中科微点-全球专利检索

  1. Login
  2. Sign Up

Search Results

13 records (took 0.037 seconds)

    配線基板
    3.
    发明专利
    配線基板 有权
    接线板

    公开(公告)号：JP5873152B1

    公开(公告)日：2016-03-01

    申请号：JP2014199366

    申请日：2014-09-29

    Applicant: 日本特殊陶業株式会社

    Inventor： 永井 誠 ,  森 聖二 ,  伊藤 達也

    IPC: H05K3/46 ,  H05K3/34 ,  H01L21/60 ,  H01L23/12

    CPC classification number: H05K3/3452 ,  H05K1/111 ,  H01L2224/16225 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4644 ,  Y02P70/611

    Abstract: 【課題】狭ピッチで配置された端子間の短絡を防止しつつ、フリップチップ接続された電子部品に対する電源供給効率を向上する。 【解決手段】配線基板10は、最外層の導体層24の一部にフリップチップ接続用の複数の端子61〜63を有する。最外層の樹脂絶縁層23の電子部品搭載領域54内に、第1開口部41と第2開口部42とが形成される。第1開口部41は電源用端子62またはグランド用端子63を1つのみ露出させる。第2開口部42は信号用端子61を複数露出させる。樹脂絶縁層23の一部をなす補強部64が、第2開口部42の内底面S2を形成する。第1開口部41内にて露出する端子62,63のうち第1開口部41の内底面S1から突出する部分の高さh1が、第2開口部42内にて露出する端子61のうち第2開口部42の内底面S2から突出する部分の高さh2よりも大きい。 【選択図】図2

    Abstract translation: 甲同时防止布置之间的短路以窄间距终端，以改善用于倒装芯片连接的电子部件的电源效率。 的布线板10具有多个端子61〜63对连接到最外层的导体层24的一部分倒装芯片。 最外层的树脂绝缘层23，第一开口41和第二开口42的安装区域54内的电子元件构成。 第一开口41是一个功率端子62或接地端子63仅是一个暴露。 第二开口42被更多地暴露信号端子61。 增强形成树脂绝缘层23的一部分部分64，形成第二开口42的内底表面S2。 从所述第一开口的内底表面S1突出的部分的高度h1的端子62和63在第一开口41露出，端子61的第1在第二开口42露出的41 比从开口42的内部底表面S2突出的部分的高度h2 2大。 .The

    配線基板、及び配線基板の製造方法
    5.
    发明专利
    配線基板、及び配線基板の製造方法 审中-公开

    公开(公告)号：JP2020088348A

    公开(公告)日：2020-06-04

    申请号：JP2018225778

    申请日：2018-11-30

    Applicant: 日本特殊陶業株式会社

    Inventor： 水野 秀哉 ,  肥田 敏徳 ,  福永 一範 ,  永井 誠

    IPC: H05K3/00 ,  H05K3/24 ,  H05K1/09

    Abstract: 【課題】複数の回路部の間における、めっき厚のバラつきを抑制できる配線基板を提供する。 【解決手段】本開示は、表面及び裏面を有する第1絶縁層と、第1絶縁層の表面に配置された配線部と、表面及び裏面を有すると共に、第1絶縁層の表面側に配置された第2絶縁層と、第1絶縁層の側縁に配置されると共に、配線部に電気的に接続された端子部とを備える配線基板である。配線部は、それぞれ個別の回路を構成する複数の回路部と、複数の回路部と端子部とを電気的に接続する補助配線部と、第2絶縁層に被覆されず、かつ、複数の回路部と補助配線部の一部とを被覆するめっき層とを有する。めっき層は、補助配線部上で端子部からの経路長が一定以上となる離間領域において、補助配線部を被覆する。 【選択図】図1

    光学素子搭載用配線基板
    6.
    发明专利
    光学素子搭載用配線基板 审中-公开

    公开(公告)号：JP2018101712A

    公开(公告)日：2018-06-28

    申请号：JP2016247459

    申请日：2016-12-21

    Applicant: 日本特殊陶業株式会社

    Inventor： 永井 誠

    IPC: H04N5/225 ,  H05K1/02

    CPC classification number: H01L23/02 ,  H04N5/225 ,  H04N5/369 ,  H05K1/02

    Abstract: 【課題】光学素子を搭載するために用いられ、前記光学素子を封止する透光性の平板やレンズなどの表面に結露や凍結が生じにくい光学素子搭載用配線基板を提供する。 【解決手段】複数のセラミック(絶縁材)層c1〜c5を積層してなり、対向する表面3および裏面4を有する基板本体2aと、かかる基板本体2aの表面3に開口するキャビティ6の底面7に形成された複数の光学素子搭載用パッド10とを備え、上記基板本体2aの表面3、または該基板本体2a内のセラミック層c3〜c5間の平面視における周辺側に沿ってヒーター用回路20を形成してなる、光学素子搭載用配線基板1a。 【選択図】 図1

    発光素子搭載用配線基板、及びその製造方法
    9.
    发明专利
    発光素子搭載用配線基板、及びその製造方法 审中-公开
    用于安装发光元件的接线板及其制造方法

    公开(公告)号：JP2016025226A

    公开(公告)日：2016-02-08

    申请号：JP2014148583

    申请日：2014-07-22

    Applicant: 日本特殊陶業株式会社 ,  株式会社イースタン

    Inventor： 永井 誠 ,  森 聖二 ,  矢崎 哲也

    IPC: H01L33/62 ,  H01L23/12 ,  H01L33/60

    CPC classification number: H01L2224/16225 ,  H01L2924/15174

    Abstract: 【課題】発光素子搭載用基板における反射効率を向上させること。 【解決手段】絶縁層と、複数の接続端子と、反射膜とを備える。各接続端子は、絶縁層上において、発光素子の実装領域に形成される。反射膜は、絶縁層上に積層され、実装領域を取り囲んでキャビティを形成する周囲面として構成された部位を含む接続端子の外周面は、反射膜と接している。周囲面の少なくとも一部は、湾曲面として形成されている。湾曲面は、絶縁層の表面に対して垂直な方向に沿った切断面において、周囲面の任意の点から絶縁層から離れる側に向かう接線と、任意の点から絶縁層の表面と平行に接続端子から離れる側に向かう平行線と、の角度が0度よりも大きく90度よりも小さい。 【選択図】図1

    Abstract translation: 要解决的问题：提高用于安装发光元件的板的反射效率。解决方案：一种用于安装发光元件的板，包括：绝缘层; 多个连接端子; 和反射膜。 每个连接端子形成在绝缘层上的发光元件的安装区域中。 反射膜层叠在绝缘层上，连接端子的外周面与反射膜接触，该外周面包括形成周围安装区域的周缘的部分。 外周面的至少一部分形成为曲面。 在曲面中，由从外周面的任意点朝向与绝缘层分离的一侧的切线形成的角度，以及从与连接端子平行于表面分离的任意点朝向侧面的平行线 的绝缘层大于0度且小于90度，在垂直于绝缘层表面的方向上设置的切割表面。图1

Patent Agency Ranking