公开(公告)号：CN102209431A

公开(公告)日：2011-10-05

申请号：CN201110079167.8

申请日：2011-03-29

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 肥田敏德 ,  肥后一咏 ,  佐藤裕纪

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/465 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/0959

Abstract: 提供一种多层配线基板，其具有形成有两个相反的主表面的基板主体，并且基板主体包括第一树脂绝缘层、层叠于第一树脂绝缘层的第二树脂绝缘层、配线图案，配线图案以配线图案的第一表面抵接第一树脂绝缘层且配线图案的第二表面抵接第二树脂绝缘层的方式被配置在第一树脂绝缘层和第二树脂绝缘层之间，配线图案沿基板主体的平面方向延伸并且被埋设在第一树脂绝缘层和第二树脂绝缘层二者中。