公开(公告)号：JP6169908B2

公开(公告)日：2017-07-26

申请号：JP2013139704

申请日：2013-07-03

Applicant: 新日本無線株式会社

Inventor： 松枝 斉 ,  梶原 健二

IPC: H01L21/822 ,  H01L27/04 ,  H01L27/06

公开(公告)号：JP2018182095A

公开(公告)日：2018-11-15

申请号：JP2017080408

申请日：2017-04-14

Applicant: 新日本無線株式会社

Inventor： 藤井 芳雄 ,  松枝 斉 ,  平 知晃 ,  伊賀 弘和

IPC: H01L21/56 ,  H01L21/301

Abstract: 【課題】半導体装置の接合部材の這い上がりによる不具合を防止するとともに、低背化を実現する半導体装置およびその製造方法を提供する。 【解決手段】半導体装置20Cを実装する際、接合部材である半田30が半導体基板の側面を這い上がったとしても、その側面を絶縁性樹脂50で被覆することで、短絡不具合の発生を未然に防止する。また、半導体基板21の裏面を覆う絶縁性樹脂の厚さを薄くし、あるいは無くすことができるので、半導体装置を低背化できる。 【選択図】図1

公开(公告)号：JP2020184559A

公开(公告)日：2020-11-12

申请号：JP2019086844

申请日：2019-04-26

Applicant: 新日本無線株式会社

Inventor： 須藤 陽平 ,  松枝 斉

IPC: H01L29/06 ,  H01L29/78

Abstract: 【課題】特性変動の抑制を図る。 【解決手段】半導体装置10は、第2コンタクト領域34を備える。第2コンタクト領域34は、ソース領域32におけるソース電極18とのコンタクト領域Cに対向する対向面Fに設けられ、ベース層28より不純物濃度の高い第2導電型のコンタクト領域である。 【選択図】図4

公开(公告)号：JP2018195754A

公开(公告)日：2018-12-06

申请号：JP2017099824

申请日：2017-05-19

Applicant: 新日本無線株式会社

Inventor： 藤井 芳雄 ,  松枝 斉 ,  梶原 健二

IPC: H01L23/522 ,  H01L21/768

Abstract: 【課題】スクリーン印刷法によっても、配線や貫通電極の形状が大きくなることのない半導体装置の製造方法を提供する。 【解決手段】基板1上の貫通電極となる金属ピラー5を形成する領域に開口部6を備えた絶縁膜4をスクリーン印刷法により形成し、この開口部を硬化させる。その後、この硬化した開口内に、金属ピラーを構成する金属をスクリーン印刷法により形成する。この金属ピラーは、金属柱や貫通電極として用いることができる。 【選択図】図1

公开(公告)号：JP6314295B1

公开(公告)日：2018-04-18

申请号：JP2018502267

申请日：2017-08-23

Applicant: 株式会社村田製作所 ,  新日本無線株式会社

Inventor： 中磯 俊幸 ,  松枝 斉 ,  鈴木 隆信 ,  梶原 健二 ,  松本 英顯

IPC: H01L27/04 ,  H01L21/76 ,  H01L21/329 ,  H01L29/868 ,  H01L29/861 ,  H01L29/866 ,  H01L21/822

CPC classification number: H01L29/866 ,  H01L21/76 ,  H01L21/822 ,  H01L23/12 ,  H01L27/04 ,  H01L29/861 ,  H01L29/868

Abstract: 第1主面(10A)、第2主面(20B)、及び側面を有する基板20と、基板20において第1主面(10A)側に設けられ、半導体素子が形成された素子領域(40)と、第1主面(10A)上に設けられ、半導体素子に電気的に接続された複数の端子電極(80A,80B)を含む配線層(90)とを備え、基板(10)は、第1主面(10A)の平面視において、基板(10)の周縁に形成される複数の周縁領域(30A,30B)を有し、第1主面(10A)の平面視において、複数の端子電極(80A,80B)のそれぞれは、複数の周縁領域(30A,30B)のそれぞれに隣接し、第1主面(10A)の平面視において、複数の端子電極(80A,80B)及び素子領域(40)は、複数の周縁領域(30A,30B)よりも内側に位置し、複数の周縁領域(20A,30B)は互いに絶縁されており、素子領域(40)及び複数の端子電極(80A,80B)は複数の周縁領域(30A,30B)と絶縁されている、半導体デバイス(100)を提供する。

公开(公告)号：JP6508679B2

公开(公告)日：2019-05-08

申请号：JP2015113870

申请日：2015-06-04

Applicant: 新日本無線株式会社

Inventor： 臼井 孝英 ,  松枝 斉

IPC: H01T1/14 ,  H01T4/10 ,  H01H85/046 ,  H01H85/10 ,  H01H85/12 ,  H01H85/44

公开(公告)号：JPWO2018051749A1

公开(公告)日：2018-09-13

申请号：JP2017030155

申请日：2017-08-23

Applicant: 株式会社村田製作所 ,  新日本無線株式会社

Inventor： 中磯 俊幸 ,  松枝 斉 ,  鈴木 隆信 ,  梶原 健二 ,  松本 英顯

IPC: H01L27/04 ,  H01L27/06 ,  H01L21/329 ,  H01L29/866 ,  H01L29/861 ,  H01L29/868 ,  H01L21/822

CPC classification number: H01L29/866 ,  H01L21/76 ,  H01L21/822 ,  H01L23/12 ,  H01L27/04 ,  H01L29/861 ,  H01L29/868

Abstract: 第1主面(10A)、第2主面(20B)、及び側面を有する基板20と、基板20において第1主面(10A)側に設けられ、半導体素子が形成された素子領域(40)と、第1主面(10A)上に設けられ、半導体素子に電気的に接続された複数の端子電極(80A,80B)を含む配線層(90)とを備え、基板(10)は、第1主面(10A)の平面視において、基板(10)の周縁に形成される複数の周縁領域(30A,30B)を有し、第1主面(10A)の平面視において、複数の端子電極(80A,80B)のそれぞれは、複数の周縁領域(30A,30B)のそれぞれに隣接し、第1主面(10A)の平面視において、複数の端子電極(80A,80B)及び素子領域(40)は、複数の周縁領域(30A,30B)よりも内側に位置し、複数の周縁領域(20A,30B)は互いに絶縁されており、素子領域(40)及び複数の端子電極(80A,80B)は複数の周縁領域(30A,30B)と絶縁されている、半導体デバイス(100)を提供する。

公开(公告)号：JP2017004601A

公开(公告)日：2017-01-05

申请号：JP2015113870

申请日：2015-06-04

Applicant: 新日本無線株式会社

Inventor： 臼井 孝英 ,  松枝 斉

IPC: H01T1/14 ,  H01T4/10 ,  H01H85/046 ,  H01H85/10 ,  H01H85/12 ,  H01H85/44

Abstract: 【課題】ヒューズ素子のように一旦溶断された場合でも、別の電流経路が残り、ESD保護素子としても使用可能な電子デバイスを提供する。 【解決手段】第1の可溶導体1と第2の可溶導体2とを含み、該第1の可溶導体は、複数の可溶導体片1a、1b、1cを備え、各可溶導体片の先端部1pとは反対側の端部が第1の配線3aに接続されていることと、前記第2の可溶導体は、複数の可溶導体片2a、2b、2cを備え、各可溶導体片の先端部2pとは反対側の端部が第2の配線3bに接続されていることと、前記可溶導体片は、前記先端部と前記第1の配線あるいは第2の配線との接続部との間に、溶断部となる狭窄部4を備えていることと、前記第1の可溶導体の可溶導体片の前記先端部と前記第2の可溶導体の可溶導体片の前記先端部は、相互に離間して対向配置された自由端となっている。 【選択図】図1

Abstract translation: 甲即使是一次吹塑作为熔丝元件，剩余的交流路径，以提供可以用作ESD保护元件的电子设备。 包括第一熔导体1和2第二熔敷导体，所述第一可熔导体包括多个可熔导体片1a，1b和1c的，可熔导体 和相对的端部被连接到所述第一布线3a和前端部1P件，所述第二可熔导体包括多个可熔导体片2a，2b和2c，每一个 可熔导体片和相对的端部的前端部2P连接至第二布线3b中，友好溶导体片，前端部与第一布线或第二布线 溶于所述连接部之间，并且，它包括一收缩4，其是融合部，和可熔导体片的远端端部，所述第二可熔导体的第一熔敷导体和 导体片的前端部具有一个自由端设置成面向彼此分开。 点域1