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公开(公告)号：CN1476290A
公开(公告)日：2004-02-18
申请号：CN03149330.0
申请日：2003-06-27
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K1/056 , H05K3/382 , H05K3/44 , H05K3/4608 , H05K2201/0347 , H05K2201/09509 , H05K2201/09554 , Y10T29/49155
Abstract: 一种多层布线板，包括具有第一和第二主表面的金属基板、涂覆在金属基板的第一和第二主表面中的至少一个上并具有粗糙表面的铜覆层、在铜覆层的粗糙表面上形成的绝缘树脂层。该多层布线板可进一步包括放置在绝缘树脂层上的布线层以及在铜覆层和布线层之间穿过绝缘树脂层延伸的通孔。
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公开(公告)号：CN1486128A
公开(公告)日：2004-03-31
申请号：CN03152358.7
申请日：2003-07-29
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
IPC: H05K3/00
CPC classification number: H05K1/056 , B32B15/08 , B32B27/38 , H05K3/0052 , H05K3/44 , H05K3/445 , H05K2201/0909 , H05K2201/09709 , H05K2201/09745 , H05K2203/0369 , H05K2203/1572 , Y10S428/901 , Y10T29/49126 , Y10T29/49135 , Y10T29/49165 , Y10T83/0333 , Y10T83/0341 , Y10T83/0581 , Y10T428/12 , Y10T428/12361 , Y10T428/15 , Y10T428/24298 , Y10T428/24314 , Y10T428/24917
Abstract: 提供一种印刷布线板的制造方法，可获得能够维持在切断分离工序的良好切断性，同时还能够在使树脂绝缘层厚度均匀的平坦性方面也良好的印刷布线板。首先，制作包括具有第1主表面(14)和第2主表面(15)的金属板(12)，和具有在第1主表面(14)和第2主表面(15)上配置的树脂绝缘层的多段印刷布线板。金属板(12)具有第1凹陷部(16)和第2凹陷部(17)。第1凹陷部(16)在第1主表面(14)上开口并且沿预定的切断预定线(13)非连续地配置。第2凹陷部(17)在第2主表面(15)上开口并且沿预定的切断预定线(13)非连续地配置。然后，沿切断预定线(13)切断该多段印刷布线板，分离成为多个印刷布线板。
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公开(公告)号：CN1301636C
公开(公告)日：2007-02-21
申请号：CN03152358.7
申请日：2003-07-29
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
IPC: H05K3/00
CPC classification number: H05K1/056 , B32B15/08 , B32B27/38 , H05K3/0052 , H05K3/44 , H05K3/445 , H05K2201/0909 , H05K2201/09709 , H05K2201/09745 , H05K2203/0369 , H05K2203/1572 , Y10S428/901 , Y10T29/49126 , Y10T29/49135 , Y10T29/49165 , Y10T83/0333 , Y10T83/0341 , Y10T83/0581 , Y10T428/12 , Y10T428/12361 , Y10T428/15 , Y10T428/24298 , Y10T428/24314 , Y10T428/24917
Abstract: 提供一种印刷布线板的制造方法，可获得能够维持在切断分离工序的良好切断性，同时还能够在使树脂绝缘层厚度均匀的平坦性方面也良好的印刷布线板。首先，制作包括具有第1主表面(14)和第2主表面(15)的金属板(12)，和具有在第1主表面(14)和第2主表面(15)上配置的树脂绝缘层的多段印刷布线板。金属板(12)具有第1凹陷部(16)和第2凹陷部(17)。第1凹陷部(16)在第1主表面(14)上开口并且沿预定的切断预定线(13)非连续地配置。第2凹陷部(17)在第2主表面(15)上开口并且沿预定的切断预定线(13)非连续地配置。然后，沿切断预定线(13)切断该多段印刷布线板，分离成为多个印刷布线板。
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公开(公告)号：CN1535103A
公开(公告)日：2004-10-06
申请号：CN200410030083.5
申请日：2004-03-18
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
Abstract: 一个接线板包括：一个接线分层部分，所述接线分层部分包括含有聚合物材料的介质层以及导体层，介质层与导体层交替分层以从所述介质层的一个中形成第一主表面；以及分布在所述第一主表面上的多个金属端子焊盘；其中：在每个所述金属端子焊盘所具有的结构中，一个镀铜层分布在所述第一主表面的一边，一个镀金层分布在所述金属端子焊盘的最外表面层中，而具有重量百分比不高于3％的的磷含量的非电解镀镍层被作为一个壁垒金属层分布在所述镀铜层和所述镀金层之间。
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公开(公告)号：CN100405881C
公开(公告)日：2008-07-23
申请号：CN200410030083.5
申请日：2004-03-18
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
Abstract: 一个接线板包括：一个接线分层部分，所述接线分层部分包括含有聚合物材料的介质层以及导体层，介质层与导体层交替分层以从所述介质层的一个中形成第一主表面；以及分布在所述第一主表面上的多个金属端子焊盘；其中：在每个所述金属端子焊盘所具有的结构中，一个镀铜层分布在所述第一主表面的一边，一个镀金层分布在所述金属端子焊盘的最外表面层中，而具有重量百分比等于或低于3%的磷含量的非电解镀镍层被作为一个壁垒金属层分布在所述镀铜层和所述镀金层之间。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100352319C
公开(公告)日：2007-11-28
申请号：CN03158589.2
申请日：2003-09-19
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
CPC classification number: H01L23/49811 , H01L2924/0002 , H01L2924/15312 , H01R12/718 , H05K3/3426 , H05K2201/10318 , Y02P70/613 , H01L2924/00
Abstract: 在用于由树脂制成的带有插脚的电路板的扁平插脚(该扁平插脚包括直径不大于0.35mm的杆部分和在杆部分的一端形成的其直径大于杆部分的直径的同心片状大直径部分)中，假设杆部分的直径和扁平插脚的大直径部分的直径分别是S和W，大直径部分的厚度是T，大直径部分的直径与杆部分的直径的比率(W/S)从不小于2.16到不大于2.67，大直径部分的厚度与杆部分的直径的比率(T/S)从不小于0.40到不大于0.67。
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公开(公告)号：CN102238811A
公开(公告)日：2011-11-09
申请号：CN201110069672.4
申请日：2011-03-16
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
Abstract: 本发明提供一种膏剂印刷用刮板、膏剂印刷装置、配线基板的制造方法，可无损刮刀的成本性或通用性地提高膏剂的滚压性，并形成良好印刷层。膏剂印刷用刮板(22)具备：保持架(31)，在前端部具有保持凹部(32)；和由弹性体制成的刮刀(41)，具有一部分从保持凹部突出的刮刀突出部(42)。在向刮刀的前进方向侧供给膏剂(P1)的状态下，通过沿被印刷面(14)移动而印刷膏剂。刮刀突出部的前进方向侧的面即第一倾斜面(45)和保持架前端部的前进方向侧的面即第二倾斜面(35)连续地配置。第二倾斜面(35)相对于被印刷面的倾斜角度(θ2)被设定为小于第一倾斜面(45)相对于被印刷面的倾斜角度(θ1)。
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公开(公告)号：CN1496212A
公开(公告)日：2004-05-12
申请号：CN03158589.2
申请日：2003-09-19
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
CPC classification number: H01L23/49811 , H01L2924/0002 , H01L2924/15312 , H01R12/718 , H05K3/3426 , H05K2201/10318 , Y02P70/613 , H01L2924/00
Abstract: 在用于由树脂制成的带有插脚的电路板的扁平插脚(该扁平插脚包括直径不大于0.35mm的杆部分和在杆部分的一端形成的其直径大于杆部分的直径的同心片状大直径部分)中，假设杆部分的直径和扁平插脚的大直径部分的直径分别是S和W，大直径部分的厚度是T，大直径部分的直径与杆部分的直径的比率(W/S)从不小于2.16到不大于2.67，大直径部分的厚度与杆部分的直径的比率(T/S)从不小于0.40到不大于0.67。
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公开(公告)号：CN2652088Y
公开(公告)日：2004-10-27
申请号：CN03208044.1
申请日：2003-09-19
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
CPC classification number: H01L23/49811 , H01L2924/0002 , H01L2924/15312 , H01R12/718 , H05K3/3426 , H05K2201/10318 , Y02P70/613 , H01L2924/00
Abstract: 在用于由树脂制成的带有插脚的电路板的扁平插脚(该扁平插脚包括直径不大于0.35mm的杆部分和在杆部分的一端形成的其直径大于杆部分的直径的同心片状大直径部分)中，假设杆部分的直径和扁平插脚的大直径部分的直径分别是S和W，大直径部分的厚度是T，大直径部分的直径与杆部分的直径的比率(W/S)从不小于2.16到不大于2.67，大直径部分的厚度与杆部分的直径的比率(T/S)从不小于0.40到不大于0.67。
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公开(公告)号：CN2712046Y
公开(公告)日：2005-07-20
申请号：CN03272626.0
申请日：2003-06-27
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
CPC classification number: H05K1/056 , H05K3/382 , H05K3/44 , H05K3/4608 , H05K2201/0347 , H05K2201/09509 , H05K2201/09554 , Y10T29/49155
Abstract: 一种多层布线板，包括具有第一和第二主表面的金属基板、涂覆在金属基板的第一和第二主表面中的至少一个上并具有粗糙表面的铜覆层、在铜覆层的粗糙表面上形成的绝缘树脂层。该多层布线板可进一步包括放置在绝缘树脂层上的布线层以及在铜覆层和布线层之间穿过绝缘树脂层延伸的通孔。
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