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公开(公告)号:CN1059878C
公开(公告)日:2000-12-27
申请号:CN95118294.3
申请日:1995-10-27
CPC classification number: H01L21/02052 , B08B3/08 , C02F1/42 , C02F1/44 , C02F1/4618 , C02F9/00 , C02F2103/04 , C02F2201/4611 , C02F2201/46115 , C02F2201/46195 , H01L21/67057 , Y02E60/366
Abstract: 本发明提供了电子元件的清洗方法,其特征是将用清洗液处理的半导体基板、玻璃基板、电子元件及上述这些的制造装置的部件等被清洗物,再用去离子水电解水的阳极水或阴极水进行洗涤处理。
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公开(公告)号:CN1065656C
公开(公告)日:2001-05-09
申请号:CN95104078.2
申请日:1995-03-25
Applicant: 日本电气株式会社
IPC: H01L21/302 , C23F3/00
CPC classification number: H01L21/67086 , C02F1/4618 , C02F2201/46115 , C02F2201/4612 , C02F2201/4618 , C02F2201/46185 , C02F2201/4619 , C02F2209/04 , C02F2209/06 , C02F2209/42 , C02F2301/066
Abstract: 在湿法处理设备中设置了:电解槽(1′);第一存储槽(11-1)存储电解槽的阳极活化水;第一处理槽(3′-1,3″-1)用第一存储槽的阳极活化水处理工件(303,331);第二存储槽(11-2)存储电解槽的阴极活化水;第二处理槽(3′-2,3″-2)采用第二存储槽的阴极活化水处理工件(303,331)。且在第一处理槽与电解槽的阳极区之间设置第一再生反馈通道(12-1~16-1),在第二处理槽与电解槽的阴极区之间设置第二再生反馈通道(12-2~16-2)。
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公开(公告)号:CN1130689A
公开(公告)日:1996-09-11
申请号:CN95118294.3
申请日:1995-10-27
CPC classification number: H01L21/02052 , B08B3/08 , C02F1/42 , C02F1/44 , C02F1/4618 , C02F9/00 , C02F2103/04 , C02F2201/4611 , C02F2201/46115 , C02F2201/46195 , H01L21/67057 , Y02E60/366
Abstract: 本发明提供了电子元件的清洗方法,其特征是将用清洗液处理的半导体基板、玻璃基板、电子元件及上述这些的制造装置的部件等被清洗物,再用去离子水电解水的阳极水或阴极水进行洗涤处理。
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公开(公告)号:CN1113034A
公开(公告)日:1995-12-06
申请号:CN95104078.2
申请日:1995-03-25
Applicant: 日本电气株式会社
IPC: H01L21/302 , H01L21/306
CPC classification number: H01L21/67086 , C02F1/4618 , C02F2201/46115 , C02F2201/4612 , C02F2201/4618 , C02F2201/46185 , C02F2201/4619 , C02F2209/04 , C02F2209/06 , C02F2209/42 , C02F2301/066
Abstract: 在湿法处理设备中设置了:电解槽(1′);第一存储槽(11-1)存储电解槽的阳极活化水;第一处理槽(3′-1,3″-1)用第一存储槽的阳极活化水处理工件(303,331);第二存储槽(11-2)存储电解槽的阴极活化水;第二处理槽(3′-2,3″-2)采用第二存储槽的阴极活化水处理工件(303,331)。且在第一处理槽与电解槽的阳极区之间设置第一再生反馈通道(12-1~16-1),在第二处理槽与电解槽的阴极区之间设置第二再生反馈通道(12-2~16-2)。
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