公开(公告)号：CN101355848B

公开(公告)日：2012-08-29

申请号：CN200810080465.7

申请日：2008-02-19

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 箕田友二 ,  福富康裕 ,  小池源信

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K3/363 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/2036 ,  H05K2203/0588 ,  Y10T29/49126

Abstract: 提供了一种能容易地设置PCB和FPC的印刷电路板，在印刷电路板和柔性印刷电路板之间的焊接连接结构和方法。印刷电路板1包含多个焊盘用于安装柔性印刷电路板，其中焊阻3形成在印刷电路板的表面上，从而使得焊盘2暴露，以及在焊盘2周围通过绝缘印刷层4形成凸起部分。

公开(公告)号：CN101257766A

公开(公告)日：2008-09-03

申请号：CN200810081267.2

申请日：2008-02-26

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 福富康裕 ,  箕田友二 ,  小池源信

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/28 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/363 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10727 ,  H05K2201/2036 ,  H05K2203/0568 ,  H05K2203/058 ,  H05K2203/0588 ,  H05K2203/1476 ,  Y02P70/611

Abstract: 提供了一种印刷电路板及其制造方法，其中在该印刷电路中，用于表面安装的焊盘之间的空间能够变窄，以及即使在FPC被安装时，也可以通过回流方法，将FPC和电子元件一起安装。印刷电路板被这样地配置，即阻焊剂3被形成在印刷电路板的表面上，从而使焊盘2暴露，阻焊剂4被形成在邻近的焊盘之间，以及在焊盘2上通过印刷形成焊膏，其中通过阻焊剂3和4，该焊盘2与其它焊盘2分隔，并且与阻焊剂4相比，该焊膏与之等高或者更高。

公开(公告)号：CN101355848A

公开(公告)日：2009-01-28

申请号：CN200810080465.7

申请日：2008-02-19

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 箕田友二 ,  福富康裕 ,  小池源信

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K3/363 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/2036 ,  H05K2203/0588 ,  Y10T29/49126

Abstract: 提供了一种能容易地设置PCB和FPC的印刷电路板，在印刷电路板和柔性印刷电路板之间的焊接连接结构和方法。印刷电路板1包含多个焊盘用于安装柔性印刷电路板，其中焊阻3形成在印刷电路板的表面上，从而使得焊盘2暴露，以及在焊盘2周围通过绝缘印刷层4形成凸起部分。