公开(公告)号：CN104205030B

公开(公告)日：2016-03-30

申请号：CN201380017001.0

申请日：2013-03-27

Applicant: 日本写真印刷株式会社

Inventor： 奥村秀三 ,  阪下麻子 ,  中川英司 ,  长濑良平 ,  松崎智优

IPC: G06F3/044 ,  G06F3/041

Abstract: 本发明提供一种形成工序简单、且图案形成的位置错位所引起的导通不良或绝缘不良难以发生的触摸传感器及其制造方法、以及触摸传感器制造用转印带状物。本发明包括：第1转印工序，使用在长条的剥离薄膜上作为转印层至少使绝缘层、电极赋予层在整个面上依次层叠而成的转印带状物，仅使转印层的被施以该热压的部分粘结到所述基板，通过将剥离薄膜进行剥离，从而至少将转印层转印为所述第1电极膜的形状；和第2转印工序，在第1转印工序之后，使用与第1转印工序相同构成的转印带状物，使该转印带状物重叠在所述基板以及由第1转印工序转印后的层上，仅使转印层的被施以该热压的部分粘结到所述基板以及由第1转印工序转印后的层上，通过将剥离薄膜进行剥离，从而至少将转印层转印为所述第2电极膜的形状。

公开(公告)号：CN104205030A

公开(公告)日：2014-12-10

申请号：CN201380017001.0

申请日：2013-03-27

Applicant: 日本写真印刷株式会社

Inventor： 奥村秀三 ,  阪下麻子 ,  中川英司 ,  长濑良平 ,  松崎智优

IPC: G06F3/044 ,  G06F3/041

Abstract: 本发明提供一种形成工序简单、且图案形成的位置错位所引起的导通不良或绝缘不良难以发生的触摸传感器及其制造方法、以及触摸传感器制造用转印带状物。本发明包括：第1转印工序，使用在长条的剥离薄膜上作为转印层至少使绝缘层、电极赋予层在整个面上依次层叠而成的转印带状物，仅使转印层的被施以该热压的部分粘结到所述基板，通过将剥离薄膜进行剥离，从而至少将转印层转印为所述第1电极膜的形状；和第2转印工序，在第1转印工序之后，使用与第1转印工序相同构成的转印带状物，使该转印带状物重叠在所述基板以及由第1转印工序转印后的层上，仅使转印层的被施以该热压的部分粘结到所述基板以及由第1转印工序转印后的层上，通过将剥离薄膜进行剥离，从而至少将转印层转印为所述第2电极膜的形状。

公开(公告)号：CN104349883A

公开(公告)日：2015-02-11

申请号：CN201380028385.6

申请日：2013-05-28

Applicant: 日本写真印刷株式会社

Inventor： 山崎成一 ,  东川季裕 ,  松崎智优 ,  刈谷正彦

IPC: B29C45/14 ,  H01Q1/24 ,  H01Q1/38 ,  H01Q1/40 ,  H01R4/04 ,  H01R43/24 ,  H05K5/00

CPC classification number: G06F3/044 ,  B29C45/14065 ,  B29C45/14467 ,  B29C45/14639 ,  B29C2045/14114 ,  B29L2031/3437 ,  B29L2031/3481 ,  G06F1/16 ,  G06F2203/04112 ,  H01Q1/243 ,  H01Q1/40 ,  H01R4/04 ,  H01R43/24 ,  H05K1/0284 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/101 ,  H05K3/4015 ,  H05K7/02 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/0999 ,  H05K2201/10318

Abstract: 本发明提供接点销与电极图案充分电连接的注射成型品及其制造方法。注射成型品具备：基体膜；电极图案，其形成在所述基体膜上；导电粘接剂，其形成在所述电极图案的上表面；具有导电性的接点销，其与所述导电粘接剂接触，借助于所述导电粘接剂而与所述电极图案电连接；以及成型树脂，其以埋没所述接点销的一部分和所述导电粘接剂的方式被沿着所述基体膜注射成型而成。

公开(公告)号：CN104349883B

公开(公告)日：2016-06-29

申请号：CN201380028385.6

申请日：2013-05-28

Applicant: 日本写真印刷株式会社

Inventor： 山崎成一 ,  东川季裕 ,  松崎智优 ,  刈谷正彦

IPC: B29C45/14 ,  H01Q1/24 ,  H01Q1/38 ,  H01Q1/40 ,  H01R4/04 ,  H01R43/24 ,  H05K5/00

CPC classification number: G06F3/044 ,  B29C45/14065 ,  B29C45/14467 ,  B29C45/14639 ,  B29C2045/14114 ,  B29L2031/3437 ,  B29L2031/3481 ,  G06F1/16 ,  G06F2203/04112 ,  H01Q1/243 ,  H01Q1/40 ,  H01R4/04 ,  H01R43/24 ,  H05K1/0284 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/101 ,  H05K3/4015 ,  H05K7/02 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/0999 ,  H05K2201/10318

Abstract: 本发明提供接点销与电极图案充分电连接的注射成型品及其制造方法。注射成型品具备：基体膜；电极图案，其形成在所述基体膜上；导电粘接剂，其形成在所述电极图案的上表面；具有导电性的接点销，其与所述导电粘接剂接触，借助于所述导电粘接剂而与所述电极图案电连接；以及成型树脂，其以埋没所述接点销的一部分和所述导电粘接剂的方式被沿着所述基体膜注射成型而成。