公开(公告)号：CN102569212A

公开(公告)日：2012-07-11

申请号：CN201110425532.6

申请日：2011-12-15

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 山田·艾莉奈 ,  肥后一咏 ,  佐藤裕纪

IPC: H01L23/14 ,  H01L23/498

CPC classification number: H01L23/15 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49894 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供一种配线基板，该配线基板包括与高密度封装相对应的导体柱。该配线基板可以包括导体层、层叠于导体层上的阻焊层和至少设置在通孔内并且电连接到布置在设置于阻焊层中的通孔的下部的导体层的导体柱，其中，阻焊层包含热固性树脂；导体柱包含锡、铜或者焊料，并且包括位于通孔内的下导体柱和位于下导体柱上方并且突出到阻焊层外侧的上导体柱；下导体柱包括布置在下导体柱的外侧面的外侧合金层；并且导体柱通过外侧合金层与通孔的内侧面紧密接触。

公开(公告)号：CN102209431A

公开(公告)日：2011-10-05

申请号：CN201110079167.8

申请日：2011-03-29

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 肥田敏德 ,  肥后一咏 ,  佐藤裕纪

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/465 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/0959

Abstract: 提供一种多层配线基板，其具有形成有两个相反的主表面的基板主体，并且基板主体包括第一树脂绝缘层、层叠于第一树脂绝缘层的第二树脂绝缘层、配线图案，配线图案以配线图案的第一表面抵接第一树脂绝缘层且配线图案的第二表面抵接第二树脂绝缘层的方式被配置在第一树脂绝缘层和第二树脂绝缘层之间，配线图案沿基板主体的平面方向延伸并且被埋设在第一树脂绝缘层和第二树脂绝缘层二者中。

公开(公告)号：CN102202467A

公开(公告)日：2011-09-28

申请号：CN201110076082.4

申请日：2011-03-23

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 村松正树 ,  西尾贤治 ,  肥后一咏 ,  佐藤裕纪 ,  鸟居拓弥 ,  和泉正郎

IPC: H05K3/18 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/465 ,  H05K3/0032 ,  H05K2203/0557 ,  H05K2203/108 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165

Abstract: 一种配线基板的制造方法，配线基板包括至少一个导体层和至少一个树脂绝缘层，所述方法包括通过利用激光照射树脂绝缘层的表面而在树脂绝缘层中形成配线沟槽的配线沟槽形成步骤，以及以使导体层的至少一部分被埋设在配线沟槽中以在配线沟槽中形成配线层的方式来形成导体层的配线层形成步骤。

公开(公告)号：CN102686053A

公开(公告)日：2012-09-19

申请号：CN201210033678.0

申请日：2012-02-15

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 山田艾莉奈 ,  佐藤裕纪

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4682 ,  H01L2924/15174 ,  H05K3/0097 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2203/1536 ,  Y10T156/1056

Abstract: 本发明提供一种多层布线基板的制造方法，能够低成本地形成高可靠性的多层布线基板，而且没有变形和翘曲。准备由刚性大于树脂绝缘层(21～24)的绝缘材料构成的板状的芯体绝缘部件(13)。在芯体绝缘部件(13)的芯体主面(14)和芯体背面(15)形成贯通的通孔(16)，并且在该通孔(16)内形成通孔导体(17)。准备板状的基材(52)，并且在基材(52)上层叠树脂绝缘层(21、22)和导体层(26)。使芯体绝缘部件(13)密着于树脂绝缘层(22)和导体层(26)上，并且将导体层(26)和通孔导体(17)电连接。在芯体绝缘部件(13)上层叠树脂绝缘层(23、24)和导体层(26)。

公开(公告)号：CN103179809A

公开(公告)日：2013-06-26

申请号：CN201210275662.0

申请日：2012-08-03

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 村松正树 ,  和泉正郎 ,  西尾贤治 ,  佐藤裕纪

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/465 ,  C25D3/38 ,  C25D5/48 ,  H05K3/045 ,  H05K2203/025

Abstract: 本发明提供一种布线基板的制造方法。该布线基板的制造方法能够抑制成为布线层的导体层的过度切削、切削不足。在本发明的布线基板的制造方法中，该布线基板具有一层以上的绝缘层和一层以上的布线层，其中，该布线基板的制造方法具有：第1工序，在上述绝缘层中形成布线沟；第2工序，以将成为上述布线层的导体层的至少一部分埋设在上述布线沟内的方式形成该导体层；第3工序，使用切削工具来切削上述导体层的表面，从而形成上述布线层。

公开(公告)号：CN102468184A

公开(公告)日：2012-05-23

申请号：CN201110345901.0

申请日：2011-11-03

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 西尾贤治 ,  村松正树 ,  和泉正郎 ,  山田·艾莉奈 ,  佐藤裕纪

IPC: H01L21/48 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/465 ,  H05K3/125 ,  H05K3/4664 ,  H05K2203/0139 ,  H05K2203/1476 ,  Y10T29/49126

Abstract: 本发明公开一种配线板的制造方法，所述配线板具有至少一个导体层和至少一个树脂绝缘层。所述制造方法包括在树脂绝缘层中形成开口的开口形成步骤和将铜膏填充到开口以由铜膏形成导体层的填膏步骤。