公开(公告)号：CN1392755A

公开(公告)日：2003-01-22

申请号：CN02118648.0

申请日：2002-04-27

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 丸桥建一 ,  伊东正治 ,  大畑惠一 ,  生稻一洋 ,  桥口毅哉

IPC: H05K1/00 ,  H05K3/46 ,  H01L23/12

CPC classification number: H01P5/185 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00014 ,  H01P5/187 ,  H01Q13/10 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/0272 ,  H05K1/185 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/0379 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/10242 ,  H05K2201/10416 ,  H01L2224/0401

Abstract: 提供一种高频电路基板及其连接方法，通过电磁场耦合将基板连接时放宽位置精度、能够容易地确保在提高电磁场连接部分粘接性的状态所需要的位置精度。在第一高频电路基板中，部分地除去第一电介质层而形成凹部，形成露出槽的状态。在凹部中，插入内部有贯通孔的导电板。在第二高频电路基板中，形成第三电介质层、第三导电层中形成的槽、第四电介质层和在第四导电层中形成的高频传输线路。通过导电板将接地相互连接，高频传输线路和高频传输线路通过槽、导电板的贯通孔和槽利用电磁场耦合来连接。

公开(公告)号：CN1316858C

公开(公告)日：2007-05-16

申请号：CN02118648.0

申请日：2002-04-27

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 丸桥建一 ,  伊东正治 ,  大畑惠一 ,  生稻一洋 ,  桥口毅哉

IPC: H05K1/00 ,  H05K3/46 ,  H01L23/12

CPC classification number: H01P5/185 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00014 ,  H01P5/187 ,  H01Q13/10 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/0272 ,  H05K1/185 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/0379 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/10242 ,  H05K2201/10416 ,  H01L2224/0401

Abstract: 提供一种高频电路基板及其连接方法，通过电磁场耦合将基板连接时放宽位置精度、能够容易地确保在提高电磁场连接部分粘接性的状态所需要的位置精度。在第一高频电路基板中，部分地除去第一电介质层而形成凹部，形成露出槽的状态。在凹部中，插入内部有贯通孔的导电板。在第二高频电路基板中，形成第三电介质层、第三导电层中形成的槽、第四电介质层和在第四导电层中形成的高频传输线路。通过导电板将接地相互连接，高频传输线路和高频传输线路通过槽、导电板的贯通孔和槽利用电磁场耦合来连接。