公开(公告)号：CN102017820A

公开(公告)日：2011-04-13

申请号：CN200980114571.5

申请日：2009-04-24

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 汤上和之 ,  古泽宏治

IPC: H05K3/34 ,  H05K1/02 ,  H05K1/18 ,  H05K3/28

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H05K1/181 ,  H05K3/303 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09136 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10674 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613

Abstract: 当通过焊接在端部附近将被焊接的表面安装部件被安装时，翘曲可能在基板或表面安装部件中发生，并且基板的端子和表面安装部件的端子之间的距离增加，并且由此对于利用焊料的连接失效可能发生。为此，在表面安装部件的安装结构中，通过以焊接的方式在端部附近将表面安装部件连接到基板，凹部在要安装所述表面安装部件的范围内被形成在用于焊接的接合部之间。该凹部构造为使得由基板和/或表面安装部件的翘曲引起的变形的影响可通过该凹部而被减小。