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公开(公告)号：CN104349883B
公开(公告)日：2016-06-29
申请号：CN201380028385.6
申请日：2013-05-28
Applicant: 日本写真印刷株式会社
CPC classification number: G06F3/044 , B29C45/14065 , B29C45/14467 , B29C45/14639 , B29C2045/14114 , B29L2031/3437 , B29L2031/3481 , G06F1/16 , G06F2203/04112 , H01Q1/243 , H01Q1/40 , H01R4/04 , H01R43/24 , H05K1/0284 , H05K3/0014 , H05K3/101 , H05K3/4015 , H05K7/02 , H05K2201/09118 , H05K2201/0999 , H05K2201/10318
Abstract: 本发明提供接点销与电极图案充分电连接的注射成型品及其制造方法。注射成型品具备：基体膜；电极图案，其形成在所述基体膜上；导电粘接剂，其形成在所述电极图案的上表面；具有导电性的接点销，其与所述导电粘接剂接触，借助于所述导电粘接剂而与所述电极图案电连接；以及成型树脂，其以埋没所述接点销的一部分和所述导电粘接剂的方式被沿着所述基体膜注射成型而成。
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公开(公告)号：CN105492201B
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201480045926.0
申请日：2014-07-17
Applicant: 日本写真印刷株式会社
CPC classification number: H01R4/04 , B29C45/14016 , B29C45/14065 , B29C45/1418 , B29C45/14426 , B29C45/14639 , B29C2045/14147 , B29K2101/12 , B29L2031/3437 , B32B7/08 , B32B7/12 , B32B2307/202 , B32B2457/00 , H01R43/24
Abstract: 本申请发明所要解决的课题在于抑制将接触销埋入成型体所引发的不良问题，并且可靠地进行接触销与电极图案层的电连接。而且，本申请发明为一种复合成型品(10)，包括：成型为规定的形状的绝缘性的成型体(15)；覆盖所述成型体(15)的表面的至少一部分的绝缘性的转印层形成的电极图案层(13)；一端侧被埋设固定于所述成型体(15)，另一端从所述成型体露出的导电性的接触销(11)；在所述电极图案层(13)与所述成型体(15)之间形成，与所述电极图案层(13)和所述接触销(11)粘合以形成所述电极图案层(13)与所述接触销(11)之间的电连接的导电性粘合剂(12)。(14)；在所述成型体(15)与所述转印层(14)之间
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公开(公告)号：CN104349883A
公开(公告)日：2015-02-11
申请号：CN201380028385.6
申请日：2013-05-28
Applicant: 日本写真印刷株式会社
CPC classification number: G06F3/044 , B29C45/14065 , B29C45/14467 , B29C45/14639 , B29C2045/14114 , B29L2031/3437 , B29L2031/3481 , G06F1/16 , G06F2203/04112 , H01Q1/243 , H01Q1/40 , H01R4/04 , H01R43/24 , H05K1/0284 , H05K3/0014 , H05K3/101 , H05K3/4015 , H05K7/02 , H05K2201/09118 , H05K2201/0999 , H05K2201/10318
Abstract: 本发明提供接点销与电极图案充分电连接的注射成型品及其制造方法。注射成型品具备：基体膜；电极图案，其形成在所述基体膜上；导电粘接剂，其形成在所述电极图案的上表面；具有导电性的接点销，其与所述导电粘接剂接触，借助于所述导电粘接剂而与所述电极图案电连接；以及成型树脂，其以埋没所述接点销的一部分和所述导电粘接剂的方式被沿着所述基体膜注射成型而成。
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公开(公告)号：CN105492201A
公开(公告)日：2016-04-13
申请号：CN201480045926.0
申请日：2014-07-17
Applicant: 日本写真印刷株式会社
CPC classification number: H01R4/04 , B29C45/14016 , B29C45/14065 , B29C45/1418 , B29C45/14426 , B29C45/14639 , B29C2045/14147 , B29K2101/12 , B29L2031/3437 , B32B7/08 , B32B7/12 , B32B2307/202 , B32B2457/00 , H01R43/24
Abstract: 本申请发明所要解决的课题在于抑制将接触销埋入成型体所引发的不良问题，并且可靠地进行接触销与电极图案层的电连接。而且，本申请发明为一种复合成型品(10)，包括：成型为规定的形状的绝缘性的成型体(15)；覆盖所述成型体(15)的表面的至少一部分的绝缘性的转印层(14)；在所述成型体(15)与所述转印层(14)之间形成的电极图案层(13)；一端侧被埋设固定于所述成型体(15)，另一端从所述成型体露出的导电性的接触销(11)；在所述电极图案层(13)与所述成型体(15)之间形成，与所述电极图案层(13)和所述接触销(11)粘合以形成所述电极图案层(13)与所述接触销(11)之间的电连接的导电性粘合剂(12)。
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