排列，与安装基板上的至少一个第一种半导体芯片背靠背地安装。由丝焊连接第二种半导体芯片的焊接点和安装基板上形成的对应电极。利用一种密封材料，封装安装基板上的第一种和第二种半导体芯片以及焊线。

公开(公告)号：CN101582395A

公开(公告)日：2009-11-18

申请号：CN200910137194.9

申请日：2009-05-14

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 小泽隆史

IPC: H01L23/13 ,  H01L23/48 ,  H01L23/18 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L23/49822 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/26175 ,  H01L2224/27013 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/83051 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/1579 ,  H05K3/305 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10977 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明涉及一种布线基板。当在安装有半导体芯片等被安装体的状态下向其间隙中填充树脂时，不会在该树脂内产生空洞，且提高树脂在被安装体角部的蔓延性，从而有助于可靠地形成树脂圆角。向与所安装的芯片(20)之间填充树脂(30)的布线基板10具有：基板主体，在该基板主体上形成有用于与芯片(20)的电极端子连接的导体部；以及绝缘性保护膜(14)，其形成在该基板主体上，并形成有使所述导体部露出的开口部(18)。开口部(18)形成为：除了特定的角部(P4)以外，其边缘部(EP)沿着芯片(20)的外形位于其外侧，并且在特定的角部(P4)中，边缘部(EP)位于芯片(20)外形的边上或其内侧。

公开(公告)号：CN101582395B

公开(公告)日：2013-07-31

申请号：CN200910137194.9

申请日：2009-05-14

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 小泽隆史

IPC: H01L23/13 ,  H01L23/48 ,  H01L23/18 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L23/49822 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/26175 ,  H01L2224/27013 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/83051 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/1579 ,  H05K3/305 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10977 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明涉及一种布线基板。当在安装有半导体芯片等被安装体的状态下向其间隙中填充树脂时，不会在该树脂内产生空洞，且提高树脂在被安装体角部的蔓延性，从而有助于可靠地形成树脂圆角。向与所安装的芯片(20)之间填充树脂(30)的布线基板10具有：基板主体，在该基板主体上形成有用于与芯片(20)的电极端子连接的导体部；以及绝缘性保护膜(14)，其形成在该基板主体上，并形成有使所述导体部露出的开口部(18)。开口部(18)形成为：除了特定的角部(P4)以外，其边缘部(EP)沿着芯片(20)的外形位于其外侧，并且在特定的角部(P4)中，边缘部(EP)位于芯片(20)外形的边上或其内侧。