膏剂印刷用刮板、膏剂印刷装置、配线基板的制造方法

    公开(公告)号:CN102238811A

    公开(公告)日:2011-11-09

    申请号:CN201110069672.4

    申请日:2011-03-16

    Abstract: 本发明提供一种膏剂印刷用刮板、膏剂印刷装置、配线基板的制造方法,可无损刮刀的成本性或通用性地提高膏剂的滚压性,并形成良好印刷层。膏剂印刷用刮板(22)具备:保持架(31),在前端部具有保持凹部(32);和由弹性体制成的刮刀(41),具有一部分从保持凹部突出的刮刀突出部(42)。在向刮刀的前进方向侧供给膏剂(P1)的状态下,通过沿被印刷面(14)移动而印刷膏剂。刮刀突出部的前进方向侧的面即第一倾斜面(45)和保持架前端部的前进方向侧的面即第二倾斜面(35)连续地配置。第二倾斜面(35)相对于被印刷面的倾斜角度(θ2)被设定为小于第一倾斜面(45)相对于被印刷面的倾斜角度(θ1)。

    具有焊料突起的布线基板的制造方法

    公开(公告)号:CN101400216B

    公开(公告)日:2012-07-18

    申请号:CN200810166280.8

    申请日:2008-09-25

    CPC classification number: H01L2224/16225 H01L2924/15174 H01L2924/15311

    Abstract: 一种具有焊料突起的布线基板的制造方法,不易发生用于搭载小球的掩模所造成的小球被带走或位置偏离的问题,可以在所希望的位置上正确地形成焊料突起。在此制造方法中,将焊剂(F1)供给到包含多个焊盘(21)的整个突起形成区域(R1)。然后,在实施搭载小球的工序时,准备用于搭载小球的掩模(51)。在该掩模(51)上,在与多个焊盘(21)对应的位置上贯通形成了多个开口部(54),于掩模背面(53)一侧,在对应突起形成区域(R1)的位置上形成占有比该突起形成区域(R1)大的区域的凹部(55)。然后,在将该掩模(51)设置在基板主面(12)上的状态下,通过多个开口部(54)将焊料球(61)供给并搭载在多个焊盘(21)上。此后,加热熔融焊料球(61)而形成焊料突起(62)。

    具有焊料突起的布线基板的制造方法

    公开(公告)号:CN101400216A

    公开(公告)日:2009-04-01

    申请号:CN200810166280.8

    申请日:2008-09-25

    CPC classification number: H01L2224/16225 H01L2924/15174 H01L2924/15311

    Abstract: 一种具有焊料突起的布线基板的制造方法,不易发生用于搭载小球的掩模所造成的小球被带走或位置偏离的问题,可以在所希望的位置上正确地形成焊料突起。在此制造方法中,将焊剂(F1)供给到包含多个焊盘(21)的整个突起形成区域(R1)。然后,在实施搭载小球的工序时,准备用于搭载小球的掩模(51)。在该掩模(51)上,在与多个焊盘(21)对应的位置上贯通形成了多个开口部(54),于掩模背面(53)一侧,在对应突起形成区域(R1)的位置上形成占有比该突起形成区域(R1)大的区域的凹部(55)。然后,在将该掩模(51)设置在基板主面(12)上的状态下,通过多个开口部(54)将焊料球(61)供给并搭载在多个焊盘(21)上。此后,加热熔融焊料球(61)而形成焊料突起(62)。

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